CTIMES - 基礎電子-半導體

TI推出新一代機上盒與視訊閘道前端解決方案 (2008.05.29)
德州儀器(TI)宣佈推出全新DOCSIS 3.0（纜線數據資料服務介面規格）產品，支援具有MPEG-TS（傳輸串流）與網際網路通訊協定(IP)等功能的有線電視機上盒(STB)。這項Puma 5系列的全新產品，能協助設備製造商開發新一代的混合式STB產品

高通Computex會前記者會 (2008.05.29)
一年一度國際科技大展Computex即將來臨，全球半導體產業龍頭也將集聚台灣，向來自各國的買家展現最新技術及未來應用。全球無線技術領導者高通(Qualcomm)，將舉行高通Computex會前記者會

ADI 新一代類比技術影音晶片產品展示 (2008.05.29)
ADI 美商亞德諾公司將於2008台北國際電腦展期間，於TICC 203A 亞德諾VIP展示中心展出新一代類比技術所創造的最佳影音晶片產品，提供全新視聽上的體驗。其中包含以亞德諾Advantiv品牌所呈現的高效能影音處理技術、數位音效（Digital Audio）、微機電產品（MEMS/ Sensor）、醫療儀器產品（Medical）等解決方案

MIPS高傳真音訊播放IP已通過晶片驗證 (2008.05.29)
MIPS Technologies近日宣布，其高傳真音訊轉碼器IP(Hi-Fi Audio Codec IP)平台已達到目前全球最低高傳真音效播放功耗，同時亦具有100dB動態範圍的高超效能。新產品CI7824sm音訊轉碼器已設下了高傳真效能超低功耗的新標準

安捷倫和思博倫加入EGPS Forum (2008.05.29)
無線科技專家暨全球藍牙連接方案廠商CSR宣佈，安捷倫(Agilent Technologies)和思博倫(Spirent Communications)公司將加入由CSR與Motorola共同成立的EGPS Forum開放產業論壇，貢獻關鍵經驗與專業，協力評估和促進「強化GPS (enhanced Global Positioning System; EGPS)」技術發展

飛思卡爾Computex媒體聯訪 (2008.05.29)
隨著半導體產業的應用與發展與日俱增，加上2008年北京奧運的龐大商機，帶動全球半導體景氣，2008年半導體產業估計成長率超過8％。嵌入式半導體設計與製造廠商飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor），其產品應用層面遍及汽車用電子、消費性電子、工業電子等，藉由不斷地創新、研發產品與技術，持續在各領域市場上保持領先地位

ADI擴展超低雜訊高速運算放大器產品線 (2008.05.29)
美商亞德諾公司(Analog Devices;簡稱ADI)，發表了最近剛加入其低雜訊運算放大器產品線的ADA 4898。伴隨著ADA 4899以及AD 8099運算放大器的成功表現，ADA 4898讓設計工程師可以使其需要高精密度的應用裝置同時擁有低失真、低雜訊與高速等無與倫比的組合

恆憶嵌入式產品媒體說明會 (2008.05.29)
於今年三月底正式成軍的恆憶(Numonyx)，已成為全球非揮發性記憶體前三大供應商，現更進軍嵌入式產品市場，針對通訊、汽車應用、消費電子、工業製造與電子計算的應用，提供豐富而完整的記憶體解決方案

IR全新30V DirectFET MOSFET系列問世 (2008.05.28)
國際整流器公司(IR)，推出專為筆記簿型電腦、伺服器CPU電源、圖像，以及記憶體穩壓器應用的同步降壓轉換器設計而優化的全新30V DirectFET MOSFET系列。新元件系列結合IR最新的30V HEXFET功率MOSFET矽技術與先進的DirectFET封裝技術，較標準SO-8元件的佔位面積少40%，更採用了0.7mm纖薄設計

歐司朗光電全新MicroSIDELED 針對極薄顯示器 (2008.05.28)
歐司朗光電半導體全新推出RGB MicroSIDELED，以極薄的設計供應高亮度，能夠與導光板在內部結合，為講究節省空間的產品提供背光。歐司朗表示，該款全新的RGB MicroSIDELED有三個獨立的色彩晶片，所提供的色階範圍領先業界，根據所使用的LCD，能夠在螢幕上傳輸超過100%的NTSC色域

英飛凌最新OptiMOS 3 MOSFET 現已上市 (2008.05.28)
英飛凌科技於中國國際電源展覽會(CPS EXPO)的會展中，宣佈採用SSO8(SuperSO8)和S308(Shrink SuperSO8)封裝的OptiMOS 3 40V、60V和80V N通道MOSFET已上市，其無導線封裝處於上述崩潰電壓時，具備最低的導通電阻(RDS(on))

三星:下半年記憶體市場前景仍不明朗 (2008.05.28)
外電消息報導，三星電子半導體事業部總裁權五鉉日前表示，記憶體晶片價格已經觸底，且短期內不會大幅反彈，記憶體産業今年下半年的前景也仍不明朗。權五鉉表示，受次貸危機及中國震災的影響，使得記憶體晶片價格短期內不會大幅提升

成本提升台積電擬提高高階晶片生產價格 (2008.05.28)
外電消息報導，由於原物料上漲，導致整體的製造成本增加，因此全球最大的晶圓代工廠台積電週二表示，將不排除提高高階晶片生產的價格，以調節獲利壓力。據報導，製造高階晶片的晶圓代工廠需要投入大筆的資金，以建造更為先進的工廠，因此他們所面臨的通貨膨脹壓力要高出其他的廠商

Intel投資1600萬美元發展馬來西亞WiMAX網路 (2008.05.28)
半導體巨頭Intel日前宣佈旗下風險投資機構arm將投資大約1600萬美元，給馬來西亞Green Packet Berhad，致力於發展馬來西亞首個WiMAX寬頻網路。 Packet One 網路是Green Packet的部門之一，Green Packet希望能夠在下個月於馬來西亞推出WiMAX服務，為桌上型電腦和行動設備提供高速無線網路連取服務

World Fair選用華爾萊vManage解決方案 (2008.05.28)
專為印刷電路板工業提供強化生產力軟體解決方案的廠商-華爾萊科技公司（Valor）獲總部在香港、生產基地在內地的World Fair（世逸電子科技）公司選擇，為其提供華爾萊科技的全面生產監控軟體vManage解決方案

英飛淩推出DECT 6.0/CAT-iq晶片 (2008.05.28)
英飛淩科技在 2008有線電視展上公布一項具成本效益的DECT方案，表示該方案若與DOCSIS 3.0晶片結合，可為北美有線服務提供者創造一個平台，以利在DECT 6.0無線電話上部署下一代的VoIP(Voice-over-IP)服務

義隆電子推出4K系列可多次編程工規微控制器 (2008.05.28)
義隆電子繼去年推出1K GPIO type及2K ADC type可多次編程的微控制器（Flash MCU）後，再度於今年六月推出 4K系列可多次編程的工規微控制器產品(Flash Type Industrial MCU)。此系列晶片具縮小電路面積、重複燒寫、減少庫存等優點

Cypress推出完全整合式PRoC LP元件 (2008.05.28)
Cypress Semiconductor公司宣布PC週邊產品製造商達方電子將採用Cypress的PRoC LP可編程無線電單晶片，為其無線滑鼠提供新款超迷你微型介面模組。微型介面模組的尺寸約為一角美元硬幣大小，使用完全整合的CYRF69213 PRoC LP元件，提供達方電子無線滑鼠無縫式的低功耗無線連結功能

富士通採用力旺嵌入式非揮發性記憶體 (2008.05.28)
力旺電子宣佈其與日商富士通微電子有限公司合作，富士通微電子採用力旺電子開發之Neobit嵌入式非揮發性記憶體矽智財，開發0.18微米高壓及邏輯製程平台。富士通微電子藉此平台可提供更完整的專業晶圓代工製造服務

意法半導體大幅擴增STM32系列微控制器產品線 (2008.05.27)
意法半導體宣佈其改寫市場結構的32位元STM32系列微控制器，在應用延伸性與週邊選項方面已全面提升。ST進一步擴展STM32系列產品線，提供最高達512Kbyte的內建Flash、更大容量的SRAM和更多的功能，可應用於顯示器、聲音、儲存和先進控制等產品