CTIMES - 基礎電子-半導體

[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布併購恩智浦半導體（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購，預計整筆交易金額高達 470 億美元（約為台幣1.4兆），再度刷新全球半導體產業購併最高金額

CTIMES雜誌25週年『後摩爾時代翻轉智能新未來』技術論壇是德科技羅副總經理精彩講演 (2016.11.03)
2016年10月是CTIMES（零組件雜誌）第300期，也是遠播資訊25週年慶。陪著台灣半導體產業走過25個年頭，舉辦這場技術論壇格外有其歷史意義。此為是德科技羅副總經理發表從量測的視角，來分析未來十年的半導體產業發展狀況

HMicro與意法半導體宣布無線穿戴式生物感測器平台 (2016.11.02)
無線外部週邊和無線複雜生物感測器解決方案開發商HMicro與意法半導體（STMicroelectronics，ST）合作發表首個臨床級一次性智慧感測貼片和生物感測器單晶片解決方案。新產品HC1100瞄準每年使用量高達50億個的有線穿戴式感測器市場，例如，生理監視器和心電圖儀所使用的感測器

瑞薩、Express Logic、IAR Systems合作新一代Synergy安全IoT解決方案 (2016.11.02)
瑞薩電子（Renesas）偕同免費授權即時作業系統（RTOS）的Express Logic，以及嵌入式開發工具供應商IAR Systems，宣布三方共同以全新ARM v8-M架構為基礎，合作開發新一代瑞薩Synergy IoT（物聯網）平台解決方案

凌力爾特可配置為不同組別輸出的12A超薄微型模組穩壓器 (2016.11.02)
凌力爾特（Linear）日前推出四輸出降壓 μModule（微型模組）穩壓器 LTM4643，該元件可配置為單輸出（12A）、雙輸出（6A 和 6A 或 9A 和 3A）或四輸出（每輸出 3A）穩壓器，並採用 9mm x 15mm x 1.82mm 超薄LGA封裝

英飛凌新一代AURIX微控制器TC3xx系列加速自動駕駛與電動車發展 (2016.11.02)
【德國慕尼黑訊】為滿足自動車與電動車的需求，英飛凌（Infineon）推出新一代 AURIX微控制器系列產品。TC3xx 微控制器具備市場最高整合度，且即時效能超越現有產品三倍

盛群推出耳機孔橋接MCU--BH45F0031 (2016.11.02)
盛群（Holtek）推出專門應用於耳機孔通信週邊產品的Earphone Bridge MCU -- BH45F0031，透過該Bridge MCU可順利橋接產品與手機並透過耳機孔通訊。適用各類型裝置如血糖儀、血壓計、體脂秤、體重秤等各式健康量測應用與手機建立通訊

Microchip推出針對IoT應用的FCC認證Sigfox遠端射頻收發器及連接開發套件 (2016.11.01)
全球整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽智財解決方案的供應商—Microchip與物聯網（IoT）全球解決方案提供商 -Sigfox近日聯手推出第一款經FCC認證、完全整合的射頻收發器及工具套件，為Sigfox網路提供了開發專用IoT的解決方案

盛群推出觸控OPA Flash MCU--BS87B12A-3/BS87D20A-3 (2016.11.01)
盛群（HOLTEK）在需要觸控加OPA功能的小家電產品上，繼BS87C16A-3之後，再度推出BS87B12A-3與BS87D20A-3。本產品適合需求20個觸控按鍵以下的小家電產品，例如電飯煲、電飯鍋、電茶壺、電陶爐、微波爐、電磁爐、鬆餅機、抽油煙機、觸控台燈、觸控門鎖、體脂計等應用領域產品

意法半導體STM32F7微控制器增加新產品線 (2016.11.01)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32F7系列微控制器推出新的產品線，並在開發生態系統中增加配件和選擇，進而降低搭載ARM Cortex-M7核心的高性能嵌入式設計門檻。 STM32F7高性能系列的最新產品STM32F722和STM32F723降低了記憶體使用量，並整合增值功能，包括代碼執行保護和簡化互聯應用開發的高速USB實體層（physical-layer，PHY）電路

盛群推出行動裝置快速充電識別IC-- HT45B0010/11 (2016.11.01)
盛群（HOLTEK）針對各類行動手持裝置快速充電應用需求，推出專用識別IC HT45B0010、HT45B0011，能自動識別各大廠之快充規格，達成快速充電功能。各類型具備支持快充功能的智慧型手機、平板等裝置

盛群推出觸控 + LED顯示SoC Flash MCU-- BS66F370 (2016.11.01)
盛群（HOLTEK）繼Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之後，全新推出系列性新成員--BS66F370，其特點是將MCU的資源提升，以滿足更複雜的應用環境，並將觸控與主控相關功能集成在同一顆IC

Maxim超小尺寸hSensor平臺支援快速、簡便的可穿戴產品設計 (2016.11.01)
Maxim推出超小尺寸hSensor平臺，幫助快速且方便地驗證下一代健康、保健及高端健身穿戴式產品解決方案。用感測器建構客製化電路板是一項非常複雜的工作，因為工程師必須先在現場試驗之前建構客製化硬體與韌體以驗證其概念，並搭建原型

盛群推出觸控 + LCD顯示SoC Flash MCU-- BS67F370 (2016.11.01)
盛群（HOLTEK）繼Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列BS67F340/350/360之後，全新推出系列性新成員 - BS67F370，其特點是將MCU的資源提升，以滿足更複雜的應用環境，並將觸控與主控相關功能集成在同一顆IC

盛群推出24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU-- BH66F5233 (2016.11.01)
盛群（HOLTEK）24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU系列新增BH66F5233。符合工業上-40°C ~ 85°C工作溫度與高抗雜訊之性能要求，而內建的LED Driver更俱備4段電流輸出控制，可直推LED不須外掛限流電阻或電晶體，大幅簡化產品應用零件及降低成本，非常適合應用於各式LED電子秤、溫度計、秤重模塊產品

CMP後清潔科技迎向10奈米以下挑戰 (2016.10.28)
從 10 奈米開始，高階節點中已引進了許多新材料，因此必須重新配製原有的 PlanarClean化學品，使其相容。最根本的關鍵在於，高階節點的容錯空間已越來越小。

ADI公司收購Innovasic 掌握IIoT配套技術 (2016.10.28)
美商亞德諾（ADI）宣佈收購—家確定性乙太網路半導體和軟體解決方案商Innovasic Inc.。此次收購完成後，ADI公司可掌握一整套多重協定工業乙太網路解決方案，並為適用於工業自動化和工業物聯網（IIoT）的ADI智慧自動化解決方案產品組合增添關鍵的配套技術

ST運動感測器獲Google Daydream和Tango兩大平台認證 (2016.10.27)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣佈，LSM6DSM六軸慣性測量單元（Inertial Measurement Unit，IMU）通過谷歌（Google）產品認證，可使用於下一代搭載Google Daydream和Tango兩大平台的行動裝置

SEMI：近三年全球晶圓出貨量將持續上揚 (2016.10.27)
? 實際數據預估量 ? 2014 2015 2016 2017 2018 百萬平方英吋 9,826 10,269 10,444 10,642 10,897 年成長率 11% 5% 2% 2% 2% 資料來源：SEMI

盛群推出內建高精度參考電位A/D Flash MCU-- HT66F3197 (2016.10.27)
盛群（HOLTEK）推出的HT66F3197主要特色是內建一組全溫全壓1.2V+/-1% Bandgap Reference Voltage，可提供12-bit ADC 2V/3V/4V三種高精度參考電位。12-bit ADC支援多達16個通道，很適合應用於電動車鋰電池電壓偵測與充放電保護