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世界首航 工研院串聯5G打造無人機應用產業生態系 (2020.12.14)
工研院13日攜手仁寶電腦、台灣競技無人機業者飛競鬥士聯賽、台灣雲端物聯網產業協會無人載具SIG，及台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA），臺灣無人機產業聯盟共同舉辦5G MR競技無人機大賽，是全球首場結合數位無線圖傳，並首次採用虛實障礙賽道的競技無人機比賽 |
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愛立信推出雲化無線接取網軟體方案 提升大規模部署靈活度 (2020.12.09)
愛立信宣布推出全新的「雲化無線接取網（Cloud RAN）」產品。Cloud RAN一種雲端原生（Cloud Native）軟體解決方案，用於處理無線接取網（RAN）中所需的數據演算功能，可以補強愛立信無線系統產品組合中的高性能專用基頻（Purpose-built）產品，提供電信業者補充網路建置的選項，進而提升網路建置規劃的靈活度，滿足各式的部署情境需求 |
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聯發科：「新常態」將加速數位經濟 看好5G與摩爾定律 (2020.12.08)
聯發科技執行長蔡力行，今日於2020 IEEE GLOBECOM全球通訊會議，進行專題演講。他指出，COVID-19疫情已重創世界經濟，而因應疫情的「新常態」也將持續下去。例如：隨時上線 (always online)、無接觸互動、宅經濟與虛擬體驗等 |
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2020 IEEE全球通訊會議 是德分享5G、6G測試解決方案 (2020.12.08)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）於2020 IEEE全球通信會議（GLOBECOM）展示和演示5G、O-RAN和6G測試解決方案。
今年的IEEE GLOBECOM全系列活動於昨（7）日至11日在虛擬平台上發布，而實體演示和展覽也在今（8）日至10日在台北國際會議中心（TICC）舉行 |
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愛立信：5G全球用戶上修2.2億 東北亞佔80% (2020.12.07)
回顧2020年全球5G發展，可謂可圈可點，儘管疫情與國際政治情勢跌宕多變，5G部署速度卻不斷在加速。愛立信最近更新之2020年《愛立信行動趨勢報告》（Ericsson Mobility Report）預測至2020年底，5G覆蓋區域人口將破10億，覆蓋率達到15% |
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是德測試方案獲百佳泰選用 驗證SerDes裝置與互連相符性 (2020.12.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布，IT測試與驗證諮詢公司百佳泰（Allion Labs）選用是其高速數位測試解決方案來驗證SerDes裝置與最新互連標準的相符性。
5G和IoT應用推升了資料傳輸量，爆發增長，而這些應用需要搭配高速數位連接的支援，對有效測試軟硬體的解決方案，需求也隨之升高 |
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恩智浦第二代射頻多晶片模組 提升5G高頻應用45%效能 (2020.12.07)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出第二代Airfast射頻功率多晶片模組（RF Power Multi-Chip Modules），以滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統（active antenna systems；AAS）在頻率、功率和效率三大方面的進階要求 |
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R&S進行5G園區專網安裝和測試 優化工業4.0部署案例 (2020.12.07)
5G的容量、反應性和靈活性，使各種全新的即時應用案例成為可能，包括智慧工廠專用無線網路，但在覆蓋範圍、延遲和可靠性方面，5G的要求也更加嚴苛，部署網路時將面臨強大的挑戰 |
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IEEE GLOBECOM大會 愛立信展示5G三大亮點 (2020.12.04)
全球2020 IEEE GLOBECOM大會將於12月8日（二）在台盛大開展，台灣愛立信表示將以「探索5G無限潛能」主題參展，揭露三大展示亮點「驅動未來網路」、「驅動5G工業應用」、「驅動5G產業生態系」 |
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專訪AWS副總裁Dave Brown：談5G、COVID-19與AMD-Xilinx收購 (2020.12.04)
雲端服務供應商Amazon Web Services（AWS），近期正在進行年度技術論壇活動AWS re:Invent。除了發表一系列的新服務與新技術應用外，高階主管也接受全球媒體的提問，分享對於市場趨勢與產業變化的看法 |
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支援sub-6和毫米波 高通最新Snapdragon 888平台顯現5G和AI性能 (2020.12.03)
高通技術公司於2020年Snapdragon數位技術高峰會上，發表了最新高通Snapdragon 888 5G旗艦行動平台，透過最先進的5奈米製程，融合了5G、人工智慧（AI）、電競和相機技術的行動創新，提供專業相機、個人智慧助理與電競裝置的多重優異性能；搭載Snapdragon 888行動平台的商用裝置，預計將於2021年第1季推出 |
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2020 R&S年度科技論壇-新竹場次 (2020.11.27)
面對測試測量的各項挑戰，羅德史瓦茲的協助從不缺席，在即將於11月27日舉辦的〈台灣羅德史瓦茲2020 Technology Week 年度科技論壇〉中，台灣羅德史瓦茲將於Keynote將闡述5G對各行業不可輕忽的影響 |
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是德用戶端設備模擬方案獲Innogence選用 助驗證小型基地台 (2020.11.25)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布，5G基地台供應商Innogence選擇是德科技的用戶端設備模擬（UEE）解決方案平台UeSIM，來驗證符合O-RAN標準的小型基地台基礎設備的效能 |
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3秒完測AiP模組！ 稜研科技首創5G毫米波自動化測試方案 (2020.11.20)
鎖定毫米波技術的台灣新創公司稜研科技（TMYTEK）今（20）日在歡慶公司成立6周年的同時，盛大發表了其首創之5G毫米波測試方案XBeam，為部署5G NR基地台提供快速、自動化且符合成本效益的毫米波測試量產利器 |
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Xilinx攜手TI 開發高節能效率5G無線電解決方案 (2020.11.19)
賽靈思（Xilinx, Inc.）今日宣佈與德州儀器（Texas Instruments；TI）共同合作開發可擴展且靈活應變的數位前端（Digital Front-end；DFE）解決方案，以提升較少天線數的無線電應用節能效率 |
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R&S推出新型系統放大器 瞄準微波設備製造商 (2020.11.19)
微波測試和測量系統供應商Rohde & Schwarz(R&S)推出一款新型系統放大器R&S SAM100，該新品在2-20GHz範圍內具有高達20W的輸出功率，在易操作性、堅固設計和超小型化方面樹立了的新標準 |
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5G持續驅動經濟成長 全球疫情間發展彈性十足 (2020.11.18)
高通技術公司今日宣佈，從最新研究中發現，與2019年的預估相比，全球在未來15年間的5G投資與研發經費將出現10.8%的淨成長。由高通技術公司委託知名產業與經濟分析機構IHS Markit所執行的2020年《5G經濟研究》報告發現，儘管全球經濟受到新冠肺炎疫情影響，5G在2035 年帶動的相關就業機會將從之前預估的2,230萬個增加至2,280萬個 |
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聯發科推出最新5G晶片天璣700 主打大眾市場 (2020.11.11)
聯發科技今日發佈全新的5G智慧手機晶片-天璣700，採用7奈米製程，為大眾市場帶來5G功能和體驗。
天璣700採用八核心CPU架構，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻高達2.2GHz。天璣700支援先進的5G技術，包括5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )語音服務 |
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格羅方德與Soitec達成RF-SOI晶圓供應協議 滿足5G射頻需求 (2020.11.10)
特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日與梭意科技(Soitec)宣佈一項300mm射頻絕緣上覆矽（RF-SOI）晶圓的供貨為期多年的協議。梭意科技在設計和製造創新半導體材料領域同樣身為全球市場的尖端 |
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美光176層3D NAND正式出貨 瞄準5G手機及智慧邊緣運算商機 (2020.11.10)
美光科技今日宣布首款176層3D NAND快閃記憶體已正式出貨，實現前所未有的儲存容量和效能。美光最新的176層技術及先進架構為一重大突破，可大幅提高資料中心、智慧邊緣運算以及手機裝置等儲存使用案例的應用效能 |
