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觸控展開幕 工研院展示高強度AMOLED (2017.09.20) 蘋果日前發表的iPhone X機種當中,其搭載的AMOLED面板密切貼合機身弧度和邊角,讓可視範圍最大化,也讓使用者體驗進一步升級。彎曲、可摺疊觸控顯示裝置成為近年智慧型手機市場的話題 |
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解決軟性AMOLED困境 工研院新塗佈技術將可阻絕水氣 (2017.09.15) 智慧型手機與平板電腦進入成熟期,軟性顯示器可望帶來新一波科技產品變革,近期幾家科技大廠紛紛推出採用軟性AMOLED面板的產品,可見輕薄、可彎曲、可摺疊的電子產品新時代即將來臨,但軟性顯示器雖是市場趨勢,但其塑膠基板材質不具阻隔水氣的功能,因此如何藉由阻氣層結構將軟性面板最怕的水氣及氧氣隔絕在外變得非常重要 |
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SEMICON Taiwan 2017:工研院展示多項創新研發成果 (2017.09.13) 在經濟部技術處支持下,工研院今年首度以獨立展館形式於2017國際半導體展(SEMICON Taiwan)參展,現場展出能「明察秋毫」、擔任半導體業者「鷹眼」的「新世代溶液中粒子監測器」 |
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智慧製造試營運場域啟動 智慧製造升級 (2017.09.01) 為落實智慧機械產業推動方案,將台灣的機械產業從單機出口模式,升級為高附加價值的智慧製造系統整廠整線輸出,台中市政府媒合經濟部計畫與工研院,在台中精密機械園區打造「智慧製造試煉場域」 |
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工研院與漢翔聯手 投入航太機器手臂市場 (2017.08.28) 全球航太市場蓬勃發展,瞄準此潛力市場,漢翔航空、盟立自動化與工研院簽署合作備忘錄,工研院所開發的eMIO (etherCAT-Motion Intelligence Orchestration)機器人控制器平台,可有效提升機器手臂絕對精度達20倍以上,與漢翔、盟立宣示產研攜手前進航太用高精度機器手臂的龐大市場,使其機器人加工精度達航太等級的要求 |
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工研院新創公司福寶科技進軍國際市場 (2017.08.10) 台灣研發,進軍國際市場!自工研院新創成立的福寶科技,正式推出行動輔助機器人商用產品。今(10)日福寶科技董事長巫震華與日本最大醫療代理商USCI Japan社長森 清隆進行合作簽約 |
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高通和工研院合作在台發展5G小型基地台 (2017.08.09) 【美國聖地牙哥訊】美國高通公司(Qualcomm)旗下高通技術公司宣佈與致力於應用研究和技術服務的非營利機構工研院(ITRI)合作意向,共同發展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地台 |
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深耕在地連結未來 工研院慶44週年暨頒授院士證章 (2017.07.06) 工研院今(6)日歡度44週年院慶,副總統陳建仁親臨祝賀並頒授第六屆工研院院士證章及證書給國立清華大學講座教授史欽泰、長興材料工業創辦人高英士及中美矽晶暨朋程科技董事長兼執行長盧明光等新科院士 |
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工研院首度發表華人仿生皮膚3D列印技術 (2017.06.30) 當我們在日常生活中遇到問題時,向大自然學習,從生物獲取靈感並尋求解決之道,使得我們的生活得以改善、補救所面臨的種種問題,仿生科技其實結合了跨領域的專業知識與技術 |
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2017工業局醫療器材產業商機研討會 (2017.06.30) 醫療器材是結合醫學、生物、材料、電機、電子、資訊、光電及精密機械等領域的科技工業產品,且其具有技術層次高、產品附加價值高、少量多樣、品質攸關使用者之健康福祉等產業特質 |
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[Computex 2017]物聯網大躍進 引領生活優化、企業再升級 (2017.06.03) 2017年台北國際電腦展(Computex 2017)匯聚全球頂尖廠商,展場中各種物聯網新興技術及應用嶄露頭角,包括:感測、通訊協定、解決方案等物聯網各層面的策略合作,加速孵化可商業化的車聯網、智慧家庭及智慧穿戴的物聯網解決方案,促使人類生活優化及企業競爭力提升 |
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[Computex 2017] 工研院健康樂活姿勢追蹤系統 可預防運動傷害 (2017.06.02) 想像一下,一個小小的裝置可以偵測你的姿勢,提醒不良姿勢或運動等可能受傷行為。工研院在經濟部技術處支持下,開發了「健康樂活姿勢追蹤系統」,可結合衣服穿在身上,隨時偵測分析姿勢 |
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[Computex 2017]「智能海水淡化系統」獨特水循環回收技術 (2017.05.31) 全球水資源短缺,缺水問題日益嚴重,目前看來最佳的解決方法之一,就是利用科技方法處理使用過的水,將水循環回收再生利用。工研院「智能海水淡化系統」以智慧提取液材料結合獨特的滲透壓即時監測及高滲透壓端監控分離技術,使系統達到高效率、高穩定性與低耗能的目標 |
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[Computex 2017]工研院智能系統主題館展示多項研發成果 (2017.05.30) 工研院藉由2017年台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2017)的機會,一口氣展出27項智能化系統研發成果,透過「智能系統主題館」,以情境式互動體驗,展現智能系統整合的技術實力,為產業界提供需要的完整解決方案 |
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台灣工具機重塑產業競爭力 (2017.05.24) 目前台灣正積極推動的「智慧機械方案」,即須與過去相對鬆散的業界科專、M-Team等結盟模式不同,盼能促進業者培育出更多集團化正規軍打國際盃,始可提升產品多樣化、智慧化製造能力 |
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工研院發表大尺寸金屬3D列印 助台廠拚航太商機 (2017.05.04) 搶攻全球高值零組件商機,就靠這一台!在經濟部技術處的科技專案支持下,工研院宣布成功開發國產第一台大尺寸、大面積的50x50x50立方公分金屬3D列印設備,成功整合四支雷射同步作業,大幅提升列印品質,可望成為台灣的廠商搶進全球航太及汽車等高值零組件產業的最佳利器 |
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軟硬整合/深化鏈結 工研院/資策會攜手注入產業新動能 (2017.05.03) 軟硬整合是台灣產業創新關鍵!蔡政府上台後,積極地推動五加二產業創新計畫,希望藉由科技創新作為帶動經濟成長的主要驅動力,以及產業轉型升級的關鍵。
「軟硬整合技術才能創造更大附加價值 |
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搶攻車用電子商機 工研院大展節能車輛技術 (2017.04.19) 看好車用電子市場商機,工研院於2017台灣國際車用電子展中展示出皮帶式啟動發電機、駕駛感知融合平台、遠距浮空多屏抬頭顯示器、馬達驅動應用碳化矽智慧功率模組,以及車載同步整流發電機等成果 |
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大同與工研院合作開發IE4工業感應馬達技術 (2017.04.14) 為迎接次世代超高效感應馬達時代來臨,工研院與大同公司攜手IE4工業感應馬達技術合作開發,不僅增加國內IE4高效率馬達技術層次、提升產品附加價值,也與國際發展超高效率馬達趨勢接軌,使其符合政策與國際市場需求,宣示臺灣馬達製造將加速跨入節能新世代 |
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大新竹產業發展策略聯盟簽訂合作備忘錄 (2017.04.10) 2017年4月10日科技部新竹科學工業園區管理局、新竹縣政府、新竹市政府、交通大學、清華大學、工研院、國研院與台灣科學工業園區科學工業同業公會等8單位,共同簽署大新竹產業發展策略聯盟合作備忘錄 |