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朗訊新推出WaveStar無線網路解決方案 (2001.03.08)
朗訊科技最近發表新的光纖網路產品，強調可使無線供應商於五年內節省達50 ﹪的骨幹網路營運成本，並大幅降低網路的中斷時間。朗訊表示此全新的 WaveStar無線網路解決方案，包括由貝爾實驗室所研發的光纖系統，能讓無線電信業者建置和維護本身的高容量、光纖網路，並將基地台和行動交換中心連結到長距離網路上 |
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安捷倫宣稱已推出250萬個小型光纖收發器 (2001.03.08)
安捷倫日前宣稱已出貨250萬個以上的光纖收發器，它們均符合業界標準所要求的小形狀因素（SFF）微型體積。這個數字在產業界來說十分的龐大，並已為它帶來可觀的利潤 |
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英商Silver Telecom推出單通道用戶端介面IC模組Ag1160 (2001.03.07)
由旭捷電子所代理之英商Silver Telecom於日前推出一款單通道之用戶端介面線路模組 (Subscriber Line Interface Circuit, SLIC module) - Ag1160。旭捷表示目前各廠牌所推出之IC 型式之SLIC元件,不僅需提供 +5V, 同時必須提供另外兩組負電壓作為遠端饋電(-24V or -48V)及振鈴(-65V ~ -75V)用 |
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ADI計劃將新DSP核心整合至3G無線通訊的終端設備應用 (2001.03.06)
美商亞德諾(ADI)宣佈，該公司計劃以現有的3G行動電話產品系列為基礎，把最新推出的DSP核心整合至它的SoftFone系列基頻處理器當中，以便支援3G通訊的應用需求，例如無線通訊的終端設備 |
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ADI推出新款Othello直接轉換無線電解決方案 (2001.03.06)
為了支援GSM/GPRS行動電話以及無線上網裝置，美商亞德諾(ADI)推出了新一代的Othello直接轉換無線電晶片組，稱為Othello One。由於它把第一代Othello無線電晶片組的所有功能都整合至一顆晶片，因此能進一步縮小體積，並減少所需的零件數目 |
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Silicon Labs推出體積小整合度高之GSM/GPRS收發器Aero (2001.03.06)
益登科技代理之Silicon Laboratories日前推出基於其CMOS RF專利技術的Aero GSM收發器晶片組。Aero晶片組可?雙頻和三頻GSM數位蜂巢手機提供完整的射頻(RF)前端。該高度整合的三晶片解決方案無需中頻聲表面波(IF SAW)濾波器、三頻用外部低雜訊放大器(LNA)、發送和RF電壓控制振盪器(VCO)、以及傳統GSM手機設計所需的60多顆分立元件 |
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飛利浦推出第三代行動電話用全矽化RF解決方案 (2001.03.06)
飛利浦半導體日前宣佈正式將高效能 BiCMOS 製程中最新的QUBiC4技術導入商用化應用。飛利浦表示透過3G行動電話所需的高整合度RF電路以全矽化的製程製造，QUBiC4將能夠幫助將3G行動電話的成本壓低到易於吸引用戶使用的網路的範圍 |
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Silicon Lab GSM射頻合成器技術獲Samsung採用 (2001.03.02)
益登科技代理線之一的Silicon Laboratories日前宣佈Samsung Electronics在其最新型GSM行動電話中選擇Silicon Labs的Si4133G射頻合成器解決方案。Si4133G具備領先業界的性能和無與倫比的合成器整合度，因此，不僅能夠滿足Samsung行動電話技術的需要，而且能夠滿足縮小?品尺寸的要求 |
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美國國家半導體與RTXTelecom合作開發Bluetooth晶片 (2001.03.02)
美國國家半導體(NS)與RTXTelecom簽訂合作協議，共同研發藍芽晶片。美國國家半導體負責生產藍芽晶片，RTXTelecom則負責開發藍芽的軟體。該款基頻解決方案採用CR16精簡指令集運算(RISC)技術，無論在校能、功率消耗及成本開支方面均較早期採用DSP時來得優勝 |
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福雷電子擬跨足通訊與消費IC市場 (2001.03.02)
日月光集團旗下專營IC測試的福雷電子，去年全年度的測試業務量成長了77%，而隨著記憶體價格持續調降，福雷電子今年也將進行策略性轉向，降低個人電腦IC測試比重，大幅擴展通訊與消費性電子產品IC測試市場 |
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德州儀器發表以DSP為基礎的OMAP應用處理器 (2001.03.01)
德州儀器(TI)推出OMAP應用處理器，可用來支援新一代的行動式上網裝置。該款處理器採用雙核心架構，以兩個核心元件為基礎，一是程式碼完全相容的低功率TMS320C55x DSP核心；一是經TI改良後的ARM微控制器 |
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英特爾致力新一代有線及無線網路元件 (2001.03.01)
英特爾兩位通訊晶片部門主管在英特爾研發專家論壇的主題演說中詳述該公司的發展策略，他們詳細說明英特爾將透過多元化的應用程式與服務支援新一代有線與無線網路 |
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美國快捷半導體宣佈與Silicon Wireless進行技術結盟 (2001.03.01)
Fairchild Semiconductor宣佈與北卡羅來納州的Silicon Wireless合作，注資成立新技術結盟關係。新合作計劃有助美國快捷與Silicon Wireless共同開發製造和營銷RF功率半導體，象徵美國快捷半導體公司拓展另一新商機 |
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飛利浦推出新CDMA解決方案進攻無線晶片市場 (2001.02.26)
飛利浦半導體日前宣佈推出針對北美地區劃碼多重接取(CDMA，Code Division Multiplexing Access) 市場的新產品， 為新開發針對CDMA架構無線產品單晶片元件系列的第二個成員，編號為CDMA+200的元件為單晶片第二代CDMA 基頻帶積體電路 |
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東芝持續進軍快閃記憶體市場 (2001.02.26)
東芝表示，看好高階手機產品的銷售潛力，計劃將銷售每年增加20%，高於市場預測的整體產業成長率11.5%。分析師則對於東芝未來三年的預測表示懷疑，分析師認為晶片需求雖可望成長，但單價將會面臨下跌情形 |
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飛利浦推出通信與網路設備寬頻信號整合解決方案 (2001.02.24)
飛利浦半導體公司日前宣佈推出特別針對解決通信與網路設備設計工程師所面臨的複雜零組件設計問題的業界第一顆特殊應用標準產品(ASSP, Application Specific Standard Product)。 做為飛利浦高效能通信/網路(PTN, Performance Telecom/Networking)系列產品的成員之一 |
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TI推出第一顆以DSP為基礎的OMAP應用處理器 (2001.02.24)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆全新的處理器，提供絕佳的運算效能和省電特性，滿足日益流行的2.5G與3G無線應用需求。新元件採用了TI的OMAP開放式架構，可支援新一代的行動式上網裝置 |
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德儀暫時關閉5間晶圓工廠 (2001.02.23)
由於手機熱潮降溫，基於成本考量，德儀決定第二季將暫時停止包括新罕布夏州、加州、德州，與海外的日本、德國共五處晶片廠。
德儀表示，第二季暫時關廠計畫並不表示永久裁員，至於能節省多少成本，該公司並不願意提供詳細資料 |
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飛利浦、Intermec與Gemplus合作對GTAG提出新的RFID提案 (2001.02.22)
飛利浦，Intermec Technologies與Gemplus Tag日前共同宣佈已經送交歐洲文件編碼協會與通用碼委員會(EAN.UCC)旗下的Global Tag (GTAG)計畫小組一份RFID通訊協定的提案，這是從這三個廠商在簽訂共同開發RFID元件之後的第一個動作 |
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朗訊預估第三季訂單將好轉 (2001.02.22)
朗訊（Lucent）表示，受到通訊產業買氣趨緩的影響，年度第二季訂單情形並不樂觀。但預料到3月止的第三季表現將較上季為佳。
朗訊承認該公司去年在完整測試階段前便急於出貨，造成客戶抱怨及退貨；再加上授權給公司11個部門對客戶提供融資以促進買氣等因素，對公司財務已經造成影響 |
