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美研發新型薄膜太陽能電池 轉換效率提高50% (2008.12.04)
外電消息報導，美國麻省理工學院(MIT)發表一種新的太陽能電池技術，可將薄膜太陽能電池轉換效率提高50%，加上使用較少的矽原料，因此也有助於降低生產成本。
據報導 |
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分析:2009年晶片市場10大預測 (2008.12.04)
外電消息報導，數位分析師日前針對2009年全球晶片市場的發展趨勢進行了預測，選出10項最重要的晶片市場發展。其中已虧損兩年的AMD被認為將有希望翻紅，而專注於獨立繪圖顯示晶片的而Nvidia，則可能陷入成立以來最大的困境 |
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話說2020年 (2008.12.04)
工研院IEK、資策會MIC與經濟部技術處於週三（12/3）舉行了一場「2020全求創新與技術趨勢展望」國際研討會。會中邀請了包含經濟部、中華經濟研究院、哥本哈根未來研究院、資策會MIC、工研院、IEK與Robin Williams博士等專家與會，共同針對2020年的全球發展與技術趨勢，以及台灣產業的永續發展作探討 |
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海力士可能考慮融資貸款來因應虧損 (2008.12.03)
外電消息報導，由於記憶體晶片價格持續滑落，加上全球景氣衰退的因素，全球第二大記憶體晶片供應商海力士，正在考慮採取融資籌款的方式，來因應未見好轉的虧損狀況 |
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台灣CMOS MEMS技術發展與現況 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相較於過去的CMOS而言，更為複雜，從國外廠商大多均使用自有半導廠生產可得知。CMOS-MEMS要從設計、生產、製程處理、封裝、測試從上而下的成功整合，其難度絕對遠大於過去的CMOS專業分工 |
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MEMS運動感測元件之技術淺談 (2008.12.03)
本文以下將以加速度計為主，淺介其市場技術、製程技術、技術指標和發展趨勢，同時也藉此文介紹工研院目前之研發技術與未來在慣性運動感測元件技術開發上之佈局。 |
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TI推出二款新高效D類音訊放大器系列產品 (2008.12.03)
德州儀器 (TI）針對TAS54xx 系列高效 D 類音訊放大器的產品線，宣佈推出兩款能滿足車載客戶的特殊需求之全新元件TAS5412與TAS5422。全新放大器可提供更高的整合度與通道靈活度，可降低 OEM 廠商汽車音響主機 (head unit) 與外部放大器應用的設計成本多達 50% |
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兩巨頭合作簽訂企業級固態硬碟機合作開發協議 (2008.12.03)
日立環球儲存科技（Hitachi GST）與英特爾公司（Intel）宣布雙方合作計畫，將聯手開發並推出「序列式連接SCSI」（SAS）和光纖通道（FC）介面的企業級固態硬碟機，滿足伺服器、工作站與儲存系統需求 |
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AnalogicTech發表新款電池充電器IC (2008.12.03)
AnalogicTech最新發表一高整合度之單顆鋰離子 /聚合物電池充電器及系統管理IC-AAT3672。透過創新的三重開關(three-switch)架構，此雙路徑元件能同步進行電池充電及系統負載管理，而當負載要求超出可用電流時，其可自動地將電源從電池轉換供電路徑至系統而不中斷 |
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MEMS運動感測器技術現況與系統設計要領 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多價值，導入3軸加速度計的消費性產品，可以做出截然不同的應用功能，這類感測元件充滿了應用的潛力，最大的限制就是設計者的想像力。運動感測器還只是MEMS元件裏小小的一個類型，其中適合手持設備應用的新興技術還有許多種，跨機、電（甚至光、熱）領域的技術整合也是未來必然的發展趨勢 |
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整合WiMAX與LTE的4G晶片將於明年上市 (2008.12.03)
外電消息報導，市場研究公司ABI Research日前表示，新一代整合WiMAX與LTE的4G多模單晶片預計將在2009年上市。而該晶片的問世，將會替無線設備商和系統營運商帶來更多的營收 |
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Femtocell 技術可滿足分散型網路的多媒體流量需求 (2008.12.03)
事時變遷，幾十年足以使網路發生重大變革。如今的網路與早期網路相比已不可同日而語。上述早期網路的各種特點都不復存在。儘管有線線路基礎設施仍在數據網路中發揮重要作用，且於今後將保持其作用，但接入方式已日益向移動式技術轉移，而無線技術更突顯優勢 |
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英特爾與日立合作開發高性能固態硬碟 (2008.12.03)
外電消息報導，英特爾（intel）與日立（Hitachi）於週二（12/2）共同宣佈，雙方將合作開發用於電腦伺服器、工作站與儲存系統的固態硬碟（SSD）產品。
報導指出，根據雙方的合作內容 |
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盛群推出HT86BXX新一代語音微控制器 (2008.12.03)
盛群半導體推出HT86BXX新一代語音微控制器（Enhanced Voice MCU），成員包括了HT86B05、HT86B10、HT86B20、HT86B30、HT86B40、HT86B50、HT86B60、HT86B70、HT86B80、HT86B90，語音容量範圍從36秒到1152秒，Voice ROM容量由96KByte到8MByte |
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夢想起飛 實現理想 第四屆盛群盃圓滿落幕 (2008.12.03)
由盛群半導體主辦的「第四屆盛群盃Holtek MCU創意大賽」於11月15日在明志科技大學圓滿落幕，競賽當日來自全國大專校院共118隊參賽隊伍，指導老師與學生、各界貴賓超過550人與會 |
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PQI Traveling Disk 32GB全新質感設計 (2008.12.02)
勁永國際（PQI）推出全新Traveling Disk i270旅行碟，流線的外型以鋼琴黑鍵為設計靈感，弧線俐落展現極簡之美。產品正面符合人體工學的內刻曲線設計，讓使用者更好拿取；表面更以特級的拋光處理，使外觀猶如鋼琴鏡面般平滑光亮 |
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ST宣佈調整2008年第四季營收預測 (2008.12.02)
意法半導體宣佈，公司第四季營收將會低於2008年10月28日所發布的營收預期目標。根據目前可掌握狀況，公司預計第四季營收將介於22億到23.5億美元之間，上個季報的營收是27億美元，第四季環比降幅大約在12.8%到18.4%之間 |
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SEMI:全球晶圓產能成長創2002年以來新低 (2008.12.02)
國際半導體設備材料協會（SEMI）公佈了最新「全球晶圓廠預測」報告。報告中指出，全球晶圓廠產能在2008年僅成長5%，預計2009年僅有4~5%的成長率。
SEMI表示，自2003~2007年間，全球半導體晶圓廠產能以接近或兩位數以上的比率成長，但受到此次全球金融海嘯的波及，2008和2009年成長幅度將大幅縮小 |
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iSuppli公佈2008年全球前20大半導體商排名 (2008.12.02)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli公佈了2008年全球前20大半導體商排名。其中英特爾以12.8%的市佔率穩坐第一，其次為三星電子的6.7%，第三為德州儀器的4.3%。而在前20大半導體供應商中，記憶體IC供應商的營收下滑幅度最大，海力士半導體則是表現最差的廠商，其排名下降了三個位置，來到第九名 |
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消費者更換周期延長 全球手機市場成長減緩 (2008.12.02)
市場研究公司Gartner日前表示，受全球經濟危機衝擊的影響，導致消費者延後更換手機的週期，使得今年第三季全球手機銷售成長率將出現下滑的趨勢，至2009年仍會持續萎縮 |
