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麥克雷爾新款高功率綜合同步降壓穩壓器問世 (2009.02.18)
類比、高頻寬通信和乙太網積體電路解決方案廠商麥克雷爾公司（Micrel）推出了一款新產品MIC22700，是進行過最高效率優化的高效率7A綜合同步降壓（步降）穩壓器，其效率達到了95%以上，在僅1uH感應器和一個47uF輸出電容器的板負荷區間仍以1MHz開關 |
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EVG和BSI創建臺灣超薄晶圓片粘合實驗室 (2009.01.15)
奧地利EVG和美國布魯爾科技公司（BSI）日前宣佈坐落於臺灣新竹工業園區的BSI應用實驗室安裝EVG 500系列晶圓片粘合系統。這項合作為亞太地區客戶的3D封裝積體電路和其他先進封裝技術開發提供及時的技術支援 |
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KEITHLEY新推自動特性分析套件(ACS)測試系統 (2008.05.20)
量測方案廠商美商吉時利儀器公司（Keithley Instruments）宣佈為其Automated Characterization Suite（ACS）自動特性分析套件軟體，加入選擇性的晶圓級可靠性（WLR）測試工具，可支援各種半導體可靠度與使用期預測等應用 |
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英特爾、三星、台積電合作450mm晶圓製造 (2008.05.06)
英特爾、三星與台積電共同宣佈，為了促進半導體產業的持續成長，並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，三家公司達成共識：西元2012年將是半導體產業進入450mm（18吋）晶圓製造的適當時機 |
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Legerity推出創新的雙通道SLIC介面電路 (2001.11.21)
通信積體電路廠商Legerity公司20日推出一塊創新的雙通道用戶線路介面電路(SLIC)，應用在高密度、低成本的交換機語音用戶板上,能夠使板上的SLIC電路所須空間縮小50%。Legerity的第一個雙通道SLIC產品-Le57D11(Dual-DLIC)能夠符合中國、韓國、臺灣、日本等國家或地區以及澳大利亞的電信技術要求 |
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台積公司完成「高鐵振動對積體電路製造影響分析」 (2001.10.25)
陳水扁總統25日上午再度蒞臨台灣積體電路製造股份有限公司台南廠區參觀。台積公司由張忠謀董事長、曾繁城副總執行長親自接待，並向陳總統說明未來幾年內該公司在國內的數千億元投資擴廠計畫 |
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全球IC出貨量面臨衰退窘境 (2001.04.27)
全球經濟成長速度急遽走緩致市場需求疲軟，加上庫存仍未完全消化，產業觀察家及晶片經理人擔心，今年積體電路(IC)晶片的出貨可能衰減。
IC晶片的產量是半導體產業未來景氣走向的重要指標 |
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昨日舉行積體電路技術引進25週年紀念 (2001.04.26)
台灣的半導體產業夢想的起點，於民國六十三年二月，在台北小欣欣豆漿店裡的早餐會中，由經濟部長孫運璿等人，做出了台灣產業歷史最深遠的政策決定。台灣的半導體產業由零開始，直至去年，已創造了每年六千億元以上的產值，成為全台最重要的工業 |
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因應景氣趨緩 封裝測試業者動作不一 (2001.03.20)
IC景氣減緩，從上游晶圓代工延伸到後段封裝測試業，因應不景氣，日月光半導體力行減薪；而菱生、華泰等仍依計畫加薪，靜待下半年景氣好轉的來臨。一般來說，日月光是減薪最積極的公司，自3月起全面減薪，職位越高的減越多，總經理減30%、副總經理27%、廠處長24%，一般員工在取消激勵獎金等後，約也降薪20% |
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NEC認可NC-Verilog模擬工具的簽證(sign-off)能力 (2000.05.03)
Cadence發佈新聞稿指出NEC的新一代特殊應用積體電路(ASIC)設計作業已能在NC-Verilog邏輯模擬技術中直接完成最後簽證(Sign-off)的程序。透過一連串嚴謹的認證步驟，NEC將把NC-Verilog整合至其OpenCAD設計環境內，以支援超大型複雜晶片的開發工作 |
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IC業抓得住景氣脈動 (1999.11.15)
國內IC(積體電路)製造業緊抓景氣脈動，一年內有6座8吋晶圓廠完工，另外有兩座12吋晶圓廠積極動工；這些晶圓廠投資金額合計超過新台幣4000億元。
半導體業者指出，未來一年要完工的8吋晶圓廠有台積電六廠、聯電五廠、聯誠二廠、矽統一廠、世大二廠和南亞科技二廠 |
