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矽統科技發表邏輯晶片組-SiS755FX (2003.11.13)
核心邏輯晶片組暨繪圖晶片廠商矽統科技（SiS），13日發表最新支援AMD Athlon 64 FX處理器核心邏輯晶片組- SiS755FX。SiS755FX是一顆能支援1GHz HyperTransport 的晶片組，並同時支援AGP 8X介面，配合新一代939pin的AMD Athlon 64 FX處理器，能帶給電腦使用者高水準的效能表現 |
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悠景推出65K色全彩模組 (2003.11.12)
悠景科技於近日前發表可顯示65K色，畫像素96*64，亮度達到100燭光/平方公尺，厚度僅有1.4mm的手機次面板全彩模組。該公司預計於明年夏天正式大量出貨，目前也已送達多家手機廠商認證中 |
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矽統臨時股東會正式通過晶圓廠獨立案 (2003.11.11)
電子時報消息，矽統董事長宣明智在該公司臨時股東會通過晶圓製造部門分割獨立案後表示，該分割案主要是基於商業考量，讓晶圓廠能夠做最佳化發展，他並舉例以煉鋼廠發展特性作為矽統晶圓製造與IC設計業務必須分割營運的原因 |
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分析師指中國大陸晶圓廠實力不容小覷 (2003.11.10)
據工商時報報導，瑞銀證券（UBS）亞太區半導體研究團隊指出，儘管外資對晶圓雙雄的買氣在第三季法人說明會後再度升溫，但中國大陸新興晶圓代工廠的未來競爭力不應小覷，目前雖預估大陸晶圓代工廠形成的價格壓力不致在明年立即顯現，但在台積電產能擴充下，預估台積電平均銷售價（ASP）明年難以逐季明顯成長 |
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SiSR659晶片組全面上市 (2003.11.06)
核心邏輯晶片組廠商矽統科技（SiS）、記憶體晶片製造商三星電子（Samsung）與全球記憶體介面廠商Rambus 日前共同宣佈SiSR659晶片組順利量產並全面上市。SiSR659係針對高效能電腦運算暨多媒體遊戲市場所設計的產品 |
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封裝材料供不應求 市場漲價聲起 (2003.11.05)
據工商時報報導，由於IDM與IC設計業者加速釋出委外封裝訂單，國內封裝代工廠產能利用率平均已達80％以上，連帶使IC基板、導線架、錫球等封裝材料需求也快速成長，而由於封裝材料供不應求情況嚴重，市場頻傳調漲價格消息 |
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IBM高階製程穩定度偏低 客戶轉向台廠投片 (2003.11.05)
據Digitimes報導，因IBM微電子在0.13微米以下製程之低電介質（Low K）材料Silk良率穩定度偏低，其晶圓代工客戶包括智霖（Xilinx）、NVIDIA等全球前10大設計公司為避免風險，於第四季再度提高對台晶圓代工廠投片比重，其中Xilinx在聯電12吋晶圓廠0 |
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巨盛USB OTG DirectDrive Mobile CDRW Copier問世 (2003.11.05)
巨盛電子（Chesen）繼日前在中國深圳發表USB-OTG MP3完整解決方案深獲當地廠商廣大迴響後，於近日發表可攜式裝置傳輸完整解決方案－CSC1202 ~ USB OTG DirectDrive Mobile CDRW Copier |
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以SoC實現新興xDSL技術優勢 (2003.11.05)
數位用戶迴路（DSL）成為現今最有發展潛力的寬頻提供機制，該技術的發展帶動消費性電子應用的快速成長，ADSL2+是目前標準ADSL技術的自然延伸，它所採用的離散多頻調變（DMT）技術可將傳輸頻寬加倍 |
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為手機選擇電源管理功能 (2003.11.05)
行動電話除需具備多樣化功能，如何在不增加產品體積的前提下擁有更長的電池使用時間與更高效能，對於消費者來說亦是重要的議題，而電源管理IC在此時則扮演關鍵性的角色；本文將分析新一代行動電話在電源管理IC設計上的不同考量，以及相關技術的發展趨勢 |
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矢志提供簡化之嵌入式解決方案 (2003.11.05)
成立僅數年，為Cypress Semiconductor旗下子公司的Cypress MicroSystems（CMS），專注於嵌入式領域，針對消費性、工業、辦公室自動化、電信以及汽車等應用，推出高整合度的可現場編程混合訊號陣列類比系列產品，在傳統以MCU為基礎的控制解決方案領域，以SoC的概念，在產品的成本、體積、功能彈性與上市時間等方面，都達到最好的效能 |
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在高階伺服器領域提供更具彈性之BMC產品 (2003.11.05)
亞洲地區已經成為全球伺服器業者的主戰場，而以台灣與中國大陸為核心的大中華區域，除了向來是業者生產伺服器的根據地，近年來高科技企業的迅速成長也使該區域成為備受矚目的伺服器消費市場 |
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致力以先進產品技術贏得專業知名度 (2003.11.05)
在類比與數位訊號處理應用領域具備專業知名度的美商亞德諾（Analog Devices Inc.；ADI），向來在數位訊號處理器（DSP）、資料轉換器（Data Converters）、放大器（Amplifiers）與電源元件（Power IC）等產品領域有不錯的表現，除了是排名世界第二大的DSP廠商，在整體放大器市場之佔有率亦高達20％、位居全球第一 |
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陳民良：厚植技術競爭力 重於掌握景氣波動 (2003.11.05)
陳民良認為，半導體的產出非即時就可見，所謂的成長要看技術層次與附加價值，甚至全球的市場佔有率都不具備太多積極的意義，一昧的擴產、蓋廠如果只是扮演代工的角色為人作嫁 |
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永不磨滅的記憶 (2003.11.05)
是雨滴在夏天午後濕潤乾燥土地的氣味，是鳳凰樹葉在秋季飄落一地的金黃色，是北風在冬夜呼嘯過窗縫的凜冽，是白頭翁鳥在春日繚繞著的歌聲，是一行雋永的文字、一個動人的微笑、一雙溫柔的眼睛、一段美麗的戀情...它們存在腦海裡，任憑光陰如流水逝去，仍是永不磨滅的記憶 |
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以微機電技術實現射頻單晶片──解析RF MEMS (2003.11.05)
射頻單晶片系統（SoC）一直是人類追求卓越的理想，目的是為了讓無線通訊的產品更輕薄短小。如此一來，通訊系統電路架構就必須把很多原本外加的元件整合進入單一晶片裡面 |
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記憶體秘密檔案 (2003.11.05)
記憶體元件或記憶裝置由其特殊性觀察之，為邏輯元件與感測元件之間的媒介，必須具有隨機存取的記憶功能，發揮支援系統之間各種運算與處理作業。本文以記憶體為主題，分類說明記憶體之特殊性、媒介性與功能作用，同時據此對照出記憶體未來可發展的方向 |
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PCI Express技術發展趨勢 (2003.11.05)
PCI Express有別於PCI匯流排多點下傳平行匯流排技術，以交換式（Switch）點對點（Peer-to-Peer）序列傳輸技術為首，在資料傳輸上可滿足更高的伺服器資料處理量。本文將介紹PCI Express的技術重點，另提及現行電腦內部匯流排頻寬分析與匯流排演變的關鍵機會分析，並解釋未來該技術所將面臨的種種挑戰與機會 |
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意法預測半導體需求將成長 但晶片價格不變 (2003.11.04)
據中央社引述法國共和報報導指出，意法半導體（STMicroelectronics）執行長Pasquale Pistorio判斷，明年全球的半導體晶片價格應該不會有太大改變，不過需求將出現成長。
該報導指出，Pasquale Pistorio表示，需求回春的速度將加快，但單價不會變動；在這個極度成熟的科技領域，產能仍然過剩，且從2004年初到年尾，都將維持這個情況 |
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印度軟韌體實力SWOT分析 (2003.11.03)
印度的軟韌體設計能力一直享譽全球。國內許多電子企業為了加速產品開發的腳步，也紛紛引用印度軟韌體公司的技術實力。而且這個趨勢隨著資訊家電、無線通訊系統、嵌入式系統等市場的成長而不斷地流行 |
