CTIMES - 蔡維駿

快捷半導體推出高效率高功率降壓轉換器 (2012.03.30)
快捷半導體(Fairchild)昨日宣佈，開發出一種用於手機和平板電腦射頻部分的電源管理產品。作為正在進行的可攜式產品發展計畫的一部分，快捷半導體與客戶密切合作，開發出FAN5904元件，這是一款支援GSM/GPRS/EDGE、3G/3

Dialog與台積公司攜手開發行動產品電源管理晶片 (2012.03.30)
Dialog(德商戴樂格)與台積公司昨日共同宣佈，攜手開發下一世代的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補金屬氧化半導體–雙重擴散金屬氧化半導體）技術，提供行動產品更高效能的電源管理晶片

DIALOG在台設立亞洲總部並任命亞太區企業副總裁 (2012.03.30)
Dialog (德商戴樂格)昨日於台北成立亞洲總部，並宣布任命勝可漢 (Christophe Chene )為亞太區企業副總裁。新亞洲總部將提供在地化的支援並開發新業務，同時強化該公司在亞洲地區的既有客戶合作關係、基礎建設和品牌知名度

鉅景WiDi量產掀起家庭聯網新商機 (2012.03.30)
鉅景科技（ChipSiP）看好無線生活的未來趨勢，運用SiP微型化設計推出全球最迷你尺寸的WiDi模組（無線顯示技術）。業者表示將看好智慧電視的需求日益擴增，預估在今年度，將帶動WiDi的應用從電腦大量延伸至平板及手機等行動裝置

安捷倫舉辦2012元件測試與應用技術論壇 (2012.03.30)
安捷倫(Agilent)將於四月十日假新竹喜來登大飯店舉辦2012元件測試與應用技術論壇，邀集學術先進、多家知名量測設備領導供應商，與安捷倫國內外的專家們共同主講八個講題，並安排八個不同主題的實機展示，以饗顧客

ST採用思源VIA平台建立客製化的驗證應用 (2012.03.29)
思源科技昨日宣佈，意法半導體 (ST) 已採用思源新推出的Verdi協作應用平台（Verdi Interoperability Apps, VIA），並成功建立使用於Verdi自動偵錯系統中的客製化驗證應用程式，以在ST的晶片設計流程中大幅提高產能

Molex發佈MobliquA下一代頻寬增強天線技術 (2012.03.29)
Molex昨日宣佈其創新天線技術的詳細資訊。MobliquA天線技術融合專有的頻寬增強技術，該技術已成功應用於Molex標準和客製化天線設計。MobliquA技術專為提高任何具有無線耦合天線的應用的阻抗頻寬而設計，包括手機、智慧型手機、可攜式電視和工業應用的標準天線

Future獲Fox頒發亞太地區分銷商年度大獎 (2012.03.29)
Fox昨日宣佈Future Electronics Asia榮獲2011年的Fox分銷商大獎。 Fox Electronics Asia Ltd 和 Fox Electronics EMEA副總裁兼董事總經理Herb Chaney 表示：“Future Electronics 在2011年再次交出亮麗的成績

Broadcom推出多衛星定位架構 (2012.03.29)
Broadcom (博通)昨日宣布推出新的定位架構，協助智慧型行動裝置提供更靈敏的室內外定位功能。新解決方案支援第三代的多衛星技術，並整合了感測元件和Broadcom領先業界的連結子系統軟體平台，提供使用者更多的創新應用，例如室內定位與位置型的行動商務服務

AMD優化雲計算架構打造雲端新紀元 (2012.03.29)
AMD日前舉辦「雲計算架構優化策略研討會」，多位AMD高階主管連袂出席，並與行政院政務委員張善政、資策會技術長暨副執行長王可言，以及微軟、VMware等多家產業龍頭廠商，共同闡述在快速成長的雲端巨量資料下，雲端平台的建置優化策略

德州儀器推出裸片解決方案 (2012.03.29)
德州儀器 (TI) 日前宣佈，推出最新裸片 (bare die) 半導體封裝選項。TI 裸片計畫使客戶不僅能訂購最少 10 片數量的元件滿足最初原型設計需要，而且還能訂購更大數量的完整晶片托盤 (waffle tray) 以滿足製造需求

新思科技推出3D-IC新技術 (2012.03.29)
新思科技(Synopsys)日前宣佈，利用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統(stacked multiple-die silicon system)的設計，以滿足當今電子產品在運算速度提升、結構尺寸縮小及功耗降低等面向上的需求

Portland Group發佈新版高性能運算編譯器及開發工具 (2012.03.29)
意法半導體全資子公司Portland Group日前發佈，可支援 Linux、OS X和Windows三大作業系統的2012版PGI高性能平行編譯器及開發工具系列產品。PGI 2012是首款可支援OpenACC指令式程式設計模型的通用版編譯器，可用於擁有NVIDIA CUDA功能的繪圖處理器（GPU）程式設計

Molex推出超小型消費性電子產品的micro-SIM卡插座 (2012.03.29)
Molex日前宣佈，推出兩個專為超薄智慧型手機、平板電腦、GSM/UMTS數據機和PC卡等可攜式通訊設備而開發的推挽式(push-pull) 6電路和8電路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座高1.40 mm，並帶有檢測開關；78646系列的高度則為1.45 mm，不帶檢測開關

Microsemi為行動通訊應用推出高整合度SyncE元件 (2012.03.29)
美高森美(Microsemi)日前宣佈，擴展最大型的同步乙太網路(synchronous Ethernet，SyncE) 產品系列，推出適用於行動多媒體和電訊級乙太網路封包應用的單晶片ZL30150線路卡(line card) 元件

Microchip推出高階類比和數位整合8位元PIC微控制器 (2012.03.29)
Microchip日前在DESIGN West大會上宣佈，擴展其8位元PIC16F(LF)178X增強型中階核心微控制器（MCU）系列，融入了高階類比和整合通訊週邊，如晶片內建12位元類比數位轉換器（ADC）、8位元數位類比轉換器（DAC）、運算放大器和類比高速比較器，以及EUSART（包括LIN）、I2C和SPI介面週邊

LED元件Duris P5定下使用壽命與腐蝕穩定性的標準 (2012.03.29)
歐司朗光電半導體(OSRAM AG) 日前宣佈，專業產業上的照明裝設越來越多使用 LED 作光源，而 LED 在室內與室外的照明解決方案中都同樣適用。在這股趨勢下，照明製造商特別看重的是耐久、效率高且優質的 LED

Fox推出範圍最廣的AEC-Q200認證晶體振盪器系列 (2012.03.29)
Fox Electronics日前宣佈，已可開始供應範圍最廣且經AEC-Q200認證的晶體振盪器產品系列，這系列產品可以滿足汽車應用對被動元件嚴苛的應力測試要求。新型振盪器具有2 MHz至135 MHz (-40°C至+85°C) 和2 MHz至48 MHz (-40°C至+125°C) 的頻率範圍

快捷半導體場截止IGBT技術提高功率轉換應用 (2012.03.29)
快捷半導體(Fairchild) 日前宣佈，開發出一系列針對光電逆變器應用的650V IGBT產品，協助設計人員應對這一產業挑戰。快捷半導體公司的場截止IGBT技術能夠讓設計人員開發出具有更高輸入電壓的高可靠系統設計，同時提供具有低導通損耗和開關損耗的最佳性能

DIALOG 針對高階電話擴展GREEN VOIP IC系列 (2012.03.29)
Dialog日前宣佈，推出高效能的VoIP電話晶片組 SC14453。此款單晶片處理器加入Dialog 的VoIP 產品系列而成為其旗艦級產品，並整合硬體模塊以達到最佳的音頻、安全性和圖形功能