CTIMES - 基礎電子-半導體

華爾萊與Nagoya建立技術合作夥伴關係 (2008.03.24)
華爾萊科技（Valor）宣佈與Nagoya Electric公司達成技術合作夥伴關係，Nagoya Electric公司是高端自動化檢測設備的主要開發商。這一戰略技術聯盟將允許Nagoya檢測設備的使用者透過PCB的ODB++模型，利用擁有超過3500萬個零件準確幾何資料的龐大的Valor零件資料庫來體現準確零件幾何資料的資料層，從而顯著地縮短設備設置時間

Spansion降低對外包製造服務的倚賴 (2008.03.24)
Spansion宣佈，與財務年度2007下半年相比，財務年度2008上半年，其製造業務能力的提升，預計將使其每季對晶圓代工廠及外包商的倚賴成本減少約5,000萬美元。製造效率的提升帶動了公司在德州奧斯汀Fab 25產量的增加，同時其位於日本會津若松的SP1工廠則可望讓Spansion降低對外部代工廠的倚賴，尤其是90nm的產品

NS推出具最低輸入偏置電流的高精度放大器 (2008.03.24)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出一款最低輸入偏置電流的高精度放大器，其特點是無論在室溫之下還是在攝氏-40度至125度的廣闊溫度範圍內，其輸入偏置電流保證只有20fA

Cypress任命鄒志雄為新任亞太區行銷與應用總監 (2008.03.24)
Cypress公司近日宣布任命鄒志雄為Cypress新任亞太區行銷與應用總監，主要負責推動所有亞太區的行銷發表活動，並將與Cypress亞太區的經銷商與夥伴密切合作。其也將針對Cypress的PSoC與其他產品線，開始推動新客戶招募、教育訓練、網站行銷、公關規劃、以及技術支援等方面的業務

面子、裡子、銀子與肚子 (2008.03.24)
華碩（ASUS）董事長施崇棠一句：「在商業戰場上，只有跑得更快才會贏！」似乎像是乍然一聲的鳴槍起跑，象徵低價電腦的市場競爭已經正式進入戰國時期。低價電腦由OLPC帶動熱潮，只不過由於成本問題始終無法解決，因此雷聲大雨點小，未來發展狀況目前看來並不樂觀

家登精密推以Victrex聚合物為基材的8吋晶舟 (2008.03.21)
英國威格斯公司(Victrex)宣佈，家登精密工業(Gudeng Precision)已成功開發與量產以VICTREX ESD PEEK聚合物為基材的8”晶舟(wafer cassette)。這款半導體製程設備通常由美日廠商提供，家登精密的成功研發並導入量產代表著台灣半導體製程設備產業邁入新一里程碑

Tektronix推出單機串列資料接收器測試解決方案 (2008.03.21)
Tektronix宣佈其SerialXpress產品已開始供貨。此全新的進階軟體套件，可針對高速串列資料接收器測試，進行直接的波形合成，適用於測試SATA、SAS、PCI-Express、HDMI，以及DisplayPort串列資料標準的理想工具，同時也適用於任何其他傳輸速度高達6 Gbps的串列匯流排技術

盛群推出HT46R92/94高電流LED驅動A/D型MCU (2008.03.21)
HT46R92、HT46R94是盛群半導體新推出8位元高電流LED驅動A/D型MCU。內建的高電流LED驅動電路具有可直接驅動達256個LED的功能, 同時具有12位元的高速類比/數位轉換，8位元脈波寬度調變等功能，並提供44QFP及52QFP的包裝

Spansion完成對Saifun的收購 (2008.03.21)
Spansion與非揮發性記憶體（NVM）智慧財產權(IP)授權供應商Saifun宣佈，Spansion根據雙方分別於2007年10月8日和2007年12月12日簽署的收購協議書及修正條款完成對Saifun的收購。透過收購Saifun，Spansion得以拓展其產品線，快速實現進入技術授權的業務領域，大為增加Spansion的市場機會

大聯大展示產業亮點解決方案 2008 IIC大放異彩 (2008.03.21)
大聯大集團首次在第十三屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC 2008)上，聯合旗下世平、品佳及富威三子集團共同參與LCD TV、數位相框、GPS、汽車電子及LED照明等設計解決方案

Avago推出光感測器用小型化信號調節晶片 (2008.03.21)
安華高科技（Avago Technologies）宣佈，推出一款新小型化單晶片信號調節晶片產品，可以強化消費性與工業應用中近接與物體偵測應用光感測器的效能與穩定度，搭配光學近接式感測器使用時

聯電技術授權爾必達廣島廠產能將用於代工 (2008.03.20)
爾必達與聯電（UMC）就合作發展日本的晶片代工業務達成協議。據了解，爾必達將獲得聯電的IP內核與先進邏輯技術，在廣島爾必達記憶體的12吋晶圓廠（E300 Fab）進行晶圓生產

Tektronix全新P7520探棒擁有20 GHz的頻寬 (2008.03.20)
Tektronix宣佈推出最快速的探棒，此款探棒將成為最快速的4通道即時示波器的完美產品組合。全新P7520探棒擁有20 GHz的頻寬，與DSA72004數位串列分析儀(DSA)示波器的頻寬相符，能為電氣工程師提供最先進的示波器與探棒組合

SEMI:北美半導體設備2月B/B Ratio 為0.93 (2008.03.20)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2008年二月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B／B Ratio （Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比）則為0.93

Victrex製造之CMP環獲家登精密採用 (2008.03.20)
英國威格斯公司(Victrex plc)宣佈，光罩全方位解決方案供應商家登精密工業 (Gudeng Precision)已推出以VICTREX PEEK聚合物所製造的8”與12”化學機械研磨環(Chemical Mechanical Planarization Ring; 簡稱CMP環)

MAXIM新款MAX7456問世 (2008.03.20)
MAX7456是MAXIM最新推出單通道單色隨屏顯示(OSD)產生器省去了外部視頻驅動器、同步分離器、視頻開關以及EEPROM，有效降低系統成本。MAX7456採用符合NTSC和PAL制式的256個字元，適用於全球市場

MAXIM推出2線介面、低EMI鍵盤開關控制器 (2008.03.20)
MAX7359 I²C介面的週邊可為微處理器管理多達64個按鍵開關。每次按下和釋放按鍵都會生成一個鍵值，可更簡便地實現多鍵輸入。按鍵輸入被靜態監視而非動態掃描，以確保低EMI工作

Microchip全新SPD EEPROM提供最低操作電壓 (2008.03.20)
Microchip推出一系列串列式存在偵測(Serial Presence Detect,SPD)EEPROM，除支援現今高速個人電腦中最新的雙倍資料速率(DDR2)DIMM模組，也可支援未來的DDR3 DIMM模組。這幾款編號為34AA02、34LC02及34VL02(34XX02)的新元件，符合SPD EEPROM最新JEDEC(Joint Electronic Device Engineering Council)標準

中興通訊採用Altera Stratix II FPGA (2008.03.20)
Altera公司宣佈，中興通訊(ZTE)在新的TD-SCDMA遠端射頻單元（RRU）中採用Stratix II FPGA。Stratix II元件完成ZTE RRU的所有主要數位中頻（IF）功能。 ZTE RRU產品在功能和性能上達到一個全新層次

智原科技宣佈開始提供SiP設計服務 (2008.03.20)
智原科技(Faraday Technology)宣佈將開始提供SiP(system in Package)設計服務，目前已開發RF SiP專案，主要應用於GPS產品。智原並將持續優化其設計流程，包括設計流程自動化以及提供客戶封裝及電性分析報告等