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小米新機2S/2A 鍾愛高通換心不變心 (2013.04.11)
由小米公司舉辦的「米粉節」新品發表會，日前(4/9)在北京再次引爆。有「中國賈伯斯」之稱的創辦人雷軍，又一次為米粉們帶來不少驚喜：最新的 MIUI V5 手機系統、小米手機2 增強版：2S、小米手機2 青春版：2A 以及高畫質網路電視盒：小米盒子 |
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工業乙太網標準紛亂 FPGA一顆搞定問題 (2013.04.11)
在工廠的自動化產線上，資訊的傳遞都是透過工業乙太網（Industrial Networking）來進行連結。工業乙太網不只能用於工業自動化，包括運動控制、智慧電網、高鐵車廂、捷運閘門連貫、紡織機、工具機等，都是工業乙太網的應用範圍 |
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從工控自動化邁向無人工廠（二） (2013.04.10)
近年來，大陸成為全球工廠，但隨著工資上漲、勞資糾紛不斷，製造業主無不轉向追求更自動化的生產流程，以降低人力需求並保有生產效能。事實上，隨著科技的進展，生產機台走向更高度的自動化，甚至引進工業機器人，已是大勢所趨 |
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[白皮書]用FPGA開發滿足IEC 61508安全要求的產品 (2013.04.10)
工業安全系統包含了極複雜的製造業基礎建設和生產流程，以及許多不同層級的安全性需求。本文將探討當前業界關注的安全標準，特別是IEC 61508電氣／電子／可編程電子安全相關系統的功能安全性，另外也將針對連網嵌入式系統的安全議題進行討論 |
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意法指控InvenSense MEMS專利侵權 (2013.04.10)
意法半導體（ST）宣佈，其美國分公司日前(2013年3月11日)向美國國際貿易委員會（International Trade Commission，ITC）提出訴訟，指控應美盛公司（InvenSense）所有MEMS產品以及其客戶Black and Decker(家用電動工具公司)與Roku(機上盒公司)的產品已侵犯意法半導體的五項專利 |
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[白皮書]提升觸控螢幕設備的抗雜訊能力 (2013.04.09)
對任何電子設備而言，處理雜訊都是最重要的一環，包括近來手機和平板電腦帶動的熱門觸控螢幕在內。儘管有許多雜訊源都能對電容式觸控感測造成干擾，但其中影響最大的仍是來自顯示器和電池充電器 |
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新一代Thunderbolt 4K傳輸沒問題 (2013.04.09)
高速傳輸介面目前市場百家爭鳴，儘管各界都看好USB3.0為下一代的傳輸介面主流，但是英特爾在推廣其Thunderbolt仍是不遺餘力，昨(8)日更在2013年美國國家廣播協會(NAB)會中發表次世代的Thunderbolt介面技術 |
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IDT 推出具整合型頻率容限能力的抖動微機電震盪器 (2013.04.08)
混合訊號半導體方案公司IDT (Integrated Device Technology)，今天宣佈推出業界第一款有著典型相位抖動效能為 100 飛秒及整合型頻率容限能力的差動式微機電震盪器。這款有著極低相位抖動及智慧型輸出頻率的IDT高效能震盪器 |
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64位元ARM近了！採用TSMC 16奈米FinFET製程 (2013.04.02)
去年10月底ARM才宣佈新一代 64 位元 Cortex-A50 系列處理器將於 2014 年問世的消息，今（2）日又與台積電共同宣布，完成首件採用FinFET製程技術生產的ARM Cortex-A57處理器產品設計定案（tape-out） |
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行動LTE裝置語音演進的第二階段：VoLTE與SRVCC (2013.04.01)
LTE語音技術演進正邁向第二階段，即在LTE網路上傳輸IP語音（VoIP），簡稱VoLTE，在逐步部署LTE與VoLTE的過程，SRVCC是確保與既有網路間互通的一項關鍵功能。本文將介紹VoLTE的應用優勢及SRVCC網路架構 |
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工業自動化關鍵：機械手臂多軸化 (2013.03.29)
在機器人產業中，常見到的機器人種類包括Delta robot，以及工業產線上的機器手臂。若著眼的是工業自動化市場，則機器手臂就是目前重所注目的焦點了。因為工廠自動化能進展到怎樣的程度，就端視機器手臂的技術層級 |
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專為開發原型而生：mbed平台 (2013.03.28)
微控制器的功能越來越多，靈活性更高，而且價錢亦越多越便宜，但製造產品原型仍然是一個難題。但有適合的工具，這也不是什麼大不了的事情，NXP推出的MBED 就是一套專為開發原型而設的工具 |
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16nm/14nm FinFET：開闢電子技術新疆界 (2013.03.27)
FinFET技術是電子業界的新一代先進技術，是一種新型的多重閘極3D電晶體，提供更顯著的功耗和效能優勢，遠勝過傳統平面型電晶體。Intel已經在22nm上使用了稱為「三閘極(tri-gate)」的FinFET技術，同時許多晶圓廠也正在準備16奈米或14奈米的FinFET製程 |
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台積電：高效能行動GPU成先進製程推力 (2013.03.26)
隨著GPU日益成為影響下一代SoC面積、功率和效能的重要關鍵，以及設計人員可採用的先進矽晶製程選項越來越複雜，因此必須為設計流程和單元庫進行最佳化調校，才能使設計團隊在日趨縮短的時程內達成最佳的效能、功耗和晶片面積目標 |
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MTIC光學多點觸控 滿足中大尺寸需求 (2013.03.20)
Windows 8作業系統的發布，讓筆電在加入觸控功能後，有了更多不一樣的形態出現，而Intel的Ultrabook也成功地結合筆電和平板電腦，搶搭這股觸控風潮。然而，就目前市場主要的投射電容式(Projected-Capacitive, procap)觸控技術不適用於大螢幕的應用，成本也很高，沒辦法符合主流電腦市場的價格需求 |
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ISSCC 2013：亞洲成先進半導體開發主力 (2013.03.19)
每年來自各國的企業、大學、研究機構等都會將先端的半導體開發投稿到國際固態電路研討會 (ISSCC)，從受到該會採用且發表的論文當中，就可以看出半導體技術的進展與未來性 |
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CUDA GPU加入 Python 開源支援 (2013.03.19)
開放軟體社群的力量愈來愈受到科技公司的重視，GPU大廠NVIDIA即是一例。繼針對廣為應用的開放原始碼編譯器架構 LLVM 之核心及平行運算執行緒後端釋出 CUDA 編譯器的原始碼後 |
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ARM：後PC時代已經在這裡了！ (2013.03.15)
ARM昨日(14日)邀請ARM企業行銷與投資人關係副總裁Ian Thornton以及ARM新上任大中區總裁吳雄昂(Allen Wu)來台，針對2012年ARM整體營運成果，以及2013年的展望進行說明。回顧ARM去年的表現，Ian Thornton表示：「對ARM來說，2012年的成績令我們興奮，ARM獲得業界強力支持，已有110項技術授權 |
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AMIMON WHDI无线高画质接口接口 (2013.03.15)
AMIMON WHDI无线高画质接口接口 |
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Cadence 宣布收購IP商 Tensilica (2013.03.13)
電子業又有一起併購案，EDA大廠Cadence昨(3/12)宣佈，，以約3億8千萬美元的現金收購IP供應商Tensilica達成了一項最終協議。Cadence表示，Tensilica在行動無線、網絡基礎設施、汽車訊息娛樂和家庭應用等各方面，提供了針對優化嵌入式資料和訊號處理的可配置資料平面處理單元，這些技術將進一步擴展Cadence的IP產品組合 |
