CTIMES - Nxp

恩智浦FlexRay收發器出貨量達200萬枚 (2010.06.30)
恩智浦半導體（NXP）再創里程碑，其FlexRay收發器出貨量達200萬枚，距離其出貨量突破百萬大關尚不足一年。 2009年8月，恩智浦在推出FlexRay收發器3年後，宣佈其出貨量突破100萬枚，創下第一個具有里程碑意義的重大突破

NXP舉辦第四屆NXP盃創新設計大賽 (2010.06.30)
XP於日前宣佈，第四屆恩智浦盃創新設計大賽正式起跑。成功舉辦三屆的恩智浦盃創新設計大賽已成為大中華區各大專院校學子凝聚創意、切磋交流的舞台，同時也激發了更多在高性能混合訊號（HPMS）技術的創新與應用

推廣智慧識別系統整合能力將是關鍵 (2010.06.29)
在RFID技術的成熟之下，智慧識別歷經多年發展，已經在銀行、電子化政府、交通、物流等產業獲得廣泛的應用。目前，智慧識別技術也正逐步深入消費者的日常生活之中

NXP推出更高效基地台的高性能射頻產品 (2010.06.11)
恩智浦半導體（NXP）日前於加州舉行的「2010年IEEE MTT-S國際微波年會」上，展示其用於新一代基地台的最新高性能射（RF）和混合訊號（Mixed Signal）產品。恩智浦以SiGe:C技術為基礎的完整射頻和中頻（IF）放大器產品系列

恩智浦FlexRay技術獲新款奧迪A8豪華轎車採用 (2010.06.09)
恩智浦（NXP）於昨（8）日宣佈，推出新款奧迪（Audi）A8轎車採用的FlexRay、CAN、LIN和SBC收發器打造車用網路（IVN）技術，為轎車增加如先進駕駛輔助系統、自動調整巡航控制（adaptive cruise control）和主動底盤穩定系統（active chassis stability system）等一系列最新應用

NXP推出兩款業界最低0.65 mm的新無鉛離散封裝 (2010.06.08)
恩智浦（NXP Semiconductors）日前宣佈推出兩款業界最低0.65 mm的新2 mm x 2 mm小訊號離散無鉛封裝。透過具有良好熱性能和導電性的無遮蔽散熱片，塑膠SMD（表面封裝元件）封裝的使用壽命可提高，並提供3引線（SOT1061）和6引線（SOT1118）兩個版本

NXP與三家公司攜手為Android打造NFC API (2010.06.07)
恩智浦（NXP）與意法半導體（ST）兩家近距離無線通訊（NFC）產業的領先供應商，日前宣佈與另外兩家公司Trusted Logic和 Stollmann共同開發通用型硬體獨立（Hardware-Independent）的NFC API應用程式介面（API），可用於手機及其他採用Android的設備

恩智浦半導體智慧識別開啟行動生活樂趣 (2010.06.03)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 秉持在智慧識別產業的領導地位與豐碩成果，持續為全球非接觸式市場合作夥伴提供以高性能混合訊號為基礎的IC解決方案，在付費、票務與行動等應用上提供絕佳的安全性與產品性能

恩智浦半導體標準產品展現絕佳性能 (2010.06.02)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 今年首度展出全系列「高性能混合訊號(High Performance Mixed Signal)」技術的多款創新設計與解決方案。整合類比與數位技術的優勢，讓高性能混合訊號技術與標準產品相結合，在瞬息萬變的市場中，提供更多樣化的產品選擇

NXP推出新款CGV高速轉換器展示板 (2010.06.02)
恩智浦（NXP）日前宣佈，其CGV高速資料轉換器產品系列新增兩款低成本與低功耗的展示板。新產品採用萊迪思半導體生產的LatticeECP3元件。新展示板的設計目的在證明恩智浦CGV轉換器與萊迪思ECP3 FPGA系列產品的互通性

節能易用微控制器滿足工業創新需求 (2010.06.01)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 持續推出更高性能、更小尺寸與低成本的微控制器產品系列，以提供豐富的產品選擇；加上低成本與簡學易用的設計工具，能支援更多款創新應用的開發設計

NXP將推出採用矽鍺碳製程技術的射頻/微波產品 (2010.05.25)
恩智浦半導體（NXP)於日前宣佈，針對高頻無線電應用推出一系列採用最新矽鍺（SiGe)製程技術開發的新產品。並預計在2010年底前推出超過50種採用矽鍺碳(SiGe:C) 技術之產品

全新定義「高性能混合訊號技術」 (2010.05.24)
恩智浦半導體的創新高性能混合訊號技術（High Performance Mixed Signal；HPMS）即將於6月1日至4日的臺北國際電腦展（COMPUTEX Taipei）中首度全系列展出。恩智浦的展示中心位於台北南港展覽館四樓402會議室

恩智浦半導體推出新一代CFL節能照明解決方案 (2010.05.21)
恩智浦半導體（NXP）於昨日（5/20）宣佈，推出兩款以其GreenChip技術為基礎，的新一代調光節能螢光燈（CFL）驅動器。該驅動器UBA2027系列，可使客戶開發具有平滑調光功能的CFL節能燈泡，其調光能力可低於10％；另外UBA2211x系列產品則適用於非調光CFL燈泡

NXP推出新款可調光LED驅動晶片SSL2103 (2010.05.20)
恩智浦（NXP）日前推出一款全新LED控制器：SSL2103。該產品擴展恩智浦成功的AC/DC LED驅動器產品系列（SSL2101/SSL2102），使其適用於多樣的照明應用。SSL2103具有同類產品SSL2101的功能和特性，並可用於更高功率的解決方案

NXP推出具備EMC及ESD性能之高速CAN收發器 (2010.05.13)
恩智浦半導體（NXP）於日前宣佈，推出新一代高速CAN匯流排收發器- TJA1043，該產品在EMC和ESD性能上有顯著提升，並可為整個節點提供電源控制。此外，此款收發器是與主要的汽車OEM廠商和供應商合作所設計和開發，具有故障防護、網路診斷以及喚醒識別功能

NXP與Trusted Logic合推Android應用程式介面 (2010.05.05)
恩智浦半導體（NXP）和Trusted Logic公司於近日宣佈，合作推出開放式原始碼NFC Android應用程式介面（API）。此方案將為行動電話用戶提供一系列新型的非接觸式應用，例如行動付費、交通運輸、活動票務及直接在Android手機上進行資料共享等

NXP推出ARM Cortex- M0 CAN微控制器 (2010.05.04)
恩智浦（NXP）日前為LPC11C00系列再添兩款新產品：LPC11C12 和LPC11C14。此兩款產品是業界第一批針對控制器區域網路（Controller Area Network，CAN）2.0B標準所研發的控制器，可滿足工業和嵌入式網路應用需求

恩智浦推出全球最小的32位元ARM微控制器 (2010.05.03)
恩智浦半導體（NXP）日前宣佈推出全球首款最小，以Cortex-M0處理器為基礎的通用型32位元微控制器LPC1102。此款PCB佔用面積僅5mm2 的新元件具有相當傑出的運算能力，主要針對超小板載面積的大量應用所研製

提升汽車應用 NXP採用LFPAK封裝MOSFET系列 (2010.04.29)
恩智浦半導體（NXP）近日成為第一家採用LFPAK封裝（一種小型熱增強的無損耗封裝）的全系列汽車功率MOSFET供應商。結合恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗，新型符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET被認為是功率SO-8封裝