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諾基亞與摩托羅拉積極佈局WiMAX市場 (2006.10.18)
英特爾（Intel）首款行動式（Mobile）WiMAX晶片亮相，在此同時，手機雙雄諾基亞（Nokia）及摩托羅拉（Motorola）的佈局策略也趨於明朗，2家業者都計劃在2007年推出Mobile WiMAX基地台，2008年再推出WiMAX手機 |
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工業局：WiMAX前景對本土設備商來說好壞摻半 (2006.10.17)
以WiMAX為核心技術的行動台灣應用計畫，除了強調以服務帶動產業外，還強化國產設備業者參與產品供應鍊，未來更計劃落實國產設備使用率達五成的比重，以帶動本土設備廠商輸出的商機 |
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AMD開發軟體合作伙伴 與Intel較勁 (2006.10.16)
繼Intel於2005年起力推虛擬化技術（Virtualization Technology；VT）後，AMD亦於2006年中將全線產品陸續導入類似的AMD-V技術，不僅多家PC業者紛看好超微產品，軟體大廠亦意識到超微正快速崛起 |
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多家IC廠商切入 基頻晶片市場烽火連天 (2006.10.13)
繼凌陽宣布在年底將手機晶片事業部門切割獨立成子公司（代稱PE3G）後，近期市場傳出旺宏旗下手機基頻晶片部門，也將在年底單獨分出成立訊宏科技。據了解，凌陽PE3G與訊宏科技近期已推出2.5代GSM基頻晶片，估計年底將小量出貨，明年將與聯發科競爭大陸手機基頻晶片市場 |
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走入擬仿真實的年代 (2006.10.13)
電子產品的設計與製造，必須測試複雜電路或子系統，尤其在傳輸的部份，更需要驗證訊號的速度與失真性。驗證對於路徑的準確度與訊號本身的真實完整性有越來越高的需求下，太克推出新款取樣示波器與任意波型產生器，企圖將訊號更貼近真實，走入擬仿真實的年代 |
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Vista帶動換機熱 晶片業者受惠深 (2006.10.12)
微軟新一代作業系統Vista將在年底上市，未來幾年將逐漸帶動個人電腦換機潮，包括威盛、矽統在內的晶片組、網路晶片、PC周邊高速傳輸晶片廠，將因產品世代交替而有新的生意上門，不過，Vista支援的新規格包括高畫質音訊與高速序列連接晶片，因此包括驊訊、智原等晶片廠與設計服務商，將因Vista的推出而受惠最深 |
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IBM突破時脈瓶頸 Power6處理器時脈到達4GHz (2006.10.11)
IBM在10月10日宣布該公司新一代Power6處理器時脈在不增加電力耗損及管線深度的情況下，處理速度將為現行Power5的兩倍多，可突破4GHz。Power5時脈則僅有1.9GHz。此次IBM的新設計可能讓該公司的伺服器晶片速度超越英特爾，英特爾現階段所銷售的單核心Pentium處理器的最高時脈為3.8GHz，但英特爾的雙核心處理器速度則僅有2.93GHz |
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Intel與Nokia聯手打造3.5G王國 (2006.10.05)
諾基亞（Nokia）與英特爾（Intel）於2006年10月5日共同宣佈一項全球創新合作計畫，諾基亞已針對筆記型電腦開發完成HSDPA（3.5G）連線模組，英特爾將提供該模組給國際知名筆記型電腦廠商，作為新世代迅馳平台行動運算技術平台一部份，此舉將讓未來電腦具備高速無線傳輸及通訊功能，是電信與資訊產業發展上的重大突破 |
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重構「使用與滿足」 太克走向客製化的未來 (2006.10.05)
太克一甲子了，而太克的示波器如倚天劍般橫掃武林，使太克坐穩示波器市佔率霸主之寶座。現在，以示波器技術領先群雄的太克，轉變策略，新款產品所強調的不再是頻寬，而是貼近消費者需求的客製化服務 |
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WiMAX補助款 各家業者虎視眈眈 (2006.10.04)
以WiMAX技術為開發主軸的「行動台灣應用推動計畫」，日前已截止收件，吸引十多家業者申請，由於每件申請書補助經費並無上限，因此今年高達19億元廠商補助款，各家業者都抱著勢在必得決心 |
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走入擬仿真實的年代 (2006.10.04)
電子產品的設計與製造，必須測試複雜電路或子系統，尤其在傳輸的部份，更需要驗證訊號的速度與失真性。驗證對於路徑的準確度與訊號本身的真實完整性有越來越高的需求下，太克推出新款取樣示波器與任意波型產生器，企圖將訊號更貼近真實，走入擬仿真實的年代 |
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富迪科技吸引Intel入股 強化筆記型電腦競爭力 (2006.10.03)
聯電與邁威爾（Marvell）、合資的富迪科技（Fortemedia），推出迷你陣列（SAM）麥克風控制晶片，成功導入手機、筆記型電腦的應用，近期辦理的溢價增資中，吸引了英特爾創投、三星電子與雷曼兄弟入股 |
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NVIDIA推支援Direct X10繪圖晶片 象徵邁入新里程 (2006.10.02)
NVIDIA計劃2006年11月中旬推出全球首顆支援Direct X10規格、研發代號為G80的高階繪圖晶片，產品型號暫定為「GeForce 8800」。據繪圖卡業者表示，雖然NVIDIA搶先進入DirectX10領域，但是否能以此作為產品行銷主力賣點，則需視微軟（Microsoft）Vista的普及度、何時推出Direct X10程式庫及與遊戲廠商的配合度而定 |
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Intel開放FSB授權 名單獨缺ATI (2006.09.29)
Intel秋季科技論壇（IDF）上，Intel資深副總裁Pat Gelsinger透露，將向Xilinx、NVIDIA等輔助處理器晶片商開放前段匯流排（FSB）授權，以及共同改良PCI-E介面，不過這份合作名單上卻獨缺ATI，日前外電報導，ATI即將停止開發Intel平臺晶片組，因此，隨著AMD與ATI年底合併基準日的接近，Intel與ATI應該就此分道揚鑣 |
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FSA公佈全球前十大IC設計廠商排名 (2006.09.28)
FSA公佈上半年全球IC設計市場規模，亦公佈前十大IC設計廠排名。手機晶片大廠高通（Qualcomm）仍穩居全球第一大廠，第二名則為網通晶片大廠博通（Broadcom），至於第三名是繪圖晶片大廠NVIDIA，第四名為快閃記憶卡大廠新帝（SanDisk），營收規模則與第五大廠ATI相當，國內設計大廠聯發科則位居第九名 |
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Qualcomm與中芯國際簽署BiCMOS製程協議 (2006.09.27)
全球最大無晶圓廠設計業者高通（Qualcomm）宣佈與中芯國際（SMIC）簽署協議，未來中芯天津廠將以BiCMOS製程為高通代工，預估1年內生產5萬顆晶片，未來3～5年訂單總額逾1.2億美元 |
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Agere Systems推出低價手機晶片 瞄準手機新興市場 (2006.09.26)
根據路透社消息指出Agere Systems宣佈，已研發出一種低成本手機晶片，這種晶片支援高畫質行動電話音樂播放器。一名分析師指出，這項產品可能提升Agere和其最大客戶三星電子在新興手機市場的競爭力 |
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手機IC晶片訂單回流 業者看好第四季 (2006.09.25)
由於全球手機市場1年需求量已逾8億支，就數量來看，已是全球最為賣座的3C產品，加上前5大手機廠市佔率相當高，寡佔局勢明顯。除聯發科之外，包括立錡、類比科，在手機專用白光LED驅動IC出貨量持續放大 |
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跨領域設計概念整合 新離子植入技術誕生 (2006.09.25)
Epion Corporation為氣體團簇離子束（Gas Cluster lon Beam；GCIB）設備開發商，日前與代理商帆宣系統科技合作，推廣透過GCIB新的製程技術而開發出來的離子植入儀器－nFusion，功能在於使矽晶圓的摻雜過程（Doping）中 |
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聯發科電視控制晶片搭上數位電視市場進入高成長 (2006.09.22)
中國大陸本土晶片廠如展訊、凱明等投入中國本土手機基頻晶片市場愈趨積極，而聯發科打入國際級手機大廠仍須一段時間，使得市場預估明年聯發科手機晶片營收成長幅度約僅10％，但在三星、飛利浦等家電大廠訂單加持下，明年聯發科在數位電視晶片的營收卻可望倍增成長 |
