CTIMES - 基礎電子-半導體

第四屆盛群盃Holtek MCU創意大賽即將登場 (2008.04.17)
盛群半導體將於2008年11月15日（六）假明志科技大學舉辦「第四屆盛群盃Holtek MCU創意大賽」，本次競賽組別分為一般控制組、玩具組、儀器儀表組、家電車用組、及高中職組等五組，參賽對象包含各大專院校學生以及全國各高中、高職學生

TI正式加入LiMo Foundation (2008.04.16)
TI與致力為行動產業提供開放式手機平台的行動廠商全球聯盟LiMo Foundation，共同宣佈TI成為該聯盟最新的核心成員。透過積極參與LiMo Foundation，TI將致力於提升LiMo Platform，並與其他行動產業領導者與創新開發者合作，建立開放而多元化的產業鏈，以實現開放式Linux發展的效益

Willcom推出首款使用Intel Atom處理器技術的手機 (2008.04.16)
根據國外媒體報導，由美國Carlyle投資集團所控制的日本手機廠商Willcom，日前推出全球首款使用Intel Centrino Atom處理器技術的手機產品。 Willcom所推出的D4手機，也採用Microsoft Windows Vista作業系統，Willcom計畫在今年底前，讓D4手機銷量達到5～10萬台

報告:2007年半導體產業總營收2675億美元 (2008.04.16)
全球半導體聯盟（GSA）在4月15日發表了2007年第四季/年終的全球半導體資金及財務報告。這份季報告包含了fabless、IDM、專業晶圓代工、智慧財產權、EDA、設計服務、和後段區塊；首次公開發行（IPO）資料；合併與收購資料的資金及財務數據

NXP將舉辦第15屆恩智浦業務優化競賽總決賽 (2008.04.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈，將於2008年4月18日在北京舉辦第十五屆恩智浦業務優化競賽（Business Improvement Competition;BIC）全球總決賽。在BIC活動中，恩智浦員工組成團隊，在全球各地為公司提供最佳的業務改進計畫並進行競賽

晶片裡的電冰箱 (2008.04.16)
解決散熱降溫問題是目前半導體能否進一步發展的關鍵所在，晶片本身設計能夠達到低耗電與低發熱那是最好的了，這樣系統就能輕易地達到輕薄短小的目標。日前美國國家標準與技術研究院( NIST)結合兩種微型技術，一是微型冷藏櫃(圖中四個紅線圈內)，另一是冷卻傳感器(圖中間的橘色大方型,超導體材料)，讓晶片達到自我冷卻的效果

德州儀器視訊監控產品解決方案 (2008.04.16)
長期致力於全球視訊監控市場發展的德州儀器(TI)，將於「台北國際安全設備展」中展出創新的視訊監控產品解決方案。TI今年特別以數位視訊監控應用發展為主軸規劃展覽內容，展出包括TI與美光公司的Aptina成像部門合作推出的高解析度IP網路監控攝影機以及各項最新視訊監控技術，親身體驗高畫質視訊的安全生活

電子設計自動化發展論壇 (2008.04.16)
思源科技 (SpringSoft) 將舉行盛大的『電子設計自動化發展論壇(EDA Development Forum 2008)』，本屆活動特別邀請工研院(ITRI)、半導體產業推動辦公室(SIPO)、台灣半導體協會(TSIA)一起共襄盛舉，以Design Challenges Moving Into 65nm為主軸，深入探討因應半導體設計工藝之進步，電子設計自動化工具所能提供的最佳解決方案

鉅景科技推出9x9mm Memory MCP產品 (2008.04.15)
鉅景科技(ChipSiP)因應市場產品微型化需求，於四月中將推出更小包裝Memory MCP(9x9x1.2mm)應用於超薄型及多功能數位相機(DSC)市場。擁有豐富的SiP與Memory MCP研發經驗與技術，鉅景10x13mm MCP在2006年開始導入台灣數位相機ODM大廠，並Design Win至知名日系相機品牌，2007出貨量達300萬顆

TI與旺陽電共同舉辦一年一度430DAY研討盛會 (2008.04.15)
TI與旺陽電企業將於5月份舉辦一年一度的TI 430DAY研討會，使與會人士了解在MSP430的平台上開發，如何能夠用16 bit RISC精簡指令系統、先進的周邊組合以及豐富的產品系列，達成超低功耗設計

2007年全球fabless市場銷售收入為530億美元 (2008.04.15)
全球半導體聯盟(GSA)發表了2007年第四季全球半導體資金及財務報告。報告中顯示，2007年全球fabless公司的銷售收入為530億美元，較2006年成長了7%；而IDM的銷售額則佔了2007年半導體總銷售的80%

Epson Toyocom推出超省電的即時時脈產生器 (2008.04.15)
Epson Toyocom公司已開發出超省電的RX-8571系列即時時脈產生器(real time clock module)。此產品以CMOS製程為基礎，利用內建IC的低電滲漏，並透過單片晶體結構的優點將石英晶體單元與振盪器電路的結合效果最佳化，達到200 nA(典型)的消耗電流，相較於以往產品減低了約30%的耗電

ADI正式發表兩款可應用於HDTV的音訊處理器 (2008.04.15)
ADI正式發表兩款可應用於HDTV的音訊處理器，能夠提供經過加強的音訊連結性，與不同的家庭用數位與類比娛樂音源連結，進而為消費者帶來豐富的音聲體驗。ADAV 4601與ADAV 4622音訊處理器擴展了ADI的Advantiv先進電視解決方案產品線

飛思卡爾為SonyHD播送視訊攝影機提供先進效能 (2008.04.15)
飛思卡爾半導體將PowerQUICC通訊處理器提供給Sony的XDCAM HD422系列專業磁碟系統，以便提供高畫質(HD)播送視訊所需的優越攝影及錄製功能。PowerQUICC處理器係以高性能的Power Architecture核心、以及飛思卡爾既有的網路技術領導地位為根基，能夠支援目前需求迫切的影音市場需求，像是精確的視訊控制、還有高速網路應用處理等

Avago推出包裝尺寸最小的場效電晶體FET產品 (2008.04.15)
安華高科技(Avago Technologies)宣佈，推出包裝尺寸最小的場效電晶體FET產品，尺寸大小僅1.0 x 0.5 x 0.25 mm，這些超小型低厚度離散式低雜訊元件佔用空間只有標準SOT-343包裝的5%以下，新推出的VMMK-1218以及-1225利用了Avago創新的晶片級包裝技術，帶來具備高頻運作能力以及卓越散熱效果的小型化電晶體產品

Cypress EZ-Color具備支援DMX512協定功能 (2008.04.14)
Cypress Semiconductor公司宣布其針對高亮度(HB)LED智慧型照明系統EZ-Color設計解決方案，將開始支援一項新協定。EZ-Color解決方案目前已包含支援DMX512協定的驅動器，讓研發業者無須撰寫程式，就能快速且輕鬆地建置整個智慧型照明網路

ST與NXP合併無線產品事業部成立新公司 (2008.04.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與意法半導體(ST)已達成協議，將整合雙方的主要無線業務，合資成立一家與主要手機大廠維繫堅強關係的新公司，新公司將擁有足夠的規模，以符合客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接以及所有未來的無線通訊技術的需要

Altera Stratix II GX FPGA獲Harris公司採用 (2008.04.14)
Altera公司宣佈，國際通訊和資訊技術公司Harris在其大型路由交換器Harris Platinum產品線中採用Stratix II GX FPGA。Harris Platinum產品線將使用Altera的三速3G SDI IP內部核心，以支援高達1080p（3 Gbp）的多種視訊訊號格式

盛群新推出HT82J30A/HT82J31A Mask MCU版本 (2008.04.14)
繼HT82J30R OTP型式後，盛群半導體再度推出HT82J30A Mask MCU版本，HT82J30A與HT82J30R在功能、特性、封裝接腳安排上是完全相容的。具備4K程式記憶體、216Byte Data RAM、且有一個8-bit Timer、多達35 I/O、2個SPI、具備有看門狗(Watchdog)及LVR的功能用以加強MCU防當機能力

奧地利微電子與Advanced ID合推RFID二代閱讀器 (2008.04.14)
奧地利微電子公司欣然宣佈與Advanced ID亞洲公司合作，Advanced ID亞洲公司已將奧地利微電子新款AS3990 UHF RFID“第二代簡易”閱讀器晶片結合到最新的產品PR110中，這款掌上型閱讀器擴展了Advanced ID成功的UHF RFID閱讀器產品系列