CTIMES - 電子產業

貿澤電子2023年新增逾60家製造商擴大產品系列 (2024.01.26)
全球最新電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）於2023年期間在其產品系列中新增64家製造商，為世界各地的設計工程師和採購專業人員大幅擴展產品選擇

英飛凌與安克成立創新應用中心合作開發PD快充與節能方案 (2024.01.26)
隨著行動裝置、筆記型電腦和電池供電設備的不斷增加，消費者對提高充電功率和充電速度的需求與日俱增。英飛凌科技（infineon）近日宣佈與安克創新（Anker Innovations）在深圳聯合成立創新應用中心

低功耗MCU釋放物聯網潛力加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。各項標準陸續整合，以促成終端連接到雲端解決方案的部署。智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。

淺談AI驅動數位製造轉型 (2024.01.26)
展望2024年將驅動全球經濟成長的雙引擎，不外乎「人工智慧」（AI）與「淨零碳排」（Net Zero）兩字，尤其是AI除了2023年迎來火熱的生成式GAI話題，直到年底的AI PC/手機問世，則可謂是包含晶片、記憶器、伺服器件等硬體產業的集大成者

聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26)
為了追求具成本效益的產能擴張，以及關鍵技術節點升級策略，擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈，雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長

瑞薩新款四通道影像解碼器適用於車用攝影機環景應用 (2024.01.26)
瑞薩電子推出Automotive HD Link（AHL）產品組合中的最新元件，使汽車製造商能夠透過低成本電纜和連接器來提供高畫質影像。新款RAA279974四通道AHL影像解碼器可同時處理四個輸入來源，成為環景和多攝影機應用的經濟解決方案

2023年中國智慧手機出貨創新低蘋果首獲年度第一 (2024.01.25)
根據IDC最新全球手機季度追蹤報告顯示，2023年第四季，中國智慧型手機市場出貨量約7,363萬台，較去年同期成長1.2%，連續年減10季後首次反彈。值得注意的是，雖然整體市場終於恢復到成長趨勢，但市場表現還是明顯低於預期

Microchip PIC16F13145系列MCU促進訂製邏輯晶片效能 (2024.01.25)
為了滿足嵌入式應用日益增長的客製化需求，Microchip Technology Inc.推出PIC16F13145 系列微控制器（MCU），配備全新核心獨立周邊（CIP），亦即可配置邏輯區塊（CLB）模組，可直接在MCU內創建基於硬體的訂製組合邏輯功能

英飛凌與Wolfspeed擴展碳化矽6 吋晶圓供應協定 (2024.01.25)
隨著產業供應鏈對碳化矽產品的需求持續增加，英飛凌科技與Wolfspeed 公司共同宣布擴大於 2018 年 2 月所簽署的長期 6 吋碳化（SiC）矽晶圓供應協定，並且延長期限。雙方擴展的合作範圍，包括一個多年期的產能預訂協定，進而穩定英飛凌整體供應鏈，以因應汽車、太陽能、電動車應用及儲能系統等領域對於碳化矽半導體需求成長

精進品質的智慧住宅策略實現智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術，實現安全、節能和便利的居住空間。透過感應器、微控制器和智能設備，使家居系統能自動執行各種任務。居住者可以遠程監控和控制家中的設備，無論他們身在何處

ECOI委託R&S使用ETSI方法對冰島行動通訊網路進行基準測試 (2024.01.24)
冰島電信局（ECOI）選擇了Rohde & Schwarz的行動網路測試，以評估和基準化該國三家行動網路運營商的性能、覆蓋率和容量。此活動旨在最終提高冰島終端用戶的服務品質和體驗品質，考慮到該島的地理和氣候條件

安勤與博象攜手開創全新微型控制器產品線 (2024.01.24)
安勤科技宣布擴展其微型控制器（MCU）產品線，透過與博象科技（Immense Oak）合作開啟全新市場領域，雙方策略合作透過全球品牌、業務團隊、經銷商和服務網絡實現雙贏業績成長，增強全球市場的競爭力

Littelfuse超溫檢測平台可改善電動汽車鋰離子電池系統 (2024.01.24)
Littelfuse公司推出突破性超溫檢測平台TTape，用於改善鋰離子電池系統的管理。憑藉其創新功能，TTape可?明汽車系統有效控制電池過早老化，同時降低與熱失控事故相關的風險

ROHM新款熱感寫印字頭用一顆鋰離子電池可高速清晰列印 (2024.01.24)
近年來，可攜式標籤印表機及電子錢包支付等支付終端裝置變得越來越重要。在可攜式標籤印表機和支付終端裝置等可攜式熱感寫印表機市場，由於列印速度和列印品質的關係，由2-cell鋰離子電池驅動的機型是主流產品

Seagate以熱輔助磁記錄技術實現30TB硬碟並已開始量產 (2024.01.23)
Seagate推出 Mozaic 3+ 硬碟平台，於該平台採用熱輔助磁記錄（Heat - Assisted Magnetic Recording；HAMR）技術。此一平台的問世，意味 Seagate 達到單片碟片 3TB+ 磁錄密度，且未來幾年的產品發展藍圖將實現單碟 4TB+ 和 5TB+ 的磁錄密度

IDC：2027年全球二手智慧手機市場將超過4.3億台 (2024.01.23)
根據IDC估計，2023 年全球二手智慧型手機（包括官方翻新和二手智慧手機）的出貨量將達到 3.094 億部。與2022年的2.826億台相比，銷量成長9.5%。此外，IDC 預計 2027 年二手智慧手機出貨量將達到 4.311 億台，2022 年至 2027 年的年複合成長率（CAGR）為8.8%

意法半導體新款微控制器融合無線晶片設計提升遠距應用連線效能 (2024.01.23)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款融合無線晶片設計與高效能STM32系統架構的微控制器（MCU）。STM32WL3這款無線MCU的全新節能功能可將電池續航時間延長至15年以上

CommScop和意法半導體攜手讓連網裝置的Matter配置安全又簡單 (2024.01.23)
全球網路連接廠商CommScope（康普）與全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一個整合CommScop PKIWorks物聯網安全平台與意法半導體STM32WB微控制器（MCU）解決方案，為設備製造商提供一個符合CSA連接標準聯盟Matter安全標準的連網裝置開發一站式解決方案

意法半導體新款高精度數位電源監測器晶片支援MIPI I³C (2024.01.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出精密數位電流、電壓和功率監測器晶片TSC1641，該監測器具有高精度輸入通道，支援MIPI I3C進階匯流排介面，提升電力利用率和可靠性

意法半導體公布公司組織新架構 (2024.01.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布新的公司組織架構，這項決定自2024年2月5日起生效。意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示：「我們正在重組公司產品部門，以進一步加速產品上市時間，提升產品開發創新速度和效率