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IR第二代整合式穩壓器具基準效率 縮小系統體積 (2009.02.20)
功率半導體和管理方案廠商，國際整流器公司（IR）推出第二代（Gen2）SupIRBuck整合式負載點（POL）穩壓器，適用於節能高效的伺服器、儲存系統和網路通訊應用。
Gen2 SupIRBuck系列配備IR的控制IC、MOSFET和封裝整合技術，提供4A、8A及12A輸出電流，並在整個負載範圍維持基準效率 |
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專訪：Agilent電子量測事業群專案經理潘光平 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技術應用市場化的關鍵年。支援USB 3.0的商用化控制器預計將在今年下半年問世、支援USB 3.0的消費電子產品也可望於明年正式推出，目前各大廠正積極推動晶片demo設計 |
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針對USB 3.0發射接收與纜線三大重點提供完整測試解決方案 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技術應用市場化的關鍵年。支援USB 3.0的商用化控制器預計將在今年下半年問世、支援USB 3.0的消費電子產品也可望於明年正式推出，目前各大廠正積極推動晶片demo設計 |
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戴爾採用矽統首款支援Atom雙核處理器的晶片 (2009.02.20)
矽統科技（SiS）宣布，支援Intel Atom 330雙核心處理器的SiSM671晶片再獲戴爾青睞並成功開發出高彈性運算解決方案的消費及商用桌上型電腦產品OptiPlex FX160。
支援Intel Atom 330雙核心處理器的SiSM671晶片組，最大記憶體容量可達4GB |
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諾基亞下一代3G手機採用Broadcom 晶片 (2009.02.20)
諾基亞（Nokia）宣佈採用博通（Broadcom）公司作為其下一代3G基頻、射頻（RF）及混合訊號晶片系統的全球市場供應商。雙方將在科技上合作，包括諾基亞的數據機科技。
Broadcom總裁暨執行長Scott McGregor表示，該公司很榮幸諾基亞採用Broadcom 3G HSPA手機晶片以及Broadcom在混合訊號、多媒體及行動電話作業平台晶片的優勢 |
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高通推出智慧型手機完備多模3G／LTE晶片組 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣佈，推出為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案，可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多載波（multi-carrier）HSPA+和LTE。這套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960晶片組，為支援全球各主要行動寬頻標準的完備整合解決方案 |
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手持式揚聲器及耳機電聲測試要領研討會 (2009.02.20)
今日的消費者已習慣將隨身的手機及MP3、PMP等設備拿來當做音樂或視訊節目播放器，因此製造商非常重視音訊輸出的品質，將此視為是產品差異化的關鍵之一。然而，在微型化的條件下，要達到高品質的音訊輸出，確實是相當大的設計挑戰 |
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美國瑞信証券賠償意法半導體4.06億美元 (2009.02.19)
意法半導體（ST）宣佈，關於意法半導體就美國瑞信証券公司向該公司出售未經授權的“拍賣利率証券(Auction Rate Securities)”提出的仲裁請求，美國金融業監管局(FINRA)的仲裁委員會已做出最終裁決，裁決瑞信証券賠償意法半導體包括財務損失、利息、律師費和間接損失共計4.06億美元 |
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回應侵權訴訟，NVIDIA指英特爾妨害創新 (2009.02.19)
針對英特爾於週一（2/16）在美國地方法院所提起的侵權訴訟，NVIDIA正式與以回應。NVIDIA強調，英特爾此次的行為很明顯，就是要壓制創新，並保護他們正在衰退的CPU業務 |
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ST-Ericsson與ARM攜手推動下一代智慧型手機 (2009.02.19)
ST-Ericsson在巴賽隆納舉行的全球行動通訊大會（Mobile World Congress）上，展示首款支援Symbian OS（作業系統）的對稱式多處理（SMP）的行動平臺。此項突破性技術在行動領域尚屬首次，它以ARM Cortex-A9多核處理器為基礎，利用ST-Ericsson的行動平臺，Symbian OS將以更高效率執行更多應用，而總功耗更低 |
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CSR推藍牙、Wi-Fi、GPS和FM最高整合行動方案 (2009.02.19)
CSR宣佈在連接技術領域有最新突破，發表了新CSR9000模組產品。CSR9000提供一長串的連接技術，包括藍牙、藍牙低功耗(Bluetooth low energy)、Wi-Fi (IEEE 802.11a/b/g/n)、FM收發和GPS，並且能整合建立不到60mm2的最小連接模組設計 |
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放大器技術與應用電路設計技巧 (2009.02.19)
在電子產品的設計中，廣泛用到各種的放大器元件，如射頻功率放大器、音訊功率放大器、運算放大器等等，這些元件技術不斷地在進步當中。為了改善系統的工作表現，今日的工程師必須了解放大器的工作原理、類型與特性，以及電路設計的注意要領 |
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英飛淩CEO:與其他業者合併也是選項之一 (2009.02.18)
外電消息報導，英飛淩(Infineon)執行長Peter Bauer，日前在巴賽隆納全球行動通信世界大會上接受媒體採訪時表示，與其他業者進行合併是英飛凌的選項之一，但在當前的景氣下，要尋找合作夥伴將是困難重重 |
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TI與三星共同發表第一款微型投影手機 (2009.02.18)
徳州儀器（TI）DLP產品事業部與三星Samsung共同發表第一款內建微型投影機的手機。Samsung投影手機採用德州儀器DLP 0.17吋的微型晶片（DLP Pico），打破傳統手機螢幕的限制，可讓使用者輕鬆享受大尺寸影像的視覺體驗 |
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高通擴展HSPA+產品線 展現行動多媒體效能 (2009.02.18)
高通（Qualcomm）宣佈推出HSPA+產品新系列晶片組解決方案。此新HSPA+產品包含行動電話與網卡解決方案，藉由結合強大處理、多媒體功能與支援多種先進行動寬頻技術，以提升用戶體驗 |
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科勝訊針對影像處理推出新多功能事務機 (2009.02.18)
影像處理、影音與網際網路連線應用廠商科勝訊系統公司（Conexant）日前宣布擴充影像處理應用產品線，針對具備傳真、掃瞄以及黑白與彩色影印功能的低中階噴墨與雷射多功能事務機應用，推出經過成本最佳化的新系統化單晶片控制器產品 |
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麥克雷爾新款高功率綜合同步降壓穩壓器問世 (2009.02.18)
類比、高頻寬通信和乙太網積體電路解決方案廠商麥克雷爾公司（Micrel）推出了一款新產品MIC22700，是進行過最高效率優化的高效率7A綜合同步降壓（步降）穩壓器，其效率達到了95%以上，在僅1uH感應器和一個47uF輸出電容器的板負荷區間仍以1MHz開關 |
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CSR為Mobinnova提供藍牙與Wi-Fi無線連接技術 (2009.02.17)
CSR UniFi Wi-Fi和BlueCore4-ROM藍牙晶片獲誠實科技公司（Mobinnova）採納，搭載於新的ICE觸控智慧型手機。ICE結合了行動辦公室和強大的個人多媒體功能於一身，利用CSR矽晶方案將Wi-Fi和藍牙功能內建在超薄時尚設計的手機內 |
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夏普新款手機採用Cypress觸控螢幕解決方案 (2009.02.17)
Cypress近日宣布由Softbank Mobile公司所推出的新款手機931 SH AQUOS，採用Cypress TrueTouch觸控螢幕解決方案。此款由Sharp Communication System Group所研發的新手機螢幕具備 「half-XGA」（1024 x 480）解析度，能提供清晰明亮且容易操作的顯示e面 |
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MathWorks工具讓Manrolandc縮短50%開發時程 (2009.02.17)
MathWorks宣佈工業印刷系統製造商Manroland 公司，已使用 MathWorks 模型化基礎設計工具，對其最新型印刷機生產就緒控制系統進行開發、測試以及執行工作。通過採用模型化基礎設計，Manroland 公司可將其控制系統的開發時間縮短 50 %以上，從而可節約一年的工程時間並加速其新型印刷機上市時間 |
