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IBM與聯發科將合作毫米波超高速晶片組 (2007.10.23)
根據國外媒體報導，IBM宣佈將與台灣無線通訊晶片設計大廠聯發科（MediaTek）共同合作開發超高速晶片組，積極投入高速成長的消費電子市場。
IBM表示，這項合作研發專案，將把IBM新型毫米波（Sub-Millimeter）無線晶片和封裝技術，以及聯發科在數位基頻和視訊處理晶片方面的設計專長，整合在一起 |
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防堵聯發科 中國展訊將收購LSI WCDMA部門 (2007.10.01)
根據外電消息報導，中國手機晶片設計大廠展訊將收購美國LSI的WCDMA晶片部門，目前收購計畫正在洽談當中，並未正式公布。
展訊也是中國發展TD-SCDMA的重點設計大廠之一 |
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宏達電與聯發科將合作推出中低階3G智慧型手機 (2007.09.27)
台灣宏達電（HTC）與聯發科（MediaTek）將在3G領域進行更密切的合作，最快在2008年下半年將聯手推出中低階3G智慧型手機。
過去宏達電在2G時代主要與德州儀器（TI）合作，2007年則全面採用Qualcomm的3G以及3.5G手機平台方案，宏達電也是全球首家採用Qualcomm MSM7500與MSM7200晶片組的手機代工大廠 |
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聯發科宣布併購ADI手機晶片部門 攻上3G制高點 (2007.09.11)
台灣手機晶片設計大廠聯發科（MediaTek）已經正式宣佈以3.5億美元併購取得ADI旗下手機晶片部門，此舉將進一步強化聯發科在無線通訊射頻與類比晶片技術的研發能力，同時藉此將進一步擴展在中國TD-SCDMA 3G晶片技術的影響力 |
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聯發科超越ADI 在中國手機晶片市場勢不可擋 (2007.07.23)
根據中國華夏時報消息指出，台灣聯發科（MediaTek）將可能收購美國ADI旗下手機晶片部門，以此掌握TD-SCDMA晶片技術，進軍大陸3G手機IC設計市場。
報導認為，由於ADI與中國大唐移動先前在TD-SCDMA晶片已有合作基礎，因此如果聯發科成功收購ADI手機晶片部門，可藉管道掌握大唐移動的TD-SCDMA晶片技術 |
硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
