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英飛凌收購Siltectra 碳化矽晶片產能將倍增 (2018.11.19)
英飛凌科技宣布收購位於德國德勒斯登的新創公司 Siltectra 。該新創公司開發一種創新的冷切割技術 ( Cold Split )，可有效處理晶體材料，並可大幅減少材料損耗。英飛凌將採用此 Cold Split 技術分割碳化矽 (SiC) 晶圓，使晶圓產出雙倍的晶片數量 |
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英飛凌發佈2018會計年度及第四季營運成果 營收預期成功達標 (2018.11.19)
英飛凌科技集團今日公布 2018 會計年度第四季( 2018 年 7- 9 月)的財報。
英飛凌執行長 Reinhard Ploss表示：「第四季為表現出色的會計年度劃下亮眼句點。在這一季，我們目前業務部門的單季營收首次突破20億歐元 |
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英飛凌氮化鎵 (GaN) 解決方案進入量產 (2018.11.16)
英飛凌科技今日宣布，其氮化鎵（GaN）解決方案CoolGaN 600 V增強型HEMT和 氮化鎵驅動IC EiceDRIVER，將在2018年德國慕尼黑電子展現身。
英飛凌表示，其產品具備更高功率密度，可實現更加小巧、輕盈的設計，從而降低系統總成本和營運成本，減少資本支出 |
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英飛凌推出高效能 IPM CIPOS? Maxi 適用於高達 1.8 kW 工業馬達 (2018.11.15)
英飛凌科技股份有限公司為其智慧功率模組 (IPM) 系列推出新款產品：整合各種功率與控制元件，提高可靠性，並最佳化 PCB 尺寸及系統成本的 CIPOS? Maxi IM818 系列。
IPM 採用 DIP 36x23D 外殼封裝，使其成為 1200 V IPM 的最小封裝，並具有同級產品中最高的功率密度與最佳效能 |
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英飛凌推出高效能 IPM CIPOS Maxi 適用於高達 1.8 kW 工業馬達 (2018.11.14)
英飛凌科技股份有限公司為其智慧功率模組 (IPM) 系列推出新款產品：整合各種功率與控制元件，提高可靠性，並最佳化 PCB 尺寸及系統成本的 CIPOS Maxi IM818 系列。
IPM 採用 DIP 36x23D 外殼封裝，使其成為 1200 V IPM 的最小封裝，並具有同級產品中最高的功率密度與最佳效能 |
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英飛凌與XAIN合作於汽車領域導入區塊鏈 盼將汽車升級為成熟的網路參與個體 (2018.11.09)
英飛凌科技與 XAIN 稍早達成共識，將合作引進區塊鏈技術，投入汽車相關應用。來自慕尼黑的半導體製造商英飛凌，與位於柏林的新創公司 XAIN，已於今天在慕尼黑舉行的英飛凌第一屆汽車網路安全論壇上，簽署了相關合作備忘錄 |
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全球首款連網汽車專用網路安全 TPM 問世 (2018.10.31)
英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 在提升連網汽車的網路安全性邁出關鍵的一大步，成為市場上首度為汽車應用提供專用可信賴平台模組 (TPM) 的半導體製造商 |
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英飛凌推動基於Amazon Web Service的邊緣運算應用 (2018.10.26)
半導體為物聯網 (IoT) 的關鍵元件，它連結了真實與數位世界，現在更擴展至雲端服務與人工智慧 (AI) 功能。英飛凌科技股份有限公司(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 協助輕鬆且安全地使用透過Amazon Web Services (AWS) 執行全新 AI 功能的新一代感測器 |
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英飛凌首設共用創意空間於新加坡落成 (2018.10.26)
英飛凌首間全球共用創意空間落成，將協助新創企業加速創建可商業展示的原型或是可行的半導體解決方案。
英飛凌首設的共用創意空間位於新加坡亞太總部，佔地 250 平方公尺，旨在加速新創企業的產品開發流程 |
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EiceDRIVER 搭配 CoolMOS CFD2 可實現優異冷藏效率 (2018.10.25)
本文說明閘極驅動器電路有效設計的基本考量，以及結合運用 EiceDRIVER IC 及 CoolMOS CFD2 所帶來的效益。 |
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EiceDRIVER 搭配 CoolMOS CFD2 可實現優異冷藏效率 (2018.10.25)
本文說明閘極驅動器電路有效設計的基本考量，以及結合運用 EiceDRIVER IC 及 CoolMOS CFD2 所帶來的效益。 |
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尺寸減半、電流加倍 英飛凌推出全新 SPOC+2 可配置的 SPI 功率控制器 (2018.10.22)
英飛凌科技股份有限公司推出新一代多通道 SPI 高側功率控制器 SPOC。全新 SPOC系列的設計針對內部與外部照明應用以及配電應用的需求，例如門鎖與座椅加熱，以及電動腳踏車的照明與配電負載 |
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全新英飛凌智慧開關支援汽車動力傳動系統的節能技術 助降低油耗減少 CO2 排放量 (2018.10.15)
由於汽車排放標準日趨嚴格，汽車製造商正竭力提升內燃機引擎的效率。英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出 FLEX 多通道低側開關系列新產品，有助於降低油耗進而減少 CO2 排放量 |
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兼具高效能與可靠性 英飛凌打造新一代SiC元件 (2018.10.04)
隨著能源議題逐漸被重視，碳化矽絕對是能源產業的明日之星。英飛凌專注於發展碳化矽溝槽式架構，兼顧可靠性與高效能，並不斷精進產能與良率，讓碳化矽功率元件可以進一步普及 |
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英飛凌擴展美國物聯網安全計劃 為所有連網裝置提供易用互通的安全方案 (2018.09.21)
半導體安全技術商英飛凌科技在美國矽谷宣布一項全新開發計劃，以及與卡內基梅隆大學CyLab安全暨隱私研究所的合作關係。
新成立的安全研究小組是該公司位於美國加州苗必達的矽谷創新中心(SVIC)的一部分，將協助開發滿足使用者對於穩定可靠之安全解決方案的需求 |
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英飛凌第九年入選道瓊永續指數 (2018.09.20)
英飛凌科技今日宣布，該公司已連續第九年入選道瓊永續歐洲指數 (Dow Jones Sustainability Europe Index，DJSI)。除了名列歐洲指數之外，英飛凌在過去四年也入選道瓊永續世界指數 (Dow Jones Sustainability? World Index)，成為全球名列前 10% 最具永續性的企業 |
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英飛凌1EDN7550 與 1EDN8550 解決 SMPS 地電位偏移造成的功率MOSFET驅動問題 (2018.09.19)
在開關式電源供應器 (SMPS) 中，每次導通或截止功率 MOSFET 的過程中，寄生電感會造成地電位的偏移。這可能導致閘極驅動 IC 不受控制的切換行為。在極端情況下，可能導致功率 MOSFET 電氣過載以及 SMPS 故障 |
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英飛凌推出 200 V 半橋閘極驅動 IC (2018.09.19)
英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 旗下EiceDRIVER? 200 V 位準偏移閘極驅動器系列新增IRS2007S 200 V 半橋閘極驅動 IC 新成員，採用標準 SOIC-8 (DSO-8) 封裝。相較於前幾代產品，新款閘極驅動器具備用於 VCC 與 VBS 的欠壓鎖定 (UVLO) 功能可在啟動操作中提供更佳的可靠性 |
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英飛凌推出新款系統基礎晶片 首創高達 5 Mbit/s 高速通訊 (2018.09.17)
英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出兩款全新系列的系統基礎晶片 (SBC) 產品：Lite 與 Mid-Range+。這些產品是市面上首款支援 ISO CAN FD 通訊協定，並以 5 Mbit/s 速度進行通訊的 SBC，適用於廣泛的各種汽車應用 |
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英飛凌推出 950 V CoolMOS P7 超接面 MOSFET 適用於 PFC 與返馳拓撲 (2018.09.07)
英飛凌科技股份有限公司CoolMOS P7 系列推出 950 V CoolMOS P7 超接面 MOSFET 新產品，符合最為嚴格的設計要求：適用於照明、智慧電錶、行動充電器、筆電電源供應器、輔助電源供應器，以及工業 SMPS 應用 |
