CTIMES - 王岫晨

茂德將進軍CMOS影像感測器領域 (2007.08.08)
茂德將進軍CMOS影像感測器領域。茂德對外宣佈，已經獲得日商凸版印刷的CMOS影像感測器後段晶圓製程技術授權，預計將在十月初進行工程片產出認證，未來將在第四季開始進行小量生產

Canarie採用北電光纖網路方案拓展創新契機 (2007.08.08)
加拿大促進網路發展組織（CANARIE）宣佈採用北電解決方案部署全新的光纖網路系統，提供科學家和研究工作者足夠的頻寬，因應重要科學研究計畫、教育訓練實施等所需的網路容量

Actel針對嵌入式應用提供系統管理解決方案 (2007.08.07)
為了進一步擴展市場領域，以設計出更具成本效益及能效的終端系統，Actel宣佈推出新的參考設計，可以低成本實現智慧系統和功率管理。該設計結合了屢獲殊榮的混合信號Fusion可編程系統晶片（PSC）與最佳化的可配置CoreABC微控制器，使用一小部分Fusion器件的邏輯單元（tile）便可提供完整的系統管理解決方案

友達光電月營收首度突破400億元 (2007.08.07)
友達光電月營收首度突破400億元。2007年7月份友達合併營業額及單一營業額，分別達到新台幣401億2600萬及新台幣400億9900萬元，同時這也是連續第三個月創下新的營業額紀錄

使用習慣改變未來車用硬碟裝置將增加 (2007.08.06)
iSuppli對外公佈了資訊娛樂設備專用的導航設備和音響系統等車用設備的儲存市場預測。據了解，2006年車用設備的硬碟出貨量為350萬顆，往後將以每年平均25.1％的速度成長，預計2013年將達1660萬顆，約為2006年的4.7倍

Qualcomm第三季營收近八億美元 (2007.08.06)
Qualcomm發表了2007年第三季（2007年4～6月）的結算報告，營收比去年同期成長19.2％、達到23億2500萬美元，營利則成長了11.1％、達到7億8200萬美元，淨利成長24.1％、達到7億9800萬美元，達到2位數的淨利成長

Actel在亞太區力推低功耗可編程解決方案 (2007.08.03)
為了積極擴展其低功耗以快閃記憶體為基礎可編程技術的覆蓋面，以及涵蓋的業務地域範圍，Actel宣佈擴充其在亞太地區的銷售網路，委任Mouser Electronics和Advinno Technologies作為新的分銷商和加值銷售商（VAR）

韓商將FRAM應用於DSP車用音響平台中 (2007.08.03)
非揮發性鐵電隨機存取記憶體（FRAM）和整合半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation宣佈，韓國的Daesung-Eltec公司已將 FRAM記憶體設計於其以數位信號處理（DSP）為基礎的汽車音響平台中

第三季全球大尺寸液晶面板出貨量將超過一億片 (2007.08.02)
根據南韓Displaybank發表的2007年第二季（2007年4～6月）大尺寸（10吋以上）液晶面板的全球市場調查結果顯示，全球大尺寸液晶面板的出貨量比去年同期成長了54.1％、比上一季成長22.6％，約為9460萬片

需求回升聯電第三季產能利用率將超過九成 (2007.08.02)
聯電第三季之產能利用率預估將高達90％。透過法說會，聯電對外說明第二季之營運狀況，並看好第三季營運表現，未來預計第三季出貨量將比第二季成長20％左右，也就是從第二季的76％，成長到90％左右

三星將量產第一款配備DisplayPort的LCD面板 (2007.08.01)
南韓三星電子成功開發支援新一代視訊介面技術DisplayPort的液晶面板，並預定於2008年第2季開始量產。這也將是目前業界第一款支援DisplayPort的液晶面板。這款液晶面板的螢幕尺寸為30吋，使用美國Genesis Microchip開發的DisplayPort介面，配備4條傳輸速率為2.7Gbps的傳輸電路，其最大數據傳輸速率達10.8Gbps，略勝HDMI 1.3版本的10.2Gbps

夏普十代廠打造21世紀聯合工廠 (2007.08.01)
夏普十代廠建廠計畫拍板底定。夏普宣布將以「21世紀型聯合工廠」為藍圖，在大阪興建佔地127萬平方公尺的生產基地，設置面板廠和薄膜太陽能電池廠，並爭取上游零組件供應商前來廠區內投資

給企業整體前進的動力 (2007.08.01)
姜慶鴻認為，企業經營無法順利向前，往往是因為內部相互的不了解與不互信，彼此牽絆成為拖累企業進步的絆腳石。若能開門見山化解這些潛藏的問題，員工更能放心完成他們的使命

新一代HDMI測試軟體提昇成本效益 (2007.08.01)
太克科技（Tektronix）正式宣布其 TDSHT3 軟體已經升級成可支援 HDMI 相容性測試應用程式（1.3b版）的規格。目前Tektronix TDSHT3軟體已經可以支援全部 HDMI 相容性測試程序，包括最新的CTS 1.3b版文件

Dow Corning新任命多位技術與業務部門主管 (2007.07.31)
材料、應用技術及服務的綜合供應商Dow Corning為進一步掌握亞洲電子市場的蓬勃商機，日前頒布新人事案，任命多位先進技術與新業務拓展部門（ATVB）的高階主管。根據這項新人事安排

Intermolecular組合式平台提高半導體研發速度 (2007.07.31)
Intermolecular宣佈推出全球第一套完全自動化的組合式半導體研發平台(combinatorial semiconductor R&D platform )，此一平台包含一系列設備系統與軟體程式，可協助晶片廠商、材料供應商和設備製造商大幅縮短新材料、新製程技術及新元件架構開發與整合的時程

Ericsson與TI共同開發3G手機參考設計 (2007.07.31)
Ericsson與TI德州儀器共同宣佈，將針對3G手機的參考設計，進行共同開發以及技術方面的合作。據了解，兩廠商將開發之參考設計將結合支援HSPA、LTE的Ericsson小型低耗電3G數據機

手機無線晶片排名高通取代德儀成榜首 (2007.07.30)
TI（德州儀器）的手機無線通訊晶片市場佔有率第一名寶座首次拱手讓人。根據iSuppli調查報告指出，2007年1月～3月德州儀器的市場佔有率為16.5％，低於高通（Qualcomm）的18.1％

NXP第二季虧損超過兩億歐元 (2007.07.30)
NXP半導體公佈了2007年第二季（2007年4～6月）的結算報告。銷售金額比去年同期減少7.8％、為11億4100萬歐元（約15億5725萬美元），營利狀況從去年同期的5200萬歐元盈收變為2億5200萬歐元（約3億4393萬美元）的虧損

Kontron推出最小的嵌入式電腦模組新規格 (2007.07.27)
三年前Kontron推出符合PICMG協會嵌入式模組規範的ETXexpress規格，開創出嵌入式電腦模組的新視野，今日Kontron再次開發出COM模組的新規格-nanoETXexpress，相信將為嵌入式電腦模組開啟新紀元