CTIMES - IC設計業

ICT產業發展新思維 (2009.03.03)
此波金融海嘯來的又快又急，對ICT市場與產業之衝擊可謂既深且遠。在此時刻，廠商除應做好風險管理以對應嚴峻的市場考驗外，更應思考下一波的對策。亦即廠商應體會及思考，如何發掘需求缺口，提供讓消費者感到滿足的產品組合，絕對是一個相當艱鉅的挑戰

英特爾與台積電簽訂協定，移植Atom核心技術 (2009.03.03)
英特爾與台積電在美國時間週一（3/2）共同宣佈，雙方簽訂合作備忘錄，雙方將在技術平台、矽智財架構及系統單晶片解決方案上展開合作關係。根據此協定，英特爾將移植其Atom處理器核心至台積電，包含製程、矽智財、資料庫與設計流程的技術平台

為何需要3D IC？ (2009.03.03)
三維晶片（3D IC）是利用晶片層的3D堆疊來減輕IC中擁擠的程度，同時能達到減小外觀尺寸、提高速度、降低功耗等效能，並具備減低生產費用、改善可靠度和測試品質、提高資料安全性、提供異質整合等設計優勢

台灣首顆Android多核心晶片解決方案現身！ (2009.03.03)
工研院晶片中心成功開發出台灣第一顆可以相容Android軟體平台的高畫質多媒體系統晶片PAC Duo SoC，可支援手持行動裝置，提供比現有手持行動裝置2～3倍的高畫質影音多媒體處理能力，滿足未來智慧型手機的多媒體上網需求

Cypress觸控螢幕解決方案獲LG手機採用 (2009.03.02)
Cypress公司27日宣布LG Electronics採用Cypress的TrueTouch觸控螢幕解決方案，為其新款KS360手機打造華麗且簡易使用的電容式觸控螢幕介面。LG研發人員運用以PSoC可編程系統單晶片架構為基礎，兼具高彈性及可編程性的TrueTouch解決方案，因此能自由搭配不同廠商提供的各種觸控螢幕與LCD材料，順利開發出此款新手機

思渤科技進軍CAD/CAE最佳化領域 (2009.03.02)
隨著全球化市場來臨，各產業的競爭壓力增加，如何在最佳的成本及設計上維持產品的差異化，以維持企業的競爭力，進而保有企業的核心價值，是全球各大企業致力的目標

2010年全球感測器市場將達600億美元 (2009.03.02)
外電消息報導，市場研究公司Intechno Constulting發布一份感測器市場的調查報告。報告中顯示，2008年全球感測器市場規模達506億美元，至2010年時，全球感測器市場將可達600億美元以上

分析單位一致認為到2012年半導體業才能完全回復 (2009.03.02)
全球半導體產業究竟何時會再復榮景？Gartner、IDC和In-Stat三家主要的市場研究機構都一致認為，晶片市場至少要到2012年才會恢復到正常水準。三家分析機構指出，半導體市場在2008年前三季的表現都不錯，到第四季才出現巨幅的衰退

TI推出採用微型 SC70 封裝之小型16位元DAC系列 (2009.02.27)
德州儀器 (TI) 宣佈推出首批採用微型 SC70 封裝的單通道數位類比轉換器 (DAC) 系列。DAC8411 系列中 8 位元至 16 位元接腳相容型產品在 1.8 V 電壓下所消耗的功率只有 80 uA，並且還具有 1.8 V 至 5.5 V 的寬闊電源電壓以及 6 us（一般值）穩定時間

思亞諾推出新款多標準行動數位電視接收晶片 (2009.02.26)
行動數位電視晶片製造商思亞諾公司，25日推出新款低成本多標準行動電視接收晶片SMS1140，並宣佈在深圳開設辦事處，SMS1140支援全球多種行動電視廣播標準，如DVB-T,ISDB-T和T-DMB

ANADIGICS推出新型小尺寸線性EDGE PA模組 (2009.02.26)
ANADIGICS公司18日推出一款用於3G無線手機設備的新型AWE6157四頻線性EDGE功率放大器（PA）模組。 AWE6157的設計可滿足多模設備中GMSK和線性EDGE模式的要求，產品組合尺寸為5mm x 5mm，比普通EDGE功率放大器模組小30%

RAMTRON宣佈與IBM達成代工協議 (2009.02.26)
Ramtron宣佈已經與IBM達成代工服務協議，兩家公司計畫在IBM位於美國維佛蒙特州伯林頓市的先進晶圓製造設施內安裝 Ramtron的F-RAM半導體製程技術，一旦安裝完成，此一新代工服務將成為Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半導體產品之基礎

意法半導體採用明導國際DFT工具為先進IC測試 (2009.02.26)
明導國際(Mentor Graphics)今日（2/26）宣布，意法半導體(STMicroelectronics)已採用TestKompress自動化測試向量產生(ATPG)產品，融入該公司標準的65nm與45nm設計套件中。這個測試流程將為汽車、行動基地台與影像處理等應用軟體實現以掃描為基礎的高品質量產測試

Silicon Labs發表最高效能嵌入式無線方案 (2009.02.26)
芯科實驗室(Silicon Lab)發表高效能的嵌入式無線方案，其包括EZRadioPRO系列和 C8051F9xx 系列低功耗微控制器。EZRadioPRO嵌入式無線產品系列的單晶片輸出功率高達+20 dBm，以及-118 dBm的靈敏度，在持續擴大傳輸範圍的同時將功耗降至最低

聚積針對建築照明推出新款LED驅動器 (2009.02.26)
聚積科技最近針對熱門的LED建築照明應用，推出新款40V內建PWM功能的三通道恆流LED驅動器-MBI6030。聚積表示此款驅動器具備有二項特色，其一為在兩顆RGB LED像素間距2米時，可以串接超過250顆RGB LED像素

Xilinx與Wintegra聯手開發LTE基頻特定設計平台 (2009.02.26)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣布與Wintegra公司合作推出一款3GPP-LTE基頻特定設計平台，此平台將可大幅降低基頻處理元件的材料清單成本與功耗。此新平台結合Xilinx Virtex-5或Virtex-6 系列FPGA，與Wintegra WinPath-2或WinPath-3系列存取封包處理器與軟體，提供一個能支援LTE分時多工(TDD)與分頻多工(FDD)等各種4G無線標準的完整數位基頻與傳輸解決方案

聯鉅科技推出可外掛式DRAM的SSD控制器晶片 (2009.02.26)
矽統集團子公司聯鉅科技(LinkVast)宣佈推出國內首款可外掛式DRAM的固態硬碟控制器 (SSD Memory Controller) LVT820和LVT815晶片，其符合筆記型電腦硬碟及桌上型電腦標準固態硬碟的規格需求

Actel推出低成本之IGLOO nano入門級開發套件 (2009.02.26)
美商愛特公司 (Actel)宣佈已為其低功耗的IGLOO nano FPGA推出全新的低成本入門級開發套件。這款nano套件的價格為49.95美元。此IGLOO nano開發套件可用於IGLOO nano FPGA或較低成本的ProASIC3 nano FPGA系列產品中各種邏輯密度的原型構建設計

茂達電子推出全差動單聲道喇叭放大器 (2009.02.25)
茂達電子推出一款全差動單聲道喇叭放大器APA2058，內部具有全差動立體聲喇叭放大器、輸出不需加隔離電容的耳機驅動器以及低壓差線性穩壓器。APA2058擁有良好的PSRR與具有對RF雜訊干擾的免疫，內建的4階增益設定（AV＝10，12，15.6，21.6 dB）節省PCB的面積，也便於讓客戶設定所需要的放大器增益值

ARM推出小體積、低功耗、高效率處理器 (2009.02.25)
ARM發表該公司體積最小、最低功耗、效率最高的處理器：ARM Cortex-M0。新款處理器的低功耗、低閘極數、以及精簡的程式碼，讓MCU研發業者能以8位元的價位創造32位元的效能