CTIMES - 基礎電子-半導體

美高森美高密度、低功耗PCIe交換晶片適合於通訊、工業等多應用 (2016.09.14)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供高密度、低功耗PCIe交換晶片產品Switchtec PFX PCIe交換晶片，適用於資料中心、通訊、國防和工業應用。 PFX使用簡單的硬體設定並具有先進的診斷和除錯功能，所實現的PCIe解決方案可用於各種系統，包括可擴展的Just a bunch of flash (JBOF)以至需要低功耗和高可靠性PCIe交換晶片的通用應用

凌力爾特IEEE 802.3bt PD 控制器可適用更高功率 (2016.09.14)
凌力爾特 (Linear) 日前推出IEEE 802.3bt 受電裝置 (PD) 介面控制器 LT4295，該元件適用於要求接受高達 71W 功率的應用。下一代乙太網路供電 (PoE) 標準 IEEE 802.3bt 使製造商能夠超越 2009 IEEE 802.3at 標準分配的 25.5W 功率，凌力爾特並預備率先提供符合下一代 IEEE 標準的產品

瑞薩電子推出新款RL78/I1C微控制器群組 (2016.09.12)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子( Renesas)推出向電表市場推出新款微控制器(MCU)，特以智慧型電表為主打產品。新款RL78/I1C群組MCU的設計符合國際標準DLMS，具備強化的安全功能及改良的算術運算

凌力爾特無線感測器網路獲Advantech的M2.COM物聯網感測器平台選用 (2016.09.12)
凌力爾特 (Linear Technology) 宣佈，嵌入式和自動化產品與解決方案供應商 Advantech 已選擇凌力爾特的 SmartMesh IP無線網格技術，以利用新型標準化 M2.COM 感測器平台實現可靠的低功率工業 IoT 應用

芯科推新隔離閘極驅動器為IGBT提供先進監測 (2016.09.12)
Silicon Labs(芯科科技) 近日推出ISOdriver產品系列之新型Si828x隔離閘極驅動器系列產品，其專為保護電源逆變器和馬達驅動應用中敏感的絕緣閘雙極電晶體(IGBT)而設計。Si828x ISOdriver系列產品提供了工業隔離等級(5kVrms)和最佳的特性整合，包括選配式DC-DC轉換器、業界最快速的去飽和檢測、良好的時序特性以及卓越的雜訊和瞬變抑制能力

格羅方德推12奈米FD-SOI製程拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM，實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖，從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上，專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計

凌力爾特10通道通用溫度測量 IC (2016.09.09)
凌力爾特 (Linear) 日前推出高性能數位溫度測量 IC--LTC2986，該元件能以攝氏0.1度的一致性和攝氏0.001度的解析度直接對任意組合的熱電偶、RTD、熱敏電阻和外部二極體進行數位化

MagnaChip與奇景光電合作開發的電源管理晶片已量產 (2016.09.09)
總部位於韓國的模擬和混合信號半導體產品設計與製造公司MagnaChip宣佈，該公司將採用專業的0.18微米 BCD（Bipolar CMOS-DMOS，雙極—互補金屬氧化物半導體—雙重擴散金屬氧化物半導體）技術製程，批量生產由無晶圓廠IC設計公司奇景光電(Himax)設計的電源管理晶片(PMIC)

意法半導體新款超薄低壓降線性穩壓器採用無凸點晶片級封裝 (2016.09.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降線性穩壓器（LDO）。新產品採用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝，乃穿戴式設備、可攜式裝置以及多功能連網智慧卡等用靈活裝置的理想選擇

愛德萬測試領域延伸至新興市場開發 (2016.09.07)
半導體自動測試設備（ATE）供應商愛德萬測試(Advantest)近日推出新一代邏輯及記憶體測試機台。愛德萬測試於1954年在東京成立，在1990年成立台灣分公司，於2011年完成收購惠瑞捷(Verigy)加以強化產品組合與技術優勢，並於2012年12月啟用湖口新廠

愛德萬測試T5851測試機台獲快閃記憶體高峰會頒最佳參展項目獎 (2016.09.07)
半導體測試廠商愛德萬測試(Advantest)的測試機台—T5851日前於8月9日至11日在美國加州聖克拉拉舉行的第11屆年度快閃記憶體高峰會（Flash Memory Summit；FMS），勇奪快閃記憶體與固態儲存產業最高榮譽的「最佳參展項目獎」（Best of Show Award）

科林研發推出先進邏輯元件用的介電質原子層蝕刻功能 (2016.09.07)
先進半導體設備製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈，已在其Flex介電質蝕刻系統中增加了原子層蝕刻(ALE)功能，以擴展ALE技術的產品組合。運用科林研發的先進混合模式脈衝 (AMMP)技術，新的ALE製程展現出原子級的控制能力，可克服邏輯元件微縮至10奈米以下時面對的重要挑戰

Honeywell安全檢測與個人防護一體化解決方案 (2016.09.07)
高科技製造企業漢威聯合(Honeywell)參加台灣半導體產業年度盛事SEMICON Taiwan 2016國際半導體展（SEMICON Taiwan），Honeywell以「創新互聯，無憂生產」為主軸，全方位展示在半導體產業創新的安全檢測和個人防護一體化解決方案，可有效協助半導體廠房進行安全監測，強化企業整體風險管控能力，進而減少工作風險與財產損失

凌力爾特內建感測電阻的30A電源監視器可簡化電路板級能量測量 (2016.09.07)
凌力爾特 (Linear) 日前推出針對 0V 至 15V DC 電源軌的功率和能量監視器 LTC2947。大多數功率和能量監視器 IC 都運用外部感測電阻來測量電流，然而，選擇感測電阻並不容易，尤其是在處理大電流時，因為此時所使用的感測電阻可能消耗太多功率、佔用大量電路板空間或對測量準確度造成影響

利用Nordic低功耗藍牙技術的開發套件 (2016.09.06)
Nordic Semiconductor宣布，台灣先封科技公司(MtM Technology)的物聯網開發套件(IoT Development Kit)選擇採用Nordic的nRF51822低功耗藍牙(Bluetooth low energy)(以往稱為藍牙智慧)系統單晶片。先封科技的物聯網開發套件包含了一套模組化和可疊加的連線、處理、感測和配件板

AMD和GLOBALFOUNDRIES達成晶圓供應協定多年期修正協議 (2016.09.05)
AMD公司宣布與GLOBALFOUNDRIES公司（GF）達成晶圓供應協定（WSA）的長期修正協議，期間為2016年1月1日至2020年12月31日。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，這項為期五年的修正協議不僅強化該公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生產關係，AMD亦於打造高效能產品藍圖時有更高的彈性，在14奈米與7奈米技術節點能和更多晶圓代工業者合作

引領產業創新優勢 SEMICON Taiwan探究劃時代半導體產業脈動 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於今年9月7到9日於台北南港展覽館一館舉行，展預期將聚集超過600家國內外廠商參展，並吸引超過43,000參觀者到現場參觀。SEMI(國際半導體產業協會)為提供多元且精準的展覽內容

IDC研究顯示：關鍵零組件缺貨促使全球智慧型手機產業加速洗牌 (2016.09.05)
根據IDC（國際數據資訊）全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示，2016年第二季由於液晶顯示螢幕、處理器、記憶體等關鍵零組件短缺，全球智慧型手機產業製造量相對2016年第一季的成長率低於預期，僅成長4.8%

智慧型地震防災系統產業升級轉型亮眼 (2016.09.05)
2016年2月6日南台大震建物倒塌導致重大傷亡，再次喚起民眾的防災意識，台灣位處環太平洋地震帶，遭遇過無數大小地震。有時災害造成重大的生命財產損失。面對無法預測地震何時會來

結合人工大腦SOINN與Socionext先進的醫療物聯網解決方案 (2016.09.05)
Socionext與SOINN為物聯網與類似應用的SoC感測技術及人工智慧進行聯合試驗 Socionext公司與SOINN公司宣布為整合SoC資料感測技術與人工智慧，已著手進行聯合試驗，並共同開發解決方案與相關新業務