CTIMES - 電子科技

小晶片大事記：imec創辦40周年回顧 (2024.07.02)
1984年1月，義大利自行車手Francesco Moser創下當時的世界一小時單車紀錄；美國雷根總統正式宣布競選連任；蘋果史上第一台Mac上市。而比利時正在緊鑼密鼓籌備一重大活動，於1月16日正式成立比利時微電子研究中心（imec）

記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標

Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二極體 (2024.07.01)
威世科技（Vishay Semiconductors）推出16款新型第三代1200 V碳化硅（SiC）肖特基二極體。Vishay器件採用混合PIN 肖特基（MPS）結構設計，具有高浪湧電流保護能力，低正向壓降、低電容電荷和低反向漏電流，有助於提升開關電源設計能效和可靠性

捷揚光電全新 OIP-N 編/解碼器系列開啟影音工作多應用 (2024.07.01)
捷揚光電全新 OIP-N 編/解碼器系列可支援 NDI 熱門傳輸協議及虛擬 USB 網路攝影機功能捷揚光電（Lumens）今日推出旗下AVoIP解決方案產品的全新網路分佈式矩陣系列（OIP-N），包括可同時搭配使用的編碼器（OIP-N40E）及解碼器（OIP-N60D），此系列可支援 NDI HX3、NDI HX2和RTSP等網路傳輸協議

英飛凌CYW5591x 系列無線通訊微控制器助力物聯網設備 (2024.07.01)
英飛凌科技（Infineon）整合強大的長距離 Wi-Fi 6/6E 與低功耗藍牙5.4 以及安全功能，推出全新 AIROC CYW5591x無線通訊微控制器（MCU）產品系列。此為智慧家居、工業、穿戴式裝置和其他物聯網應用打造成本更低且更節能的小尺寸產品

西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體強化3D IC市場布局 (2024.06.30)
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能力，以及西門子 Simcenter Flotherm 軟體運算引擎相結合

英飛凌為客戶提供產品碳足跡資料助力低碳化轉型 (2024.06.30)
英飛凌科技宣布，將率先為客戶提供完整的產品碳足跡（PCF）資訊，成為半導體領域的先驅，公司的最終目標是提供全面產品組合的碳足跡資訊，目前英飛凌已可為其半數的產品組合提供碳足跡資料

Molex探討全新連接器設計兼具加固化與微型化 (2024.06.28)
隨著新的汽車平台對電子產品的需求漸增，需要能夠承受最惡劣環境的小型堅固互連產品。創新技術不但能消除障礙，同時有助於塑造電子產品的未來。Molex莫仕發佈一份報告，探討加固化、小型化的互連解決方案如何促成更多產業的電子設備創新

貿澤連續第六年獲Molex頒發年度亞太區電子型錄代理商大獎 (2024.06.28)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈公司連續第六年獲Molex頒發年度亞太區（APS）電子型錄代理商大獎。該獎項表彰貿澤於2023年在亞太地區的客戶數大幅成長、高效的庫存管理，以及傑出的整體營運

意法半導體協助松下自行車將AI導入電動自行車提升安全性 (2024.06.28)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，松下自行車科技（Panasonic Cycle Technology）已採用STM32F3微控制器（MCU）和邊緣人工智慧（AI）開發工具STM32Cube.AI開發TiMO A電動自行車

智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，滿足客戶下一代應用的重要里程碑

ChipLink 工具指南：PCIe^® Switch 管理變得如此簡單 (2024.06.27)
在當今這個高度依賴數據中心和伺服器的時代，PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）技術已成為提升系統性能和連接性的關鍵。隨著伺服器配置和需求的不斷增加，管理這些高複雜度的 PCIe 配置變得愈加困難

Microchip發佈MPLAB VS Code擴充功能的搶先體驗版本 (2024.06.26)
為嵌入式設計人員提供將專案從MPLAB X整合式開發環境（IDE）導入VS Code的工具，為Microchip Technology今（26）日發佈面向VS Code 的 MPLAB擴充（MPLAB Extensions）搶先體驗版本。此次發佈不但充分利用Microsoft Visual Studio Code (VS Code) 的多功能性，同時仍可使用Microchip的除錯和燒錄支援，旨在擴充其產品並為VS Code生態系統開發人員提供更好服務

英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效 (2024.06.26)
隨著人工智慧（AI）處理器對功率的要求日益提高，伺服器電源（PSU）必須在不超出伺服器機架規定尺寸的情況下提供更高的功率，因為高階 GPU 的能源需求激增。至2030 年，每顆高階 GPU 晶片的能耗可能達到 2千瓦或以上

麗臺科技創新醫療應用打造多元健康照護方案 (2024.06.26)
為了提升個人健康管理效能，麗臺科技結合精密的醫療專業設備與創新的生技產品，於今（26）日展示多元健康照護方案。在通過使用BtNPN植物奈米貼片（涼/溫感），搭配可攜式心電圖記錄器HRV Guard、穿戴心電圖記錄器H2 Plus、智能戒指甩戒加以檢測

從電動車走向智慧車的新產業格局 (2024.06.25)
汽車電動化自2019年起躍居汽車產業顯學，無論是混合動力或純電動車，帶動一波電動車市場快速發展的趨勢，動力技術持續革新，驅使電動車日益普及。發展至2023年，全球電動車市場已呈現「平價化價格競爭、中國車廠崛起」的跡象，預估2024年也將延續此一態勢

紐約大學理工學院和法國CEA-Leti合作開發12吋晶圓磁性記憶體元件 (2024.06.25)
紐約州立大學理工學院(NYCREATES)和法國電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti)，宣布建立戰略研發夥伴關係，初期將聚焦於用於儲存電腦數據的磁性記憶體元件的研發，並將在300mm晶圓上進行生產

2024年智慧手機AMOLED螢幕出貨量將超越TFT-LCD (2024.06.25)
根據Omdia最新發布的《智慧型手機顯示器市場追蹤報告》，AMOLED技術在智慧型手機顯示器市場穩定成長，預計2024年出貨量將超過TFTLCD。隨著2023年第二季全面解除COVID-19防疫措施，智慧型手機顯示器出貨量在戶外活動和旅遊增加的帶動下迅速復甦

友通EC5 系列嵌入式系統適合工業自動化的多元應用需求 (2024.06.25)
根據 Emergen Research 預測，由於 AIoT嵌入式裝置和自動化在製造、醫療保健和物流等眾多產業持續增長，預估至2032 年，全球嵌入式系統市場總值將達到 1,694 億美元。友通資訊推出最新的EC5 系列嵌入式系統，包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS

以跨域、多元和國際化視角業者合作共創AI醫療新紀元 (2024.06.25)
為臺灣醫療產業積極布局和促進新商機，讓全世界看見臺灣的AI智慧醫療強實力！經濟部今（25）日舉辦2024國際智慧醫療論壇，邀請國際醫材大廠美敦力（Medtronic）、全球第六大藥廠賽諾菲（Sanofi）、生命科學服務大廠美商思拓凡（Cytiva）、全球生物製藥公司臺灣阿斯特捷利康（AstraZeneca）