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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
安森美半導體擴大支援物聯網,推出模組化開發平台 (2016.11.08)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),推出模組化IoT開發套件(IDK),為工程師提供所有需要的硬體和軟體構件模組,加速評估、設計和實施醫療、居家和工業IoT應用
Microchip新添兩款低成本PIC32 Curiosity開發板 (2016.11.08)
Microchip公司日前發佈了兩款適用於32位元應用的全新低成本的快速原型開發板 -- PIC32MX和PIC32MZ Curiosity開發板。此開發版均內建一個除錯/燒錄器,並可完整的使用在Microchip MPLAB X整合式開發環境(IDE)中
瑞薩電子新系列半導體雷射二極體可實現100 Gbps高容量/速度的光學通訊 (2016.11.08)
瑞薩電子(Renesas)推出全新系列半導體雷射二極體「NX6375AA系列」。此款新開發的直接調變分佈式反饋雷射二極體(DFB LD,註1)支援100 Gbps光學收發器的25 Gbps ×四波長光源,可用於資料中心內伺服器與路由器之間的通訊
意法半導體新款封裝小面積的微功耗軌對軌比較器 (2016.11.08)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)的新款TS985比較器壓縮在一個面積不足1mm2的微型封裝內,兼具微功耗性能、寬動態範圍和高速性能。 新產品採用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm晶片級封裝(Chip-Scale Package,CSP),適合空間受限之應用,例如,智慧型手機、智慧手錶、數位相機、物聯網(IoT)裝置和可攜式測試儀器
凌力爾特推出38V輸入同步升壓控制器 (2016.11.08)
凌力爾特(Linear Technology)日前推出 H 等級版本的 LTC3786,該元件為一款同步升壓 DC/DC 控制器,可保證於接面溫度高達攝氏150度的操作。LTC3786 採用 N 通道 MOSFET 取代升壓二極體以提高效率並降低功耗
德州儀器推出全新統一記憶體16位元微控制器 (2016.11.08)
德州儀器(TI)推出兩款針對廣泛感測和測量應用的全新低功耗微控制器(MCU)系列產品,擴展其超低功耗MSP430 FRAM MCU產品組合。全新的系列產品包括: *MSP430FR5994 MCUs:該產品擁有256KB FRAM,同時性能是其它低功耗MCU的40倍,能夠透過全新且易於使用的整合式低功耗加速器(LEA)為開發人員提供數位訊號處理(DSP)能力
Microchip推出擁有核心獨立周邊的PIC18系列新元件 (2016.11.07)
Microchip Technology近日推出PIC18F "K40"系列微控制器(MCU)新品。該系列共包含10款新元件,快閃記憶體容量從16KB到128KB不等,封裝選擇涵蓋28 至64隻接腳。這顆全新具成本最佳化的8位元MCU元件,是第一個擁有Microchip廣受好評核心獨立周邊(CIP,Core Independent Peripherals)的PIC18產品家族
ADI推出新一代高精密度SAR ADC (2016.11.07)
產品 解析度 取樣 速率 信雜比 積分 非線性 封裝選項 全面 量產 AD4003 18位元 2 MSPS 100.5 dB ±0
凌力爾特精準電壓參考可驅動高達 200mA (2016.11.04)
凌力爾特(Linear)日前推出包含兩個大電流輸出緩衝器的精準電壓參考 LT6658。基於 2.5V 頻隙電壓參考,每路輸出可單獨地配置為 2.5V 至 6V 之間的任何電壓。兩路輸出都提供 0.05% 的初始精準度、10ppm/攝氏度數的溫度漂移和僅為 1.5ppm 的低頻雜訊
美高森美Adaptec系列增添全新入門級RAID解決方案適用於儲存伺服器 (2016.11.04)
致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美(Microsemi) 宣布其Adaptec Series 8獲獎產品系列新增兩款全新轉接器產品。8405E和8805E為儲存伺服器客戶提供具備磁碟陣列(RAID)的入門級系統,利用內建的快取記憶體實現加速性能,並具有出色的可靠性
ADI推出首批嚴格符合IEC浪湧標準的RS-485收發器 (2016.11.04)
產品 隔離 封裝方式 樣品供貨 正式量產 ADM2795E 有 5KVrms 16隻接腳 SOIC_W 供貨中 供貨中 ADM3095E 無
盛群推出通用型運算放大器-- HT92232/HT92252 (2016.11.04)
盛群(Holtek)推出通用型運算放大器HT92232及HT92252,具備Rail-to-Rail輸入與輸出電壓的運算放大器。高頻寬、低功耗及高性價比,使此系列產品可廣泛應用於如:安全監控、可?式設備、電源控制及感應器系統等領域
Maxim DeepCover安全認證為IoT節點提供強大系統保護與安全控制 (2016.11.03)
Maxim Integrated推出DS28C36 DeepCover安全認證平臺,幫助工業、醫療和物聯網產品開發者實現更高級別的IP保護和設備保護。 如今,市場上廣泛存在著假冒產品、重複使用已淘汰的醫療配件,網路感測器節點的安全性也相對薄弱
安森美擴展CMOS圖像感測器PYTHON系列 推出簡潔的SVGA元件 (2016.11.03)
安森美半導體(ON Semiconductor),將PYTHON CMOS圖像感測器系列的先進全域快門成像性能帶到具成本效益、小體積的設計。新的PYTHON 480 圖像感測器與現有的PYTHON 500使用相同的像素設計和SVGA(800 x 600像素)解析度,但優化了尺寸(封裝比現有元件小85%)和功耗
樂鑫新款IoT晶片獲得CEVA藍牙IP授權許可配置技術 (2016.11.03)
專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權公司CEVA宣佈,為物聯網(IoT)應用提供低功耗無線解決方案無晶圓廠半導體企業樂鑫信息科技已獲得授權許可,將在其新的ESP32晶片中配置RivieraWaves藍牙雙模式技術
FTDI成立獨立公司 專注於微處理器和顯示相關產品 (2016.11.03)
為提供開發產品的廣大市場更佳化的服務,FTDI成立一家名為Bridgetek的新公司。 對於嵌入式工程領域展現更高的明確性與營運的目標,Bridgetek將運用FTDI在近年所推行足以改變遊戲規則的先進技術進一步推動商品化
[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通(Qualcomm)宣布併購恩智浦半導體(NXP Semiconductors),Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購,預計整筆交易金額高達 470 億美元(約為台幣1.4兆),再度刷新全球半導體產業購併最高金額
CTIMES雜誌25週年『後摩爾時代 翻轉智能新未來』技術論壇 是德科技羅副總經理精彩講演 (2016.11.03)
2016年10月是CTIMES(零組件雜誌)第300期,也是遠播資訊25週年慶。陪著台灣半導體產業走過25個年頭,舉辦這場技術論壇格外有其歷史意義。此為是德科技羅副總經理發表從量測的視角,來分析未來十年的半導體產業發展狀況
HMicro與意法半導體宣布無線穿戴式生物感測器平台 (2016.11.02)
無線外部週邊和無線複雜生物感測器解決方案開發商HMicro與意法半導體(STMicroelectronics,ST)合作發表首個臨床級一次性智慧感測貼片和生物感測器單晶片解決方案。新產品HC1100瞄準每年使用量高達50億個的有線穿戴式感測器市場,例如,生理監視器和心電圖儀所使用的感測器
瑞薩、Express Logic、IAR Systems合作新一代Synergy安全IoT解決方案 (2016.11.02)
瑞薩電子(Renesas)偕同免費授權即時作業系統(RTOS)的Express Logic,以及嵌入式開發工具供應商IAR Systems,宣布三方共同以全新ARM v8-M架構為基礎,合作開發新一代瑞薩Synergy IoT(物聯網)平台解決方案

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