CTIMES - SOC

虹晶推出275MHz ARM926EJ處理器晶片 (2005.07.07)
SoC設計服務暨IP銷售廠商虹晶科技推出ARM926EJ處理器晶片，提供SoC開發者在最短時間內架構更高效能及更穩定之硬體平台的最佳選擇。該公司表示，這次推出之ARM926EJ處理器晶片

我國IC設計產業與南港IC設計研發中心發展現況（上） (2005.07.05)
資訊家電之技術特性與SoC應用特性相符。以我國身為電子資訊產業系統產品的生產基地，若能結合關鍵IC技術能力，便可提昇國內電子資訊產業競爭力。因此，隨著資訊家電、個人服務通訊時代的來臨，SoC的市場潛力無疑將是產業發展的趨勢

類比/混合訊號之內建式自我測試電路 (2005.07.05)
在電路設計要求功能強大且又快又好的趨勢下，IC設計廠商也不得不對外取得矽智產，對於如何驗證與修改外部取得的矽智產以符合自己公司需求亦為IC設計廠商的重點。因此可量測性設計（Design for Testability；DfT）的技術亦顯得日益重要

TAK Imaging列印單晶片TAK S1 (2005.06.28)
消費性相片印表機及系統解決方案的廠商TAK Imaging，推出一功能強大的單晶片控制器TAK S1，以協助製造商設計新一代相片印表機和其他具備相片列印功能的多功能事務機，這一顆晶片將徹底改變消費者的個人相片列印經驗

TAK Imaging推出最快速印表機控制器 (2005.06.27)
消費性相片印表機及系統解決方案的領導廠商TAK Imaging，今天推出一功能強大的單晶片控制器TAK S1，以協助製造商設計新一代相片印表機和其他具備相片列印功能的多功能事務機，這一顆晶片將徹底改變消費者的個人相片列印經驗

ST無線基礎設施部門發佈新款SoC產品 (2005.06.09)
ST，系統單晶片（SoC）解決方案開發商，繼之前發佈用於無線基礎設施設備的STW21000多用途微控制器後，日前再度揭示了最新強化版本──STW22000。新元件採用ST的130奈米CMOS製程

RF MICRO DEVICES推出藍牙硬體與軟體解決方案 (2005.06.02)
無線通信應用領域專用射頻積體電路(RFIC) 供應商 RF Micro Devices, Inc.公司宣佈擴大行動電話市場的版圖，推出全系列系統單晶片(SoC) 藍牙產品、收發器、以及通訊協定堆疊軟體，使手機製造商更容易將藍牙無線技術整合至現有及新一代手機中

推動SoC的ESL工具發展現況 (2005.06.01)
使用ESL的設計方式，是近幾年EDA工具開發者一個開發工具的重點方向，當半導體製程推進至奈米等級，嵌入式處理器的應用就相對增多，而嵌入式處理器的應用也會日趨複雜，本文介紹了主要的EDA大廠Synopsys、Cadence、Mentor Graphics於此方面的產品發展

多核心系統晶片架構 (2005.06.01)
由於下一代的行動通訊裝置整合了許多的多媒體服務，使其不再只是一個通訊設備而已，而可以說是一個行動娛樂裝置，其消費市場在未來的幾年必定會不斷地成長，因此多核心系統晶片系統架構的開發已成為一個重要的議題

探索PMP產品發展趨勢 (2005.06.01)
PMP可視為MP3隨身聽的超集合，而從功能擠壓效應來看，未來很難有專精的MP3隨身聽可以續存，這也是今日MP3隨身聽不斷加入各種功能以求差異、抗拒被其他手持裝置給融合的原因

科雅科技0.18um超小型I/O Cell Library問世 (2005.05.31)
IC設計服務廠商科雅科技(Goya)日前正式推出二套特別為0.18um設計的超小型I/O Cell Library，為目前國內最小的I/O Cell，不僅可以為客戶節省30%的成本，更提供比標準I/O更佳的效能，同時科雅更擴大授權範圍至Foundry的COT客戶

基準電子SATA2.0之USB橋接晶片IC六月進入量產 (2005.05.20)
基準電子(DataStor Technology Co.,Ltd.)推出整合Serial ATA II(3Gbit)及USB 2.0 SoC單晶片IC-SATA8000系列。適用於USB至SATA儲存外接設備(UTS8000)、SATA/USB雙介面至IDE介面轉換(USC8100)及現有IDE介面設備升級轉換SATA介面橋接(ITS8200)之應用

MIPS讓SoC設計業者不再需要額外的DSP核心 (2005.05.18)
MIPS十七日推出第一款整合了MIPS DSP ASE（特定應用架構延伸技術，Application-Specific Extension）的MIPS 32R 24KE核心系列。24KE核心系列採用高效能24K微架構，有效強化DSP功能，大幅降低整體SoC晶片尺寸、成本及功耗

SoC最佳解決方案：鉅景SiP ODM設計服務 (2005.05.12)
致力於SiP系統級封裝應用的鉅景科技（CHIPSIP Technology Co.,Ltd.），因應市場對可攜式產品微型化、高整合度的需求，提供SiP ODM設計服務。SiP除彌補SoC設計和生產之限制，並可擴展客戶ASIC產品既有功能；鉅景王總經理提到：「為使SiP可以超越SoC

是方電訊提出SOC技術解決方案 (2005.05.09)
4月29日由是方電訊舉辦的「美商SIMCommander資訊安全管理平台上市暨資訊安全解決方案」研討會圓滿落幕，本研討會主要因應企業重度倚賴資訊科技，因此，在會中探討如何透過資訊安全管理平台架構一個安全的環境，並藉此提昇企業危機應變能力，降低企業風險，強化對外競爭優勢

金麗微控制器產品發表會 5/19即將登場 (2005.05.06)
金麗科技將於5月19日假新竹國賓大飯店竹萱廳舉辦產品發表會，藉以發表公司在數位生活應用方面深耕多年來的產品成果及未來應用趨勢，同時也邀請國內幾家主要專注在微控制器應用開發的合作夥伴一同來參與，藉由他們的經驗分享，一起見證金麗科技所提供之微控制器在數位生活之呈現

DFT讓SoC“健康檢查”更有效率 (2005.05.05)
當IC逐漸演化成內部電路錯綜複雜的SoC，以往單純的測試程序也跟著高難度了起來；為了提高這道SoC“健康檢查”程序的效率，在前段IC設計中採用可測試性設計（Design for Test；DFT）技術，成為市場接受度越來越高的解決方案

提高IC測試品質的設計策略 (2005.05.05)
奈米製程讓IC測試品質面臨許多新挑戰，本文將介紹各種可用以提高測試品質的可測試設計策略；例如利用可準確產生時脈週期之PLL來進行實速測試，以及全速式記憶體內建自我測試等

奈米級IC測試挑戰 (2005.05.05)
過去數年，數位電路的測試方法一直隨著科技演進。其中，首次的最大改變是從晶片I/O的功能性測試（以邏輯模擬測試向量為基礎）轉變成以掃描（scan）為基礎的測試方法

可測試性設計技術趨勢探索 (2005.05.05)
當IC設計日益複雜化，尋找更具成本效益的測試方法成為一大課題；本文將介紹國內可測試性設計（Design for Test）技術的發展現況，包括類比/混合訊號電路的內建自我測試技術（Analog/Mixed Signal Built-In-Self-Test；AMS BIST）、記憶體測試技術（Memory Testing），以及整合核心電路測試機制的系統晶片測試架構（SoC Testing）等技術