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[分析]Intel投資觸控商背後的算盤 (2012.10.03)
在全球無數的科技公司當中，為何敦泰科技（FocalTech）能獲得英特爾投資的青睞，分得其4000萬美元投資基金的一杯羹呢？
從敦泰發佈的營運資料來看，該公司在觸控領域已有累積逾億顆IC量產出貨的實績，出貨對象主要是中國的觸控手機，在觸控市場的技術實力值得肯定 |
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[分析]高通新晶片的優勢與挑戰 (2012.10.02)
高通又有新晶片發表，這次的新產品瞄準中國市場而來，迎合了當地的兩大話題：一是為入門級智慧型手機推出四核心方案，滿足中低階市場對四核心手機的興趣；一是為中國移動推出支援TD-LTE規格的雙核心晶片，預先為TD規格手機的4G升級鋪路 |
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瞄準中國市場 高通再推新二核、四核晶片 (2012.10.02)
Snapdragon S4家族又添新晶片，高通（Qualcomm）上週四（9/27）在中國北京發表雙核心處理器MSM8930（屬於Snapdragon S4 Plus系列），以及兩款四核心處理器 - MSM8225Q 與 MSM8625Q（屬於Snapdragon S4 Play 系列，通稱MSM8x25Q） |
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中移動用戶終於等到iPhone 5 TD版? (2012.09.26)
蘋果準備銷售TD版的iPhone 5了嗎？
近來的拆解報告中，令人特別關注的是一顆來自高通的行動資料數據機（Mobile Data Modem, MDM），即MDM9615M。由於此晶片除支援LTE外，也支援中國移動的TD-SCDMA，因此讓人自然聯想到蘋果已佈局中國的TD市場 |
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日企與政府籌錢 救瑞薩也救汽車業 (2012.09.25)
日本晶片大廠瑞薩電子近來表現疲弱，引來外資併購動作。美國私募基金KKR上月底傳出擬以1000 億日元（12.8 億美元）吃下陷入財務危機的瑞薩，引發日本產官界的恐慌。最新消息指出，日本政府與民間合資的創新網絡企業基金（INCJ），考慮與日本重量級製造業者聯手收購瑞薩的經營權 |
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滿足多屏視訊分享需求 Wi-Fi Miracast認證上路 (2012.09.24)
Wi-Fi Alliance上週三(19日)宣佈啟動Wi-Fi CERTIFIED Miracast 認證項目。通過Miracast認證的設備能夠很快地發現附近其他相容設備，並很容易達成互通性設置，讓用戶能夠迅速地在設備之間傳輸視訊資料 |
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摩爾定律再發威 Altera打開20奈米新戰場 (2012.09.21)
摩爾定律持續發威，新一代製程技術已經超越35奈米的門檻，來到20奈米的新境界。而FPGA廠商通常都是最先採用這些最新製程的主要玩家。例如有邏輯元件大廠不久前已經陸續出貨28奈米製程的FPGA元件 |
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TV晶片競爭白熱化：台廠死守中低階市場 (2012.09.19)
想了解電視的硬體架構，最好的方法就是依循信號接收的順序就可明瞭。首先訊號會通過Tuner，每個Tuner包括數位或類別RF接收IC，其次經過數位或類比解諧IC，最後再到影像處理器進行處理 |
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ON推出車用下一代高頻SEPIC/升壓控制器 (2012.09.18)
安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出可調節輸出非同步單端初級電感轉換器(SEPIC)/ 升壓控制器——NCV898031，用於汽車應用。NCV898031提供2兆赫茲(MHz)的固定開關頻率，頻率性能幾乎是市場上最競爭元件的2倍 |
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ROHM超小型電晶體封裝正式投入量產 (2012.09.18)
半導體製造商ROHM株式會社(總公司：日本京都市)已於近日展開適用於智慧型手機或數位相機等追求小型化之電子裝置的最小型電晶體封裝「VML0806」(0.8mm x 0.6mm、高度0.36mm)之量產 |
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Linear推出新款微型模組降壓穩壓器 (2012.09.18)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）日前推出雙組13A各別輸出或單組26A 輸出之DC/DC μModule（微型模組）降壓穩壓器LTM4620，將四組元件進行電流共享可提供高達100A。 LTM4620是一款完整的DC / DC穩壓器系統，採用15mm x 15mm x4.41mm LGA封裝，並包括電感、功率級和控制電路 |
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那些國際晶片分食到中國千元手機市場? (2012.09.17)
在山寨機時代，聯發科無疑獨佔了深圳的通信晶片組市場，該公司為山寨機廠商提供了完整的參考設計，讓他們只需再加上面板、機殼和電池就可以送出市場賣錢了。如今中國已進入低價智慧手機的時代，更多有品牌的手機公司打出千元以下的智慧手機，快速吸收了山寨機的市場 |
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Adapter年待機耗損達200億元 低功耗議題熱 (2012.09.17)
在油電費和民生物資齊聲上揚的壓力下，正刺激著民眾節能意識與綠能產品需求的成長。而電子產品在綠色節能上的設計競賽也愈演愈烈。在此趨勢下，電子品牌大廠均積極建立綠色供應鏈，製造商則致力於提升產品能效，並積極取得代表性的能效標章，來突顯自己的產品優勢 |
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汽車電子安全系統一致性專案：VeTeSS (2012.09.14)
自動車道保持技術、煞車輔助系統及其他高複雜度的車輛微電子系統，已成功降低嚴重交通事故的數量。此類安全系統的複雜性與數量與日俱增，連帶對於不同供應商的軟硬體元件需求量亦隨之增加，這表示安全系統及其元件需以更共通一致的方式進行開發 |
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雙核更勝四核 iPhone5是A15 inside? (2012.09.14)
在iPhone 5問世前，大家都在猜，其核心的A6處理器應該是4核心的架構，不然，就太遜了！不過，雖然Apple在發表會中沒有明講，但市場推估新一代的A6該是採用雙核心的架構沒錯，其性能不輸4核心架構，但省電效果更佳、尺寸也更低 |
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[Gartner評析] WOA山雨欲來 Intel能否招架？ (2012.09.10)
ARM架構系統單晶片已在智慧手機市場嚐到成功滋味，進而廣為平板所採用。由於ARM架構系統單晶片已在平板領域展現省電特色，再加上即將推出的ARM架構PC，ARM架構系統單晶片可望進軍次世代NB市場 |
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Wintel勢微 台廠應及早自求多福 (2012.09.08)
進入行動世代，Wintel陣營的影響力已大不如前，但實際的市場數據如何呢？根據IHS iSuppli公佈的研究報告，若將智慧型手機、平板電腦、與電腦的作業系統市佔合計，微軟作業系統市佔率預計將由2011年的44%於2016年將降至33%，而Intel的處理器的市佔也隨之由41%降至29% |
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安茂微電子新推出提供3A輸出電流低壓差穩壓器 (2012.09.07)
安茂微電子(AME)宣佈推出低壓差、高輸出電流(3A)的低壓差穩壓器系列 – AME8846. 提供PC、VGA卡、筆記型電腦、伺服器、機上盒、路由器…等相關產品最佳解決方案。
AME8846在最高輸出電流3A時，電壓差只有210mV﹔AME8882在最高輸出電流2A時，電壓差為240mV |
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FPGA再進化 Altera下世代20 nm元件問世 (2012.09.06)
隨著半導體製程技術的不斷進步，IC系統的架構愈來愈複雜，而FPGA一向是導入先進製程的先驅。Altera今(6)天公開在其下一代20 nm產品中規劃的幾項關鍵創新技術，其最大的特色是在率先做到在一個元件中同時整合了FPGA和ASIC，實現更強大的混合系統架構 |
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[白皮書]USB電力傳輸規範 提升充電範圍至100W (2012.09.04)
USB已從資料傳輸介面的定位，發展為重要的充電／供電介面。目前有愈來愈多可攜裝置透過NB、車充、插座或在飛機上使用USB來充電／供電，此一發展趨勢讓過去混亂的充電器規格逐步走向大一統的局面 |
