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友達為世新打造全台最大LED即時混合實境智能攝影棚 (2022.01.07)
友達光電以顯示技術核心優勢起步，結合集團資源與智慧物聯技術，攻占各大垂直場域屢創佳績。旗下專攻智慧育樂整合方案的子公司創利空間，為世新大學打造出，全台最大LED即時混合實境智能攝影棚（LVS，LED Virtual Studio） |
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儒卓力提供Panasonic藍牙5低功耗模組 適用於穿戴式設備 (2022.01.07)
為了遠距離傳輸和低功耗應用需求，儒卓力提供松下(Panasonic)藍牙 5 低功耗模組PAN1781，此模組是松下採用 Nordic nRF52820 SoC 所開發的最新超低功耗藍牙 5 模組，適用於穿戴式設備 |
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英飛凌與Deeyook合作 開發Wi-Fi晶片精準定位解決方案 (2022.01.07)
企業實施即時定位系統會面臨諸多挑戰，高效、精準的定位技術能夠涵蓋室內外的追蹤範圍提升省時省力的效益，英飛凌科技(Infineon) 與以色列Deeyook公司今日發表聯合開發的定位解決方案 |
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臺灣科技新創勇奪CES六大領域之新創大獎 (2022.01.07)
科技部產學及園區業務司許增如司長，於今111年1月5日至7日（美國時間），帶領100家經美國消費科技協會（CTA）及矽谷創投嚴選通過的科技新創公司，前往拉斯維加斯消費性電子展（CES），並於新創區「Eureka Park」以「Taiwan Tech Arena（TTA）」為品牌大放異彩 |
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ROHM入選「CDP水安全」水資源管理調查最高等級企業榜單 (2022.01.06)
ROHM今日宣布，在環保領域的國際非營利組織CDP（總部位於英國）的水資源管理調查中，入選最高等級「CDP水安全 A級榜單」企業，獲得永續發展方面的先進企業認證。
CDP是在環保領域的國際性非營利組織，致力於為企業、城市和地區提供全球環境資訊揭露系統 |
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友達AmLED先進顯示技術應用 前進CES大放異彩 (2022.01.06)
友達繼2021年發表AmLED技術，應用於創作者筆電與電競筆電後，再次於美國消費性電子展CES 2022期間，攜手知名電腦品牌業者宏碁、華碩、技嘉與微星，打造多款高階桌上型螢幕與筆電，擴大終端產品布局 |
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IDC：製造業成為亞太地區物聯網支出的成長來源 (2022.01.06)
國際數據資訊（IDC）今日最新發佈，IDC全球半年度物聯網支出報告表明，亞太地區（不含日本）物聯網（IoT）支出，將在 2021 年成長 9.6%，高於 2020 年的 1.5%。根據該報告指出，於2021-2025 年，該地區物聯網市場將逐步成長，預計 2025 年，將達到 4370 億美元，年複合成長率為 12.1% |
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網路犯罪黑市存取服務交易攀升 助長勒索病毒攻擊事件 (2022.01.06)
趨勢科技發布最新研究報告，聚焦近期大量勒索病毒攻擊事件，深入分析背後錯綜複雜的網路犯罪供應鏈。過去兩年由於需求急速成長，許多網路犯罪市場甚至有自己的「存取服務」(Access-as-a-Service，簡稱 AaaS) 交易專區 |
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大聯大品佳推出基於Infineon產品的11kW DC-DC變換器方案 (2022.01.06)
隨著以電池供電的移動電子設備和分布式電源系統應用的飛速發展，人們對DC-DC電源模塊的性能提出更高的要求。除了常規的電性能指標外，人們希望其具備更小的體積、更大的功率密度、更高轉換效率的同時，能夠擁有良好的散熱功能 |
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EPC推出基於氮化鎵元件的12 V/48 V、500 W升壓轉換器演示板 (2022.01.06)
宜普電源轉換公司（EPC）推出12 V輸入、48 V輸出、500 W的DC/DC演示板（EPC9166），展示瑞薩電子(Renesas)的ISL81807 80 V兩相同步GaN升壓控制器和宜普公司最新一代EPC2218 eGaN FET，在開關頻率為500 kHz的12 V輸入到48 V穩壓輸出轉換中，效率超過96.5% |
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科思創與盛諾集團簽訂質量平衡認證的TDI商業訂單 (2022.01.06)
為擴大循環經濟產品組合，科思創與全球聚氨酯家俱產品製造商盛諾集團日前簽訂雙方首份經ISCC Plus質量平衡認證的聚氨酯原材料TDI的商業訂單，旨在通過提供更多更永續的原材料，幫助下游產業減少碳足跡 |
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劍指行動運算龍頭寶座 AMD發表全新Ryzen處理器 (2022.01.05)
搶在CES 2022首日，AMD於線上發表會中，發表全新AMD Ryzen 6000系列行動處理器，該處理器採台積電6奈米製程，以及全新Zen 3+核心架構，並內建基於全新AMD RDNA 2架構的顯示核心 |
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英飛凌推出全新 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片 (2022.01.05)
英飛凌科技推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片 (SoC)。該解決方案支援最新的藍牙 5.3 核心規格，適用於物聯網、智慧家庭和工業應用。AIROC CYW20829 兼具低功耗和出色的效能，能夠支援整體低功耗藍牙(LE) 應用場景，包括智慧家庭、感測器、照明、藍牙 Mesh、遙控器及任何其他與低功耗藍牙連接的物聯網應用 |
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NVIDIA與 Omniverse Avatar現身CES 展示智慧車輛計畫 (2022.01.05)
NVIDIA DRIVE Hyperion 與 Omniverse Avatar 現身於CES 2022 大會，展示了突破性的創新技術。
自動駕駛時代的到來，一級供應商、電動車製造商、汽車製造商、卡車運輸公司、自駕計程車公司等業者宣布，採用 DRIVE Hyperion 架構與 NVIDIA DRIVE 打造智慧車輛的計畫 |
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TrendForce：ASML工廠火災 影響EUV光刻機交期 (2022.01.05)
ASML位於德國柏林工廠一處，於1月3日發生火警，該企業主要為晶圓代工及記憶體生產，所需的關鍵設備機台，包含EUV與DUV之最大供應商。根據TrendForce的消息，占地32,000平方米的柏林廠區中，約200平方米廠區受火災影響 |
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宜特推現成晶片製成測試治具 解決IC研發階段痛點 (2022.01.05)
今日，宜特科技發佈，推出「透過現成晶片製作成測試治具」的解決方案，解決IC設計者在研發階段，想要製作少量的封裝體進行後續測試，卻找不到廠商可以配合的困擾，此方案獲得了多數半導體客戶的肯定，協助客戶做成符合需求的測試治具或載具，以利後續有效進行最終測試 |
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Microchip發佈新型MPLAB ICE 4線上模擬器 (2022.01.05)
Microchip Technology Inc.今日宣佈，推出下一代完整線上模擬器、除錯系統和程式燒錄開發工具MPLAB ICE 4，具無線連接、電源除錯和可追蹤的即時程式分析功能，適用於公司旗下的PIC和AVR 微控制器、dsPIC數位訊號控制器（DSCs）, 以及SAM微控制器和微處理器（MPUs） |
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康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 (2022.01.05)
今日，德國康佳特congatec重磅推出，10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器，全新COM-HPC 和COM Express電腦模組。
採用英特爾創新，高效能內核與混合式架構，COM-HPC以及COM Express Type 6模組，大幅提升並改進了，嵌入式和邊緣計算系統的性能 |
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emotion3D和安森美合作 創新駕乘監控系統參考設計 (2022.01.05)
基於攝影機的汽車座艙分析軟體供應商emotion3D和安森美(onsemi)，發佈一個用於駕乘監控系統(DOMS)的聯合參考設計。此獨特設計將駕駛員和乘客監控結合在一個攝影機中，賦能多個安全功能和更進一步的用戶體驗 |
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默克與Palantir合作打造Athinia半導體生產數據分析平台 (2022.01.05)
默克宣布與Palantir Technologies建立夥伴關係，雙方將攜手為半導體產業發展出一個安全的協作數據分析平台—Athinia。此平台將會利用人工智慧(AI)與大數據來解決目前產業所面臨的迫切挑戰，例如：晶片短缺、提高產品品質與供應鏈透明度，並能加快產品上市時程 |
