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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
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從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
瑞薩已開發完成安全微控制器之完整產品陣容 (2017.01.06)
瑞薩電子(Renesas)推出四款全新RH850/P1L-C群組微控制器(MCU),專為底盤與安全系統所設計,例如防鎖死剎車系統、安全氣囊系統,及小型馬達控制系統。RH850/P1L-C為RH850/P1x-C安全MCU系列中的低階MCU群組,能一次滿足先進駕駛輔助系統(ADAS)的相關要求
CES 2017: 華碩智慧型手機採用英飛凌影像感測器晶片實現擴增實境技術 (2017.01.06)
英飛淩科技(Infineon)的REAL3影像感測器晶片,在華碩最新的擴增實境 (AR) 智慧型手機中扮演創新關鍵角色。這款行動裝置日前於2017年國際CES (國際消費性電子展,美國拉斯維加斯) 推出
SmartMesh IP無線網格網路容量擴增至數千節點的工業IoT網路 (2017.01.06)
凌力爾特 (Linear) 日前宣佈擴展 SmartMesh IP無線感測器網路 (WSN) 產品線,以因應日漸成長的工業物聯網 (IoT) 應用需求。新功能包括SmartMesh VManager網路軟體,以將網格網路容量無縫式地擴增至數千個節點
Nordic推出可支援藍牙標準的系統單晶片及相關軟體 (2017.01.06)
最新版標準藍牙5實現了增強的傳輸範圍、資料傳輸率和廣播通訊容量選項等特性,可重新定義低功耗藍牙市場的產品布局,例如智慧家庭、下一代穿戴式支付裝置以及安全的物聯網感測器網路
積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06)
積體電路產值可望續創新高 近年來行動裝置推陳出新,帶動高階製程技術之需求大增,致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高,102、103年各呈二位數成長,分別年增16.2%及23.9%
ADI公司榮獲2017年IEEE企業創新獎 (2017.01.05)
美商亞德諾(ADI)日前宣佈,其因「在高性能資料轉換器技術和產品發展方面的持續創新和領先地位」而榮獲2017年IEEE企業創新獎。該獎項設立於1985年,旨在表彰世界各地具有卓越創新的組織,獲此殊榮的企業均致力於發現、拓展或完善IEEE關注領域的教育、工業、研究和服務方面的技術進步
詮鼎推出東芝及AMS的VR虛擬實境完整解決方案 (2017.01.05)
大聯大控股宣布旗下詮鼎集團將推出東芝(Toshiba)及奧地利微電子(AMS)適用於VR虛擬實境的完整解決方案,提供符合VR虛擬實境各種需求的產品,如各種不同輸出輸入介面的介面橋接晶片、3D手勢感測器、微型影像感測器模組等,可提供任何VR及AR應用
德州儀器汽車處理器出貨量突破1.5億顆 (2017.01.04)
德州儀器(TI)宣佈其先進駕駛輔助系統(ADAS)和數位駕駛艙系統單晶片(SoC)的出貨量已經突破1.5億,為超過35家OEM廠商提供服務。憑藉著在汽車領域上長達35年的豐厚經驗,同時為全球車用廠商提供數十億個類比與嵌入式處理解決方案,TI所創造的TDA和「Jacinto」系列處理器可幫助設計人員能夠提供更安全且連接性更高的應用
CES 2017: 微軟與恩智浦、艾爾維和多家合作夥伴展現個性化自動駕駛創新成果 (2017.01.04)
在1月4日至8日於拉斯維加斯舉行的2017年消費電子展(CES 2017)上,微軟公司(Microsoft)、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、艾爾維(IAV),以及Cubic Telecom、Esri(美國環境系統研究所公司)和瑞士再保險(Swiss Re)等汽車流動出行合作夥伴將通過高度自動化駕駛展示與體驗,呈現它們在安全可靠的端至端流動出行方面的共同願景
CES 2017:宜普電源展示基於eGaN技術的多元化應用 (2017.01.04)
宜普電源轉換公司(EPC)將於國際消費電子展(CES 2017)展示氮化鎵(GaN)技術是眾多最新應用的主要技術,包括自動駕駛車、不使用電源線的未來家居、聯網汽車及於藥丸內的微型X光系統以非侵入式方法進行結腸鏡檢查等應用
TrendForce:2017年智慧型手機In-Cell比重上看29.6% (2016.12.30)
TrendForce光電研究(WitsView)最新研究顯示,在TDDI(觸控和顯示驅動器整合,Touch with Display Driver Integration)IC產品到位、面板廠加速導入的帶動下,2017年In-Cell觸控面板占整體智慧型手機市場的比重攀升至29.6%
英飛凌兩款電源板讓iMOTION模組應用設計套件更臻完備 (2016.12.29)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)針對 iMOTION模組應用設計套件 (MADK) 系列新推出兩款電源板,這兩款半橋驅動板讓體積精巧且彈性的評估系統更臻完備,為 20W 至 300W 的三相馬達驅動器提供可擴充的設計平台
東芝全新MOSFET系列產品實現低導通電阻與高速表現 (2016.12.23)
東芝半導體(Toshiba)推出全新U-MOS九代低電壓N通道功率MOSFET 40V與45V系列產品,其具備低導通電阻和高速之優良表現,U-MOS9系列MOSFET產品陣容提供更多樣化產品選擇,以滿足製造商各式需求
ST和Valencell技術合作開發新款生物識別感測器平台 (2016.12.23)
高性能生物識別資料感測器技術創新者Valencell和意法半導體 (ST)合作推出新款高精度、可擴展的生物識別感測器開發套件。在新開發套件中,設計緊密且立即可用的意法半導體SensorTile多感測器模組整合了Valencell的 Benchmark生物識別感測器系統,兩大技術的結合成為實用的感測器產品組合,並支援最先進的穿戴式應用方案
ST微型多感測器模組加快物聯網和穿戴式裝置設計 (2016.12.20)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出的13.5mm x 13.5mm SensorTile為小尺寸且功能完整的感測器模組。其內建MEMS加速度計、陀螺儀、磁力計、壓力感測器和 MEMS麥克風,以及STM32L4低功耗微控制器,可為穿戴式裝置、遊戲配件、智慧居家或物聯網設備提供感知和連網控制功能
凌力爾特推出6 通道邏輯 / SPI / I2C μModule 隔離器 (2016.12.20)
凌力爾特(Linear)日前推出 6 通道 SPI / 數位或 I2C μModule隔離器 LTM2887,該元件針對低電壓元件設計,包含較新的DSP和微處理器。兩個經過穩壓的可調電源軌 (高達 5V) 越過隔離勢壘提供大於100mA的負載電流,並具有高達 62% 的效率
英飛凌將於CES展現微電子技術定義及帶動未來消費趨勢 (2016.12.15)
半導體是促成現今世界數個重大趨勢的關鍵要素,包括移動性的革新、智慧能源的世界、安全導向的物聯網 (IoT)、行動裝置的擴增實境。2017 年消費性電子CES展 (2017年1月5 - 8日於美國拉斯維加斯舉行) 將聚焦上述及其他趨勢,而英飛淩科技(Infineon)也將展示其創新成果如何使人們的生活變得更輕鬆、更安全和更環保
格羅方德展示運用14nm FinFET製程技術的56Gbps長距離SerDes (2016.12.14)
格羅方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣佈已證實運用14奈米FinFET製程在矽晶片上實現真正長距離56Gbps SerDes性能。 作為格羅方德高性能ASIC產品系列的一部分,FX-14具有 56Gbps SerDes,致力於為提高功率和性能的客戶需求而生,亦為應對最嚴苛的長距離高性能應用需求而準備
客製化電子票證解決方案嘉惠俄羅斯的城市通勤 (2016.12.13)
【德國慕尼黑訊】英飛淩科技(Infineon)及 Udobny Marshrut公司(以下簡稱 UM)目前正在俄羅斯建置採用 CIPURSE 為基礎的可擴充電子收費系統,UM 已在伊熱夫斯克(Izhevsk)與安加爾斯克(Angarsk)展開作業,另外七個都會區也計劃在 2016 年年底前跟進,總計最終將有約 200 萬人可受益於這套客製化、易用且安全的公共運輸票證解決方案
意法半導體新款汽車晶片提升中低階汽車高階圖形和音視訊功能 (2016.12.12)
晶片上專用安全微控制器,內建密碼演算法加速硬體,確保資料安全處理 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款汽車資訊娛樂處理技術,將高階體驗的全數位儀表板(亦稱液晶儀錶板)導入中低階車款

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