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華碩選擇OT-Morpho嵌入式SIM卡用於微軟Windows 10平板電腦 (2017.07.04)
全球數位安全和身份識別技術商OT-Morpho宣佈，華碩(ASUS)已選擇其嵌入式SIM (eSIM)卡來支援新推出的ASUS Transformer Mini蜂巢式連接。ASUS Transformer Mini是將於今夏推出並運行Windows 10的混合型平板電腦，也將成為市面上首款搭載嵌入式SIM卡解決方案的電腦裝置，而且該解決方案符合GSMA Phase 2消費裝置規格 |
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NI：TSN將加速IT與OT的整合趨勢 (2017.06.27)
隨著量測系統走出控制室，並更為貼待測物，實體系統測試的概念也面臨著迅速變化。雖然感測器接線的安裝時間與所需成本已見下降，量測準確度也見改善，但同步化與系統管理等挑戰卻也接踵而來；尤其是在運用現今工業網路技術時，這些問題更是顯而易見 |
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萊迪思半導體全新嵌入式視覺開發套件瞄準邊際行動應用 (2017.05.02)
(美國俄勒岡州訊)萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）為客製化智慧互連解決方案市場供應商，推出全新的嵌入式視覺開發套件，此新款產品專為行動裝置相關系統設計進行優化的開發套件，且此類系統需要彈性、低成本、低功耗影像處理架構 |
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瑞薩電子推出R-Car汽車運算平台的全新軟體套件 (2017.04.25)
具備新技術的軟體套件可整合多種汽車系統
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas)發表R-Car汽車運算平台的全新軟體套件，提升新一代連網汽車提供功能安全與資訊安全 |
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研華推出全新系列EIS軟硬整合解決方案 (2017.03.01)
研華推出 Edge Intelligence Servers (EIS) 系列。Edge Intelligence Server (EIS) 提供軟硬整合解決方案，包括嵌入式無風扇電腦、WISE-PaaS 軟體套件、IoT 開發工具及預先配置雲端服務，另外也可從 WISE-PaaS Marketplace 加購更多軟體模組 |
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加速推進安全物聯網部署:從晶片到雲端 (2017.02.14)
物聯網的整個概念是結合感測技術，連網化嵌入式智能，以及雲端上的學習功能，在日趨多樣化的領域提供各種智能化的服務。 |
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瑞薩成功開發「鰭狀MONOS快閃記憶體單元」 (2017.02.03)
適用於16/14奈米以上製程節點的高效能、高可靠性微控制器
瑞薩電子(Renesas)宣佈成功開發全球首創採用鰭狀電晶體的分離閘金屬氧氮氧矽(SG-MONOS)快閃記憶體單元，適用於電路線寬僅16至14奈米(nm)或更精細的微控制器(MCU)製程，且其中晶片內建快閃記憶體 |
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施耐德電機發佈新一代EcoStruxure架構與平臺 (2017.01.24)
新一代EcoStruxure是可與物聯網連接、開放的、並具有互通性的系統架構與平臺，可以為樓宇、電網、工業和資料中心領域的客戶實現更佳的安全性、可靠性、高效性、永續的互聯互通 |
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宜鼎國際推出小型嵌入式RAID1解決方案 (2017.01.18)
隨著工控及各式裝置體積越來越小，儲存裝置體積也跟著小型化，2.5吋、mSATA及M.2形式的SSD可用作小型系統裡的開機碟(boot up disk)或資料碟(data disk)。小型工業或嵌入式系統通常具備小體積、小容量的嵌入式儲存體，針對資料安全性或安裝作業系統，很難有快速簡單的備份方案 |
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後手機時代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手機市場開始走向個人電腦的老路，步入成長趨緩、需面臨新變革之際，所以早在幾年前眾多高科技廠就積極在布局自家物聯網事業體，一同迎接新創時代。 |
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CES 2017:宜普電源展示基於eGaN技術的多元化應用 (2017.01.04)
宜普電源轉換公司（EPC）將於國際消費電子展(CES 2017)展示氮化鎵（GaN）技術是眾多最新應用的主要技術，包括自動駕駛車、不使用電源線的未來家居、聯網汽車及於藥丸內的微型X光系統以非侵入式方法進行結腸鏡檢查等應用 |
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研揚以多項產品獲第25屆台灣精品獎 (2016.12.23)
研揚科技今年以四項產品榮獲第25屆台灣精品獎殊榮。
創辦於1993年的台灣精品獎，今年邁入25週年，是台灣唯一綜合性產品選拔活動，依據產品研發、品質、設計、行銷等四大構面，並強調台灣製造（Made in Taiwan）的創新價值，選拔出最具整合競爭力之創新產品 |
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QuickLogic發表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授權計畫 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前發表擴展其市場涵蓋面的策略性計畫，將以ArcticPro eFPGA的商品名選擇性的授權其專利超低功耗可編程邏輯技術。
該嵌入式FPGA計劃係由QuickLogic與GLOBALFOUNDRIES透過合作協議共同宣布 |
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FTDI成立獨立公司 專注於微處理器和顯示相關產品 (2016.11.03)
為提供開發產品的廣大市場更佳化的服務，FTDI成立一家名為Bridgetek的新公司。
對於嵌入式工程領域展現更高的明確性與營運的目標，Bridgetek將運用FTDI在近年所推行足以改變遊戲規則的先進技術進一步推動商品化 |
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MICROEJ和MICRIUM SOFTWARE提供整合C、JAVA語言環境 (2016.10.21)
Silicon Labs (芯科科技) 投資的Micrium Software和MicroEJ日前宣佈，已成功整合MicroEJ OS應用平台、μC/OS即時作業系統 （RTOS），為嵌入式微控制器和微處理器軟體發展人員開發一個混合C、Java語言之最佳程式設計環境 |
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瑞薩與台積電合作開發車用28奈米MCU (2016.09.01)
瑞薩電子與台積公司合作開發28奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術，以生產支援新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制器(MCU)。採用此全新28奈米製程技術生產的車用MCU預計於2017年提供樣品，2020年開始量產 |
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宜鼎國際推出適用於工業系統的嵌入式PoE擴充卡 (2016.08.24)
工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)推出乙太網路供電PoE (Power Over Ethernet)嵌入式擴充卡ESPL-G4P1及EMPL-G2R1。擴充卡能利用乙太網路線替 IEEE802.3af/at 相容裝置 (PD) 供電，無須使用額外接線 |
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凌華科技推出強固、易維護嵌入式無風扇電腦 (2016.07.18)
凌華科技（ADLINK）推出最新Matrix系列的嵌入式無風扇電腦MXE-5500系列，搭載新款第六代Intel Core i7/i5/i3系列處理器，精巧外型同時擁有高效能，強固的機身設計，豐富多樣化的I/O介面，更容易與其他裝置整合 |
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SST推出已驗證GLOBALFOUNDRIES BCDLite製程嵌入式SuperFlash產品 (2016.07.13)
Microchip公司日前透過其子公司Silicon Storage Technology（SST）推出已通過驗證的、基於GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite技術平台的、SST低光罩數嵌入式SuperFlash非揮發性記憶體（NVM）產品 |
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瑞薩全新RZ/T1運動控制解決方案套件 簡化工業驅動器與機器人系統開發 (2016.06.28)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas）推出採用RZ/T1微處理器（MPU）的全新參考解決方案，鎖定高效能與即時運動控制應用需求。瑞薩的RZ/T1運動控制解決方案套件提供完整的軟硬體解決方案，協助簡化工業伺服驅動器與控制器、工業機器人系統、工廠設備及其他需要高速、反應快速及優異即時效能之加工機具的嵌入式開發作業 |
