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CTIMES / 電子產業
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
打開訊號繼電器的正確方式 (2024.06.14)
訊號繼電器是繼電器的一個主要子類且用途特定,通常在通訊領域具有重要作用。本文介紹訊號繼電器,具體包括訊號繼電器的概念、與其他繼電器的差異及關鍵的選型標準等
三菱電機為Ka頻段衛星通訊地球站提供GaN MMIC功率放大器 (2024.06.14)
三菱電機(Mitsubishi Electric)今(14)日宣布,將開始出貨用於Ka 波段衛星通訊的8W 和14W 氮化鎵(GaN)單片微波積體電路(MMIC)功率放大器樣品—7 月 1 日起啟用通訊(SATCOM)地球站
浸沒式液冷技術 (2024.06.14)
根據最新研究,AI伺服器市場持續成長。2024年全球伺服器整機出貨量預估約1365.4萬台,年增約2.05%。AI伺服器出貨占比約12.1%,成為市場關注焦點。 美系雲端服務提供商仍是主要伺服器需求驅動力,但通膨和融資成本限制了整體需求恢復速度
臺灣智慧醫療前進歐洲 跨域展現技術強實力 (2024.06.14)
臺灣醫療前進歐洲,首次臺灣形象展6月10~12日在德國柏林舉辦由經濟部國際貿易署主辦,外貿協會舉辦。7家臺灣智慧醫療業者組成的「智慧醫療館」,聚焦「智慧醫院」及「遠距醫療」兩大主軸,以人工智慧(AI)輔助結合醫療系統及設備,展現臺灣的研發與資通訊產業強實力,組隊搶攻全球智慧醫療版圖,預估帶來595萬美元的商機
耐能捐贈清大邊緣AI伺服器 力助科技教育發展 (2024.06.14)
在人工智慧技術日益成為推動社會進步重要力量的今天,耐能智慧公司捐贈全球首台高性能AI伺服器(KNEO300)給清華大學科技管理學院,以支持學院在AI領域的教學與研究工作,捐贈儀式今天在台積館隆重舉行
進康醫電發表臺灣首款醫用軟體 用手機鏡頭量測心率變異 (2024.06.13)
富采旗下子公司進康醫電今日宣布,成功研發台灣首款利用手機鏡頭進行心率變異分析(HRV)的醫用軟體。經過臨床試驗,其與心電圖的一致性高達95%以上,並已獲得衛福部許可證
中華精測治理評鑑績效優 三度蟬聯上櫃組排名前5% (2024.06.13)
中華精測今(13)日獲頒第十屆公司治理評鑑「上櫃組排名前5%」之最高分群。中華精測第三度蟬聯上櫃公司前5%績優企業殊榮,顯示在公司治理領域持續深耕受到肯定。 證交所及櫃買中心共同委託證基會辦理「112 年度上市上櫃企業公司治理評鑑」
Pure Storage將策略性投資LandingAI 以改善企業AI視覺模型 (2024.06.13)
Pure Storage與視覺AI領導廠商LandingAI合作,未來Pure Storage將策略性投資LandingAI來促進視覺AI的未來發展。Pure Storage致力提供資料儲存平台以協助客戶在邁向AI的任何階段都能實現AI潛力,而LandingAI則致力提供多模式大型視覺模型(Large Vision Model, LVM)解決方案來協助Pure Storage所服務的企業建構其視覺AI的未來
Littelfuse新款低側柵極驅動器適用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低側SiC MOSFET和IGBT閘極驅動器IX4352NE,這款創新的驅動器專門設計用於驅動工業應用中的碳化矽(SiC)MOSFET和高功率絕緣柵雙極電晶體(IGBT)。IX4352NE的主要優勢在於其獨立的9A拉/灌電流輸出,支援量身定制的導通和關斷時序,同時將開關損耗降至最低
AI、5G、低階手機 攸關未來智慧手機產業發展 (2024.06.13)
根據IDC(國際數據資訊)最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 」研究顯示,在下游市場需求仍弱、上游部分關鍵零件漲價的情況下,2024年第一季全球智慧型手機產業製造規模相對上季衰退8.6%,但較去年同期成長10%
柏斯托與英特爾Open IP先進液冷團隊 開發新型合成散熱液 (2024.06.13)
在AI應用需求不斷推升之下,科技業者持續投入AI佈建以提升運算能力,液冷散熱技術成為資料中心達成高密度部署的關鍵。從晶片製造商,再到資料中心ODM、終端使用者OEM,以及散熱相關生態系業者均投身先進液體冷卻技術的研發,不僅要滿足高熱通量需求,更朝降低能源耗損、永續發展等議題深入研究
生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13)
業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助
AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動產業復甦的關鍵動力;AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升,成為2024年伺服器市場的主要驅動力
你能為AI做什麼? (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主題為「AI串聯 共創未來」,全球AI硬體產業的巨頭,都會為了這個AI加速的時代聚集在此,共同促進AI全面應用在各行各業上而大顯身手。
安森美第7代IGBT模組協助再生能源簡化設計並降低成本 (2024.06.12)
安森美(onsemi) 最新發佈第 7 代 1200V QDual3 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 功率模組,與其他同類產品相比,該模組的功率密度更高,且提供高10%的輸出功率。這800 安培 (A) QDual3 模組基於新的場截止第 7 代 (FS7) IGBT 技術,帶來出色的效能表現,有助於降低系統成本並簡化設計
台達新一代貨櫃型電池系統獲官田鋼鐵選用 (2024.06.12)
台達與官田鋼鐵簽約,將為其建置80MW儲能系統解決方案以投入E-dReg服務。本案採用24台針對海島型氣候特性設計的液冷型3.4MW功率調節系統PCS3000,以及今年第一季上市的新一代貨櫃式磷酸鋰鐵電池(LFP)儲能系統,搭配已經導入全台上百個案場、以AI技術提供智慧運維的DeltaGrid能源管理系統
DNP黑崎工廠用於OLED製造的金屬遮罩生產線開始運作 (2024.06.12)
越來越多的智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦和顯示器等IT產品採用大型有機發光二極體(OLED)顯示螢幕。由於對更大尺寸顯示螢幕的需求漸增,OLED面板製造商正推動使用第8代大型玻璃基板進行大規模生產
AWS將在台灣推出基礎設施區域 預計2025年初啟用 (2024.06.12)
Amazon Web Services(AWS)今日宣布,將於2025年初在台灣推出AWS基礎設施區域(Region)。新的AWS亞太(台北)區域將讓開發者、新創、企業、教育、娛樂、金融和非營利組織能透過位於台灣的資料中心執行應用程式,為其用戶提供服務,同時滿足客戶資料在地儲存的需求
產學醫專家共議AI醫療未來 健康照護匯聚創新能量 (2024.06.12)
隨著醫療產業數位化熱潮,「2024年台灣國際醫療暨健康照護展(Medical Taiwan)」將於6 月 20~22 日於台北南港展覽 2 館登場。今(12)日舉行展前記者會,主辦單位外貿協會聚集產、學、醫界菁英共同探討智慧醫療發展趨勢,並率先展示參展企業的最新精準醫療與智慧醫療產品

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