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ADI完成收購凌力爾特 (2017.03.13)
美商亞德諾(ADI)於3月10日宣佈公司已完成對凌力爾特公司的收購。此項收購打造了最具規模的先進類比技術公司，擁有全面的高性能類比方案，並且集工程設計、製造、銷售和支援營運於一體，將加速創新步伐並擴大營收增長機會 |
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Microchip推出支援硬體加密的新型微控制器 (2017.03.13)
由於物聯網（IoT）應用持續蓬勃發展，市場對包括安全啟動在內的各種安全措施的需求日益增長，Microchip公司日前推出支援硬體加密的CEC1702微控制器，適時迎合了這一趨勢 |
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EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度 (2017.03.13)
微機電系統(MEMS)、奈米科技、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，為量產型先進封裝應用提供先進的自動化光罩對準曝光系統。全新IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體 |
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恩智浦推出整合微控制器的新款小型單晶片SoC (2017.03.13)
為滿足廣泛市場需求，恩智浦半導體(NXP Semiconductors)致力於擴展8位元微控制器系列產品，恩智浦近日推出全球最小的單晶片SoC解決方案MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，該超高壓解決方案整合18V至5V 低壓差線性穩壓器（LDO）和MOSFET前置驅動器，適合無人機、機器人、電動工具、直流風扇、醫療保健以及其他低端無刷直流電機控制 （BLDC）應用 |
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安森美半導體圖像感測器增強數位X光機拍攝人身安全 (2017.03.13)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出新款CCD圖像感測器，能在降低X射線劑量的條件下進行影片成像，增強病人進行數位X光機拍攝的安全。
KAF-09001圖像感測器提供與現在的KAF-09000相同的關鍵成像性能，用於數位X光機拍攝圖像捕獲，但採用了一種改進的輸出架構，支持高靈敏度的影片模式，有利於病人定位，同時X射線曝光總量降到最低 |
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意法半導體與Sigfox合作強化認證安全元件 (2017.03.10)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，其STSAFE系列安全元件新增一個功能強大的隨插即用解決方案，為Sigfox低功耗廣域物聯網（LPWAN）設備提供先進的安全保護功能。
新的STSAFE-A1SX安全元件 （Secure Element，SE）採用防篡改的Common Criteria EAL5+認證安全元件技術，其強化了物聯網裝置在Sigfox網路上傳輸資料的完整性和保密性 |
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行動ID讓智慧型手機變連網身分證照 (2017.03.10)
【德國慕尼黑訊】需要向市政服務機構通知新地址、取用租賃汽車、汽車共享或透過智慧手機的應用程式投票？透過日益完備的連網性，可隨時隨地實現各種新型實用的線上服務 |
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ADI推出Drive360 28nm CMOS RADAR技術平台 (2017.03.10)
美商亞德諾半導體(ADI)推出Drive360 28nm CMOS RADAR技術平台，此平台是建基於公司既有的ADAS(先進駕駛輔助系統)、MEMS和RADAR技術組合，這些技術在過去20年間廣泛應用在汽車產業 |
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盛群新推出小型封裝Flash Type MCU with EEPROM--HT68F0025 (2017.03.10)
盛群(Holtek)小型封裝Flash MCU系列新增HT68F0025，此顆MCU為HT68F002的延伸產品，適合應用於小體積家電產品，例如智能開關、超聲波清洗機、防近視筆、LED檯燈、智能球等相關應用 |
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Microchip PIC18系列新元件問世 (2017.03.08)
Microchip日前推出PIC18F “K42”系列新元件。新產品整合了多樣的核心獨立周邊（CIP）、高解析度類比、內建直接記憶體存取（DMA）以及用於快速處理的中斷向量功能。憑藉DMA控制器，記憶體與周邊之間的資料傳輸無需中央處理器（CPU）即可完成，這在提升系統效能的同時也有效減少了功耗 |
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ADI已獲收購凌力爾特所需的全部法律批覆 (2017.03.08)
美商亞德諾（ADI）宣佈，該公司已收到中國商務部（MOFCOM）關於收購凌力爾特公司的法律批文。MOFCOM的批覆是本次收購需要的最後一個法律批文，雙方預計將於2017年3月10日完成收購 |
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SEMI:2017及2018年全球晶圓廠設備支出將續創新高 (2017.03.08)
SEMI（國際半導體產業協會）發佈最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元，創下歷年新高，並預計2018年支出金額將達500億美元，突破2017年新高點 |
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意法半導體推出新款STM32F722 Nucleo開發板和STM32F723探索套件 (2017.03.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出高性能STM32F722/723微控制器以持續提升開發的靈活性。新一代探索套件讓開發人員能夠使用STM32F723獨有的高速USB PHY介面。另外，新款STM32 Nucleo-144開發板支援STM32F722微控制器 |
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安森美半導體在歐洲設立先進的感測器設計中心 (2017.03.08)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)，宣佈在歐洲設立一個新的感測器融合設計中心。該中心的團隊積累了1,200多年在數位和類比技術矽設計方面的經驗。該中心使安森美半導體擴大其汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)和視覺應用的圖像感測器的全球市場地位，具備新的成像和影片訊號處理能力，用於自動駕駛系統 |
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英飛凌推出適用於高密度應用的整合型MOSFET穩壓器 (2017.03.08)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)推出新款易於使用、完全整合、具備高效率的 DC-DC 穩壓器IR3883，專為高密度負載點(PoL)應用而設計，滿足高效率、高穩定性和良好散熱特姓的要求，非常適合網路通訊、電信、伺服器和儲存解決方案 |
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凌力爾特100V無光耦合反馳穩壓器可產生高達1kV輸出電壓 (2017.03.08)
凌力爾特 (Linear) 日前推出單晶反馳穩壓器 LT8304/-1 之H等級版本，元件保證可操作於高達150度的接面溫度。透過從一次側反馳波形直接對隔離的輸出電壓採樣，元件無需光耦合器或第三繞組即可實現穩壓 |
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盛群推出高速雙面CIS模組數位前端處理器--HT82V70 (2017.03.06)
盛群(Holtek)針對驗鈔機雙面掃描的應用領域，推出專用HT82V70高速雙面接觸式圖像傳感器(CIS)模組的數位前端處理器(DFE)，適合如點驗鈔機、清分機(Currency Sorter)及自動提款機(ATM)等需要貨幣圖像輸出或序號讀出的應用 |
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意法半導體與Usound合作研發首款可攜式高音質MEMS揚聲器 (2017.03.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）和快速成長的音訊創新公司USound宣布，合作推廣並製造世界首款可攜式智慧音訊系統的微型壓電式MEMS（微機電系統）致動器。
USound微型揚聲器專利技術旨在替換當前最常用的平衡銜鐵揚聲器和手機電動式受話器 |
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電動汽車充電介面倡議組織歡迎意法半導體加入 (2017.03.06)
電動汽車充電介面倡議組織 CharIN和意法半導體聯合宣布，意法半導體正式加入該組織。電動汽車充電介面倡議組織是一個開放式產業聯合會，旨在於開發聯合充電系統（Combined Charging System |
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意法半導體3MHz截波運算放大器採用軌對軌輸入輸出和微型封裝 (2017.03.03)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款TSZ182精密型雙運算放大器，具有很低的輸入抵補電壓和極高的溫度飄移穩定性，以及3MHz增益頻寬、軌對軌輸入輸出、2mm x 2mm DFN8或Mini-SO8微型封裝等諸多優勢 |
