CTIMES - 應用電子-電信與通信

精確掌握EDGE和HSPA晶片市場脈動 (2007.07.31)
全球行動裝置銷售量已經突破10億，通訊晶片市場的競爭態勢也因此更加白熱化。無線通訊晶片解決方案大廠英飛凌持續以冷靜清晰的分析，抽絲剝繭確立通訊晶片產品的行銷位階與策略，在2.75G和3.5G領域中保持既有優勢

手機無線晶片排名高通取代德儀成榜首 (2007.07.30)
TI（德州儀器）的手機無線通訊晶片市場佔有率第一名寶座首次拱手讓人。根據iSuppli調查報告指出，2007年1月～3月德州儀器的市場佔有率為16.5％，低於高通（Qualcomm）的18.1％

美國與歐盟確定採用共同的GPS通信訊號 (2007.07.30)
美國和歐盟已經達成協議，未來雙方的衛星導航系統將採用共同的通信訊號，提供更為準確的圖像資訊。歐盟希望藉此交易，順水推舟幫助其尚未推出、資金籌措遇到瓶頸的伽利略衛星導航系統，迅速地在全球市場站穩根基

Google與Sprint合作WiMAX網路服務 (2007.07.30)
除了積極爭取開放經營700MHz無線頻段，近日Google也已經與美國第三大行動電信營運商Sprint達成合作協議，未來將在Sprint建設的WiMAX網路中提供一系列相關服務。 Google將在Sprint的WiMAX網路中所提供的服務，包括搜尋、電子郵件、日曆和社交部落格等等

2007臺北創投暨科技產業系列論壇隆重展開 (2007.07.30)
未來通訊技術的發展，在有線技術方面，光纖網路推動應用向上演化，讓過去受限於窄頻，無法呈現的應用服務，逐漸得以實現。而在無線技術方面，行動通訊網路、Wi-Fi及WiMAX技術各具適用情境

新系統新業者新氣象 (2007.07.30)
沸沸騰騰的台灣WiMAX營運執照競標結果揭曉了，果不其然傳統舊有的電信公司只有遠傳與大眾電信得標，其他4家都是電信業的新秀，分別是大同電信、崴達有線、威邁思電信與創一投資等

Intel正在研發Tbps級高速網通晶片 (2007.07.27)
近日Intel宣佈推出一款應用於高速通訊終端的多功能晶片，不僅可提高資料傳輸速率達到Tbps等級，同時還將大幅降低晶片資料的遺失風險。由Intel最新研發的多功能矽晶片，藉由使用光子技術雷射器，在不同微處理晶片之間提高資料傳輸頻寬，並能維持兼顧既有傳輸品質，幾秒鐘內便可下載一部完整的電影

台灣WiMAX執照結果揭曉業者期待整合結盟 (2007.07.27)
台灣WiMAX執照競標結果已經出爐，得標業者北區為大眾電信、威邁思電信和創一投資，南區為遠傳電信、威達有線和大同電信。中華電信與台灣大哥大投資的台信聯合數位則落榜

台北WiMAX高峰會活動記實 (2007.07.27)
2007年5月14、15日假台北國際會議中心舉行的Taipei Summit 2007，邀請日本、泰國、新加坡、菲律賓、馬來西亞、印度、及澳洲等國政府電信相關部門及全球重要通訊產業知名大廠、營運商和負責人

RFMD出貨第1億個WCDMA蜂巢式前端 (2007.07.27)
針對驅動行動通訊、設計及製造高效能無線電系統及解決方案的全球廠商RF Micro Devices, Inc.宣佈其已出貨第1億個WCDMA蜂巢式前端。RFMD為無線產業中第一家針對3G手機出貨一億個WCDMA前端的公司

ILL54 (2007.07.27)
ILL54

台灣WiMAX執照得標名單已經出爐！ (2007.07.27)
台灣WiMAX執照得標名單已經出爐！

AT&T：iPhone銷量不足預測3成 (2007.07.26)
外電消息報導，iPhone的獨家經銷商AT&T日前宣佈，iPhone手機在6月29日及30日兩天僅售出了14.6萬部，不及分析師們所預測的50萬部銷量的三分之一。據報導，蘋果的股票在先前不斷的上揚，而此消息曝光後，蘋果於週三的股價即應聲下跌了6個百分點，合每股8.81美元，達134.89美元

Verizon有條件接受FCC開放700MHz構想 (2007.07.26)
電信巨頭Verizon Wireless表示，將願意接受美國聯邦通訊委員會（FCC）在標售700MHz無線頻段可能會實施的最新規範。分析人士認為，此舉意味Verizon Wireless將向Google做出重大讓步

MIC：台灣WiMAX產值規模前景看好 (2007.07.26)
資策會MIC 今日舉辦「2007下半年ICT產業前瞻暨產銷成果分享」會，會中指出，台灣投資WiMAX總金額全球排名第2 ，BTS代工產值可達303億台幣。資策會MIC指出，2006至2008年全球網路佈建投資總金額約為53億美元，年複合成長率超過150％

NS新晶片使高功率聲頻放大器減省許多離散元件 (2007.07.26)
美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）推出200V功率放大器輸出級驅動器系列的另一新型號。此款型號為LME49810的200V單晶片驅動器內建Baker補償性鉗位電路，可以執行許多離散元件的功能，使高功率聲頻放大器可以減省超過25顆離散元件

Cisco提出更新WLAN控制器ARP漏洞解決方案 (2007.07.26)
思科系統（Cisco Systems）近日公布安全諮詢相關資訊，以期解決旗下WLAN控制器產品所存在的幾個漏洞問題。如果不解決的話，駭客可以利用這些漏洞，向受到影響的網路發動拒絕服務的攻擊

AnalogicTech推出全新低成本WLED驅動器系列 (2007.07.26)
針對行動消費性電子元件提供電源管理半導體之開發者AnalogicTech發表AAT3193，其為該公司2通道/3通道、充電泵WLED驅動器系列的首款產品。此元件瞄準新世代的經濟型手機，透過極具成本效益的2x2-mm封裝提供絕佳效能

易利信與TI合作提供創新的3G解決方案 (2007.07.26)
全球電信設備供應商易利信與全球無線通訊晶片解決方案廠商德州儀器宣佈雙方將展開策略性技術合作，共同針對採用開放式作業系統的最新3G裝置開發客製化解決方案。這個策略合作計劃將結合易利信手機技術平台(Ericsson Mobile Platforms, EMP)精巧省電的3G數據機模組和TI高效能OMAP應用處理器，有效運用並整合雙方的技術

智原UWB MAC鎖定高頻寬無線傳輸應用市場 (2007.07.25)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商－智原科技，宣佈推出Ultra-Wideband（UWB）媒體存取控制器（Medium Access Controller; MAC）解決方案。奠基於智原科技在ASIC設計服務的先進技術，以及豐富的矽智財資料庫