CTIMES - 應用電子-電信與通信

保守看待萌芽期砷化鎵產業 (2001.02.01)
2000年上半年以來，由於資本市場蓬勃發展，使國內多餘的資金不斷尋找新的高科技產業，以期及早切入市場，並作多角化及轉投資布局準備。自從博達及全新在砷化鎵(GaAs)磊晶圓嶄露頭角後，便掀起一股無線通訊熱；陸續有許多上市公司及集團，看好手機市場的發展，投資砷化鎵產業

廣達選用Silicon Laboratories之GSM射頻合成器技術 (2001.01.31)
專業電子零件通路商益登科技，其代理線之一Silicon Labs公司日前宣佈其Si4133G射頻合成器被選用在Quanta電腦公司之新型Giya Q1699 GSM行動電話中。長期以來，廣達(QUANTA)是筆記型和次筆記型個人電腦領域的領軍人物，現在它正攜其Giya Q1699?品進軍行動電話市場

手機用LCD產值超越筆記型電腦用LCD 將成趨勢 (2001.01.30)
行動電話手機市場不斷擴大，連帶使得手機用的LCD面板模組需求量大增。根據估計，到2003年時，全球手機用的LCD模組產值將超越筆記型電腦用LCD模組規模，達到一百億美元以上

易利信與Flextronicx策略聯盟 (2001.01.29)
易利信(Ericsson)於今(29)日表示，已與Flextronicx策略聯盟，計畫在專業分工模式下，致力於手機的研發、設計與品牌行銷業務；Flextronicx則負責手機生產及供應鍊管理；並同時宣佈與台灣致福、華冠簽訂ODM協議，致福與華冠將成為易利信全球兩家ODM合作廠商

晶片主要供應商 Plam屬意超微 (2001.01.19)
Palm於日前宣佈，將屬意由超微(AMD)擔任其晶片的主要供應商，避免再度發生快閃記憶體(Flash)缺貨的情形。去(2000)年由於手機市場的需求急遽上升，相對使得快閃記憶體與LCD顯示器等成為炙手可熱之零組件，Palm等廠商遂無法取得足夠零組件，滿足需求

希華晶體科技朝手機元件市場進軍 (2001.01.16)
希華晶體科技公司今年積極朝手機元件布局，將陸續推出電壓、溫度控制型石英晶體振盪器（VCTCXO），和表面聲波濾波器（SAW Filter）。其中石英晶體振盪器已進行送樣，最快將自第二季起出貨

電通所、Infineon合作開發藍芽PCMCIA模組 (2001.01.16)
工研院電通所繼去年與日本松下壽交互授權，使藍芽模組製程達到微細化後，昨 (15) 日再度與新加坡億科技(Infineon)簽署合作協議，以億的晶片組為基礎，結合電通所的模組設計能力，降低藍芽模組成本，雙方並決定透過這項合作，開發出應用在筆記型電腦、電腦週邊、行動電話及其他相關產品藍芽PCMCIA模組

矽成跨足無線通訊域、研發藍芽基頓與射頻晶片 (2001.01.16)
國內最大SRAM供應商矽成積體電路即將跨足無線通訊領域，矽成表示，藍芽基頻（Baseba nd）與射頻（RF）晶片今年均將就緒，基頻並可於第二季送出樣本﹔矽成並已著手開發無線乙太區域網路晶片，預定明年推出

Qualcomm投資威盛出現變數 (2001.01.15)
Qualcomm投資威盛電子一案出現變數，市場推估積極推動ＣＤＭＡ與cdma2000通訊標準的 Qualcomm，為增加其周邊應用產品，可能不直接投資威盛，而轉向其旗下無線通訊相關事業，包括宏達國際、全球聯合通信、Nextcomm均可望出線；其中宏達國際呼聲最高，而投資金額與持股比例可望近期內敲定

IDT發表RC32332單晶片網路通訊處理器及邏輯和時脈管理產品 (2001.01.10)
IDT日前發表RISCore32300系列最新產品，運算時脈達133MHz的RC32332單晶片整合型通訊處理器，提供內嵌式系統應用中理想的價格效能比（C/P）解決方案。同時，IDT亦發表零延遲Phase-Lock-Loop（PLL）系列產品，提供無線/行動、企業/電信業者和針對10MHz到133MHz運算頻率的應用市場

Cypress推出高速可編程通訊IC (2001.01.09)
美商柏士半導體（Cypress Semiconductor）宣佈推出可編程序列介面（Programmable Serial Interface，PSI\）系列的通訊元件，將具備可編程之高速序列I/O設計，並結合可編程邏輯與序列式介面技術，大幅縮短產品上市時程，降低系統複雜度與寬頻通訊系統方面的成本

FCC計畫於本週之前公布無線通訊新規格 (2001.01.03)
美國聯邦通訊委員會(FCC)可能在本週日之前公布無線通訊新規，其中包括為3G服務撥出新電波或頻譜。FCC無線通訊局發言人Mark Rubin表示，相關規定應該最快會在本週公布。 FCC計劃在3月1日公布的最後研究報告中，宣布讓3G服務使用何種波段的規劃

安捷倫推出新的CDMA/AMPS維修測試組件 (2001.01.02)
安捷倫推出一個針對網路設備製造商、網路經營業者及測試與修復故障手機的維修中心所開發的行動台測試組件。Agilent E6393A CDMA/AMPS行動台測試組件可以經由升級而擁有cdma2000的能力

Caller ID未來市場百家爭鳴 (2001.01.01)
參考資料：

Caller ID晶片分析 (2001.01.01)
台灣規格的來話號碼顯示主要是依據ETSI修改而來，其Caller ID通話協定會分為DTMF和FSK兩種通訊協定。目前正在使用的大部分為DTMF為主，DTMF之通訊協定目前所送的資料為單一電話號碼傳送

英特爾:通訊領域造成二岸競合關係逐步改變 (2000.12.28)
英特爾副總裁暨亞太區總裁陳俊聖日前表示，在網路通訊時代來臨之際，兩岸競合關係正逐步改變，大陸將與台灣同步朝通訊領域發展，而非如ＰＣ時代追趕在台灣產業之後，因此，英特爾已確定總投資四億美元加碼當地晶圓封裝廠

朗訊與QUALCOMM完成CDMA 3G無線通訊之首次傳輸 (2000.12.26)
朗訊科技與 QUALCOMM近日宣佈，已採用商用分碼多重擷取系統 (Code Division Multiple Access) (CDMA) 網路設備，成功地以第三代 (3G) 無線網路允許的最高速資料傳輸，完成首次的數據傳輸

2000年我國手機產值成長五倍 (2000.12.22)
資策會資訊市場情報中心(MIC)於21日公布2000年我國電信暨數據通訊產業產銷情況，受全球寬頻通訊建設需求增加影響，我國傳統電信及數據通訊產業也跟著蓬勃發展，我國手機產值成長五倍

TI與微軟合作推出GSM/GPRS無線手機解決方案 (2000.12.20)
德州儀器（TI）與微軟宣佈將發展一套功能整合的無線解決方案，支援下一代（2.5G）的GSM/GPRS無線手機以及功能先進的行動運算裝置。除了使用微軟的智慧電話平台（稱為Stinger）之外

砷化鎵磊晶將取代矽晶片成為行動電話核心零件 (2000.12.19)
全球重要的砷化鎵磊晶片廠商日立電線副社長松山圭宏19日預估，全球砷化鎵磊晶市場每年成長將20%，未來更將取代矽晶片，成為行動電話中的核心零件。台灣多家廠商陸續投入砷化鎵磊晶的生產，擴產速度似乎過快