CTIMES - 應用電子-電信與通信

Intel推出整合無線傳輸與天線的樣品晶片 (2007.04.23)
Intel近日在北京所舉辦的IDF（Intel Development forum Spring 2007）上，公佈具備Reconfigurable性能的無線天線技術和有限元素網路零組件FEM技術。這項技術是Reconfigurable Antenna Network計畫中的一環，可藉由此零組件支援WLAN、WiMAX、3G等多重無線通訊標準協定

Laird Technologies推出裝飾金屬技術 (2007.04.23)
無線天線解決方案、電磁干擾(EMI)遮蔽、車用資訊系統(telematic)、信號完整性產品、熱源管理研發廠商Laird Technologies推出全新裝飾金屬技術。金屬沖壓是Laird Technologies的核心技術之一，裝飾金屬技術則是衍生的應用領域

ROHM研發完成小型高功率封裝「MPT6」 (2007.04.23)
半導體製造商ROHM Co., Ltd.(總公司位於日本京都市)已成功地在獨立研發的小型高功率模組上，研發出配備全新低導通(ON)電阻元件的「MPT6 Dual(雙元件)」系列。此系列產品主要適用於汽車導航裝置、攜帶型DVD播放機、筆記型電腦、遊樂器等有小型/薄型需求產品上的功率開關與馬達驅動裝置

ST推出行動通訊專用安全微控制器系列產品 (2007.04.23)
意法半導體宣佈推出兩款新的專為大量生產的2.5G和3G手機SIM卡設計的安全微控制器。新產品ST21Y036和ST21Y144分別提供36 KB和144 KB的用戶EEPROM記憶體，與2006年底推出的現已量產的ST21Y068同屬一系列產品

在網路基礎建設與感測技術成熟的背景下，控制網路的重點在取樣工程的設計。 (2007.04.23)
在網路基礎建設與感測技術成熟的背景下，控制網路的重點在取樣工程的設計。

AT&T表示Apple iPhone即將如期推出 (2007.04.20)
AT&T向媒體表示，Apple的首款手機iPhone將按照原訂計劃於今年6月底在美國上市。 AT&T擁有獨家銷售這款手機的協定書。AT&T的COO Randall Stephenson表示，目前預期的測試狀況相當良好，iPhone將照計劃於6月底推出

宏達電將代工Google Phone GPS內建未定 (2007.04.20)
台灣智慧型手機代工大廠宏達電（HTC）對外透露訊息表示，將代工製造Google品牌的手機產品，預期今年年底之前在市場上就可以看到由宏達電所代工的Google手機。宏達電表示，這個Google品牌的手機，最初出貨量將有100萬支，將採用營運商和Google雙重商標的方式，不過並沒有製造代工廠商的品牌標示

Rabbit推出整合WiFi與Zigbee的無線晶片模組 (2007.04.19)
位於美國加州Davis的Rabbit Semiconductor，推出整合兩項全新無線技術的晶片模組，全力朝向無線領域發展。這款晶片組標榜使用者連接國際網際網路以及對各級網通設備聯繫時，再也不會受到有線網路的困擾

Nokia發表支援HSDPA的智慧型手機 (2007.04.19)
Nokia發表能夠支援3.5G HSDPA的智慧型手機 6120 classic，資料下載速度比一般的WCDMA手機快上10倍，可以滿足消費者利用手機下載音樂、觀看視訊、瀏覽網頁或接收夾帶附件的電子郵件等應用

Ericsson支援Antel微波傳輸與光纖網解決方案 (2007.04.18)
Ericsson和烏拉圭電信營運商Antel簽署合作協議，將為Antel提供微波傳輸MINI-LINK和光纖網路解決方案，為烏拉圭的固網和行動業務架構靈活具延展性能節省成本的傳輸網路平台

Linear推出萬用手機高效率LED/CAM驅動器 (2007.04.18)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表一款針對手機螢幕顯示及照明之無電感、低雜訊、高效率LED/CAM驅動器LTC3207。此IC針對主、次、RGB、輔助或通用(GPO)顯示器/照明/輸出提供了12組個別的可配置電流源，並具備針對高電流400mA LED相機照明之驅動能力

AnalogicTech為可攜式應用提供最具吸引力的方案 (2007.04.18)
針對行動消費性電子元件提供電源管理半導體之開發者Advanced Analogic Technologies Incorporated(簡稱AnalogicTech)日前發表一款採用標準2 x 2 mm、8接腳 STDFN封裝之500 mA降壓轉換器AAT1120，其只佔PCB面積之4 mm2 、高度僅0.55 mm

Vodafone與Ericsson合作通訊配接設備管銷作業 (2007.04.17)
英國電信巨頭Vodafone近日宣布選擇與Ericsson合作經營營運公司，處理歐洲包括德國、西班牙和葡萄牙等地行動網路周邊設備的供應和管銷作業，涵蓋2G、3G和其他通訊傳輸配接設備

Nokia宣布確定2008年初推出WiMAX手機 (2007.04.17)
Nokia宣佈將於2008年初，開始銷售以WiMAX技術為基礎的行動通訊設備產品。與此同時，Intel通訊技術實驗室總監Kevin Kahn在英特爾科技論壇（Intel Developer Forum；IDF）上發表演講時表示

成長飛快 2010年藍牙模組將突破16億 (2007.04.16)
根據市場調查研究機構IC Insights的統計數據顯示，藍牙晶片模組已經開始呈現爆炸性的成長，預計2007年藍牙設備的出貨量將成長47％，2010年全球藍牙模組出貨量將成長到16億個

北電規劃WiMAX為整合有線無線傳輸的關鍵標準 (2007.04.16)
北電（Nortel）的技術長John J. Roese表示，希望能藉由北京奧運會的契機，擴大北電在中國WiMAX市場的影響力，並且深化在中國的WiMAX基礎建設。中國移動通信聯合會副會長謝麟振在日本橫濱曾宣示，為準備北京奧運，高速WWAN的建設到2008年前，北京市範圍內將設置9000個WLAN接入點以及150個WiMAX基地台，藉以覆蓋北京市90％的主要幹道

報告：IPTV設備支出漸成電信設備市場營收主力 (2007.04.14)
根據市場調查研究機構iSuppli統計，2007年全球有線通訊基礎設施設備市場的總收入，預計將達到將近410億美元，不過成長幅度只有1.6％。 iSuppli表示，2007年全球電信公司設備總支出是2002年以來最高的水準，不過1.6％的成長幅度，遠低於2006年的10.7％和2005年8.3％的成長率

Sony Ericsson與Sagem合作生產中低階手機 (2007.04.14)
Sony Ericsson近日與正式宣佈和法國電信Sagem簽署授權和ODM協議，合作生產入門級GSM、GPRS／EDGE行動電話。根據這份ODM協議，Sagem將提供Sony Ericsson入門級手機的部分硬體和軟體授權，同時，Sagem也將獲得一部份Sony Ericsson品牌手機的代工訂單

英國電信與聯合國合作推動貧童教育發展計畫 (2007.04.13)
英國電訊（British Telecom）與聯合國兒童基金會（UNICEF）共同宣佈展開為期3年的全球發展合作計畫。British Telecom將在南非、巴西、中國等新興市場國家的農村與偏遠地區投資150萬英鎊（約合台幣9750萬元），推動初級簡單的通訊服務，讓孩子也能接受到能上網的相關技術

歐盟通過限制漫遊費草案電信巨頭如履薄冰 (2007.04.13)
歐盟議會的產業委員會已經通過將國際手機漫遊費最高限制的方案，交付議會表決，草案中限定，跨國漫遊費每分鐘不能超過0.4歐元（約合台幣18元），跨國接聽電話也不能超過每分鐘0.15歐元（約合台幣6.75元）