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先封科技AoP模組採用Nordic晶片級封裝藍牙解決方案 (2017.02.16)
先封科技公司的M905 AoP模組採用Nordic晶圓級晶片尺寸封裝型款的nRF52832系統單晶片，即使RF經驗有限的製造商也能輕易開發出先進的精簡型無線產品
Nordic Semiconductor宣布，先封科技的內建天線封裝(AoP)M905模組選擇採用Nordic的nRF52832低功耗藍牙系統單晶片(SoC) |
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盛群推出低功耗藍牙透傳控制器--BC7601/BC7602 (2017.02.15)
盛群(Holtek)針對低功耗藍牙(BLE -- Bluetooth Low Energy)的應用，推出透傳(Transparent Transmission)專用的BC7601及BC7602低功耗藍牙透傳控制器。適合健康醫療產品(Health Care Products)、家電產品(Home Appliances)、智能設備資訊探詢(Beacons)等應用 |
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直流電網研究：奠定高效能電子電路斷路器的技術基礎 (2017.02.14)
【德國慕尼黑訊】一個德國研究團隊已經開發出降低電網及電氣裝置的能源損耗達一半以上的技術基礎，透過直流電(DC)可協助達成此目標。相較於現今使用的交流電 (AC)，直流電更能夠減少功率損耗 |
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德州儀器推出新款可擴展SimpleLink Bluetooth低功耗無線微控制器 (2017.02.14)
德州儀器憑藉更多可用記憶體、Bluetooth 5相容性以及汽車認證
擴展Bluetooth低功耗產品組合。
德州儀器（TI）推出其可擴展SimpleLink Bluetooth低功耗無線微控制器（MCU）系列下的兩款全新裝置，以提供更多可用記憶體、支援Bluetooth 5的硬體、汽車認證以及全新的超小型晶圓級晶片封裝（WCSP）選項 |
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盛群新推出USB Bridge IC--HT42B5xx-1系列 (2017.02.14)
盛群(Holtek)新推出HT42B5xx-1系列USB Bridge IC，針對各種USB產品應用。HT42B5xx-1系列Bridge IC共有4個產品HT42B532-1(USB to I2C)、HT42B533-1(USB to SPI)、HT42B534-1(USB to UART)、HT42B564-1(USB to UART)，其中前三個HT42B53x-1為USB CDC Class協議，最後HT42B564-1為USB HID Class協議，均免安裝驅動程式 |
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凌力爾特推出高壓單晶反馳穩壓器--LT8315 (2017.02.13)
凌力爾特 (Linear) 推出高壓單晶反馳穩壓器 LT8315，其可簡化隔離型 DC/DC 轉換器的設計。該元件透過對電源變壓器上第三繞組兩端的反射隔離式輸出電壓進行採樣，無需借助光隔離器或LT1431便可調節 |
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意法半導體公佈2016年第四季及全年財報 (2017.02.13)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）公佈截至2016年12月31日的第四季及全年財報。第四季淨營收總計18.6億美元，毛利率為37.5%，而淨利潤達1.12億美元，每股收益則是0.13美元 |
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盛群推出BLE透傳模組BCM-7602-G01 (2017.02.13)
盛群(Holtek)推出BLE (Bluetooth Low Energy) 透傳模組BCM-7602-G01，無線傳輸技術採用透傳方式，適用各類型資料收集應用，如血糖儀、血壓計、體重計、體脂秤等產品；另外亦適用於控制數據/命令傳輸應用，如：燈控、溫控、程序控制等 |
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德州儀器推出0.33吋高解析度DLP Pico晶片組 (2017.02.13)
DLP3310DMD裝置及 DLPC3437控制器將尺寸、效率和效能結合，針對行動智慧電視、微型投影機、智慧家庭顯示器等眾多應用提供先進的顯示解決方案?
德州儀器（TI）推出DLP Pico 0.33吋高解析度(Full-HD)晶片組，以滿足品牌和開發人員將1080p投影顯示器整合至形狀係數更小產品中的解決方案需求 |
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意法半導體STM32和STM8微控制器推動智慧產品革命 (2017.02.10)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣佈，其STM32 微控制器開發套件出貨量超過100萬套，同時STM8微控制器開發套件出貨量亦逾10萬套，為全球產品設計人員在開發微型智慧產品時提供所需的全部工具 |
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凌力爾特推出40A可擴展μModule開關穩壓器 (2017.02.10)
凌力爾特 (Linear) 日前推出40A至240A可擴展降壓μModule (微型模組) 開關穩壓器 LTM4636-1。該元件內建保護電路，可在發生過壓或過溫故障情況時使電路斷路器跳變來保護自身、PCB以及大電流低電壓處理器、FPGA、GPU 和 ASIC 等負載 |
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盛群推出RF透傳ASSP Flash MCU--BC68F0031 (2017.02.09)
盛群(Holtek)推出BC68F0031 RF透傳專用Flash MCU，作為RF IC與主控系統晶片間橋接應用，讓通信格式自定義化，使複雜系統能快速增添RF通信功能。
BC68F0031主要資源有2K×16 Flash ROM、128 Bytes RAM可編程外圍不同RF IC傳送的設定程式；32 Bytes True EEPROM可儲存RF對碼資料等；內置高精度8MHz HIRC |
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Microchip線上商店現全面供應所有原Atmel產品 (2017.02.09)
購買AVR和SAM系列微控制器可登錄microchipDIRECT
Microchip宣佈旗下microchipDIRECT線上商店開現開始全面供應所有原Atmel的產品。這是客戶首次可以直接從供應商處購買到包括AVR和SAM系列在內的微控制器及開發工具等產品 |
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凌力爾特560V No-Opto反馳穩壓器具備高壓針腳間隔的TSSOP封裝 (2017.02.09)
凌力爾特 (Linear) 推出高壓單晶反馳穩壓器 LT8315，其可簡化隔離型 DC/DC 轉換器的設計。該元件透過對電源變壓器上第三繞組兩端的反射隔離式輸出電壓進行採樣，無需借助光隔離器或LT1431便可調節 |
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MSP MCU實現系統級篡改防護 (2017.02.09)
對嵌入式系統開發人員和使用者而言，安全上的顧慮來自於入侵者得以透過系統遠端及實體的方式進行存取。 |
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Vicor推出兩款採用VIA封裝的全新 DCM (2017.02.08)
採用VIA封裝的 DCM 屬於加固型模組化 DC-DC 轉換器，可藉由寬範圍的未穩壓輸入生成穩壓的隔離式高效率輸出，功率密度遠遠高於同類競爭產品。新款 DCM 可為電源系統工程師提供具有更高 EMI 濾波、暫態保護、湧入電流限制以及二級參考控制介面功能性的更好磚型解決方案，可充分滿足微調、啟用以及遠端感測應用的需求 |
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松下與聯華電子合作開發新一代可變電阻式記憶體量產製程 (2017.02.08)
松下電器半導體（PSCS）已與聯華電子（UMC）達成一項協議，雙方將合作開發新一代40nm 可變電阻式記憶體(ReRAM)的量產製程。
ReRAM與目前廣泛應用的快閃記憶體十分相似，是一種非揮發性記憶體 |
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奧地利微電子完成收購Heptagon公司 (2017.02.07)
奧地利微電子（ams AG）宣佈完成對Heptagon公司100%股權的收購，資產增加了除認股權外法定資產中的11,011,281股新股。奧地利微電子於2016年10月24日宣佈與全球高性能光學封裝和微光學公司Heptagon簽署收購協定 |
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盛群推出Sub-1GHz OOK/FSK TX IC--BC2102 (2017.02.07)
盛群(Holtek)推出低耗電、高效能RF Transmitter IC BC2102，支持315/433/868/915MHz (Sub-1GHz) 的ISM Band；IC整合VCO、PLL Synthesizer及數位(OOK/FSK)調變功能，適合作無線吊扇、無線門鈴、RF開關等等智能居家無線控制應用，延伸多樣化無線控制功能 |
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凌力爾特推出高功率單埠乙太網路供電 IC (2017.02.07)
凌力爾特 (Linear) 日前推出用於供電設備 (PSE) 的單埠乙太網路供電 (PoE) 控制器 LTC4279，該元件透過 CAT-5e 電纜為需要大功率的應用提供高達 123W。較高功率輸送的需求來自廣泛的應用，其中包括 LTE picocell基地台、LED 標誌牌、安防監視系統、家庭自動化和機器視覺系統 |
