 |
台積電將與NXP共同出資認股SSMC (2006.09.28)
NXP半導體宣佈，在完成由皇家飛利浦獨立程序後的三個月內，將購買新加坡晶圓代工廠SSMC（System on Silicon Manufacturing）目前由新加坡經濟發展投資私人有限公司所持有的17.5％股權，總交易金額為1億8500萬美元 |
 |
NXP半導體為新款WUSB裝置控制器完成簡易整合 (2006.09.19)
NXP半導體（前身為飛利浦半導體），推出一款基於Certified Wireless USB規範的Wireless USB （簡稱WUSB）裝置控制器。NXP ISP3582裝置控制器將有線USB易於使用的特性與傳輸速度上的優勢，與無線連接的便利性相互結合，可用於高速圖片傳輸、音樂下載、列印，以及PC周邊設備與其他消費性電子產品間的資料同步 |
|
NXP的RFID晶片促進EPC Gen2的推廣 (2006.09.14)
NXP半導體宣佈由EPCglobal Inc-認證的第二代（Gen2）超高頻（UHF）IC已廣泛贏得中國廠商的青睞。UCODE EPC G2可同時支援EPC（Gen2）與ISO/IEC 18000 6c標準，不但已獲得RFID產業界各製造商的廣泛擁護與支持，更將進一步推動全球RFID技術的推廣和應用 |
|
飛利浦半導體部門分割後正名NXP (2006.09.02)
已決定分割出售的飛利浦電子（Philips）旗下半導體事業，8月31日正式宣布將更名為NXP。執行長萬豪頓（Frans van Houten）還表示，NXP未來可能動用多達12億歐元（15億美元）進行併購，以鞏固該公司在手機晶片市場的地位 |
 |
3G手機平台發展契機 (2006.07.06)
為了因應多媒體（Multi-Media）傳輸的時代需求，第三代行動通訊網路服務（3rd Generation；3G）就是不斷追尋更高頻寬無線傳輸的過程。因此3G手機的主要特點在以數據處理為導向，語音電信傳輸為視訊電話（Video Phone）所逐漸取代，故3G手機平台便強調提供多功能（Multi-Feature）與多模（Multi-Mode）設計的特色、以及對功能整合及兼容性的要求 |
IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
