CTIMES - 基礎電子-半導體

意法半導體NFC閱讀器晶片和探索套件協助非接應用高效設計 (2017.04.05)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的探索套件ST25R3911B-DISCO整合了ST25R3911B NFC閱讀器晶片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能夠縮短非接應用的研發週期，取得通訊距離、速度和效能，並採用簡化的設計和更低的材料成本

安富利提出「Reach Further」企業識別 (2017.04.05)
新品牌反應公司將今日構思轉化為明日科技的決心安富利（Avnet）公布最新全球品牌暨企業識別「Reach Further」，強調「幫助客戶適應不斷變化的技術環境」這項使命的與日俱進

2016年全球半導體材料銷售金額達443億美元 (2017.04.05)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新全球半導體材料市場報告，2016年全球半導體材料市場與2015相比成長2.4%，全球半導體營收則提升1.1%。根據SEMI Material Market Data Subscription報告顯示，晶圓製造材料市場為247億美元，封裝材料市場為196億美元

盛群新推出血糖儀Flash MCU--BH66F2470/BH67F2470 (2017.03.31)
盛群(Holtek)在血糖儀產品上，繼第一代HT45F65/HT45F66/HT45F67之後再推出高度整合之BH66F2470及BH67F2470。第二代MCU除保持原類比前端電路優良特性外，在電流轉電壓放大器、ADC及VREF的功能及特性均更優於前一代產品

恩智浦全新S32K微控制器平台可加速車用軟體設計 (2017.03.31)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出S32K1產品系列，搭配汽車級工具和軟體套件，具有多項滿足未來需求的功能，並支援根基於ARM Cortex的可擴展微控制器（MCU）系列。在眾多汽車應用中，該整合可以大幅簡化開發工作與縮短上市時間

盛群推出血壓計Flash MCU--BH66F2260/BH67F2260/BH67F2270 (2017.03.31)
盛群(Holtek)持續在醫療量測領域新推出第二代高度整合、高性價比的血壓計系列專用Flash MCU - BH66F2260、BH67F2260及BH67F2270，非常適合於臂式及腕式血壓計等健康量測產品。本系列MCU整合了血壓計量測所需的類比前端電路

英飛凌推出適合低/高功率高效率應用的高壓MOSFET (2017.03.31)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 擴增旗下CoolMOS技術產品系列，推出 600 V CoolMOS P7和600 V CoolMOS C7 Gold (G7) 系列，能夠以600 V崩潰電壓運作，具有更佳的超接面MOSFET效能，可讓各種目標應用達到無可比擬的功率密度

ADI收購OneTree Microdevices打造完整電纜基礎設施解決方案 (2017.03.31)
亞德諾半導體(ADI)公司收購位於美國加利福尼亞州Santa Rosa的OneTree Microdevices公司。ADI提供從資料轉換器、時脈到控制/電源調節等電纜接入解決方案。OneTree Microdevices的GaAs（砷化鎵）和GaN（氮化鎵）放大器具有業界最佳的線性度、輸出功率和效率；收購該公司及產品組合後，使ADI能夠支援下一代電纜接入網路的完整信號鏈

盛群推出Sub-1GHz RF 超再生OOK Receiver IC--BC2401 (2017.03.30)
盛群(Holtek)推出具低耗電、高接收靈敏特性的RF OOK Receiver IC BC2401，適用在315M/433MHz ISM頻段於無線吊扇、無線門鈴等無線接收產品以及智能居家無線控制應用。 BC2401整合低雜訊放大器(LNA)、VCO及數位解調功能，精簡無線接收電路設計

高解析音訊的車規音響用音訊處理器 (2017.03.29)
因應時代的高音質需求，ROHM已研發出可支援高解析音訊播放，適合要求高音質的車規導航?汽車音響並可進行音訊的音量調整或混音的音訊處理器--BD34602FS-M。

意法半導體與Prove & Run發布可擴展的物聯網硬體安全平台 (2017.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）和連網系統超安全現成軟體方案供應商Prove & Run宣布推出共同開發的可擴展物聯網硬體安全平台。該安全平台整合了Prove & Run的ProvenCore-M高安全作業系統和意法半導體的STM32L4安全微控制器（Microcontroller，MCU），以及其獲得Common Criteria共同準則認證的STSAFE-A100安全元件

ADI推出整合式隔離電源控制器系列 (2017.03.28)
美商亞德諾（ADI）發表三款一系列整合5 kV隔離功能的隔離式脈寬調變（PWM）控制器，均採用ADI的iCoupler技術。ADP1071-1與ADP1071-2是隔離同步返馳式控制器，而ADP1074則是隔離同步主動箝位順向控制器

Microchip發佈完整Gigabit乙太網路產品組合 (2017.03.27)
Microchip公司推出擁有先進功能、合規認證、完整軟體支援和產品化評估工具的全新48 Gigabit乙太網路晶片組合。為了降低高速網路部署的複雜性和消除部署過程中的障礙，同時開闢新的用途和應用，新的GigEpack產品組合應運而生

恩智浦全新i.MX 8X處理器為工業應用帶來高安全性、可靠性與可擴展性 (2017.03.24)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出全新的i.MX 8X系列，進一步擴大i.MX 8系列應用處理器的可擴展範圍。i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系統和架構，有多種針腳相容（pin-compatible）版本可供選擇，同時最大程度地實現軟體的重複使用，因此能提供出色且極具成本效益的選擇

德州儀器推出高效、低排放且具整合功率的強化型隔離器 (2017.03.24)
德州儀器（TI）推出一款具有整合功率的新型單晶片強化型隔離器，其效率較現有的整合式裝置高出80%。此款新型強化型隔離器擁有高效功率傳輸、低輻射排放和高抗擾度，支援工廠自動化、電網基礎設施、馬達控制、隔離式電源供應以及測試和測量設備等工業系統實現更可靠的運作

意法半導體推出動態NFC/RFID標籤晶片 (2017.03.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）先進的ST25DV動態標籤晶片為ST25 NFC/RFID產品家族的最新成員，其具備功能豐富的非接觸射頻介面和I2C匯流排介面。雙介面讓NFC智慧型手機或RFID閱讀器能夠與附近的智慧計量表、物聯網設備、專業或消費類產品等裝置內的主微控制器進行非接觸通訊

凌力爾特推出10GHz增益頻寬乘積雙差分放大器 (2017.03.23)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下凌力爾特推出10GHz增益頻寬乘積雙差分放大器 LTC6419，該元件具備非常低的輸入電壓雜訊密度，能為寬頻訊號放大提供卓越的SNR 性能。此外，LTC6419具備低失真，在100MHz時可提供85dB無寄生動態範圍 (SFDR)，同時驅動2VP-P訊號

TrendForce：中國半導體新廠將陸續投片，人才爭奪趨於白熱化 (2017.03.23)
中國半導體新廠陸續於2018年下旬投片，今年為人才爭奪戰關鍵年 TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出，由於中國本土晶圓廠的擴張及先進製程的推進使人才需求孔急

英飛凌新款IGBT模組以62 mm封裝提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴展旗下62 mm IGBT模組陣容。全新電源模組能在尺寸不變下，滿足對更高功率密度日益增加的需求。業經驗證的62 mm封裝中採用較大的晶片區域及調整過的DCB基板，以實現更高的功率密度

意法半導體新款微控制器效能擁有外部週邊高整合度 (2017.03.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款微控制器（MCU） STM32L496和STM32L4A6延續其獨特整合ARM Cortex-M4F處理器內核心性能與意法半導體超低功耗技術，提升晶片上儲存容量和圖形處理的能力，增加更多通訊外部週邊和更靈活的省電模式