│
智動化SmartAuto
│
科技論壇
│
新品中心
│
影音頻道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.2048.18.117.156.31
帳號:
密碼:
註冊
忘記密碼
新聞
最新新聞
橫河電機整合控制系統可提供海上綠色氫氣
亞大生醫系獲國科會GenAI Star生成式AI百工百業應用競賽優選
ROHM參展2024慕尼黑電子展以E-Mobility、車用和工控為展示主軸
NVIDIA AI Blueprint協助開發視覺AI代理 以提高效率、最佳化流程並創造空間
恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能
以運動數據折減保費!資策會攜手產業首創健康運動型外溢保單概念
產業新訊
新唐推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition可大幅提升開發者效率
Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
網通技術
Sony強力加持!樹莓派發表專屬AI攝影機
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
格斯科技與筑波科技合作進行高階電池檢測
Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
Littelfuse的KSC DCT輕觸開關 提供雙電路技術與SPDT功能
PCB搶進智慧減碳革新
WOW Tech
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
聯覺科技創新紡織技術 獲Under Armour鞋材數位化設備指定供應商
SHOPLINE Payments升級支付服務 瞄準三大營運動能
量測觀點
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結
科技專利
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
CTIMES
/ 基礎電子-半導體
科技
典故
管理美國網路廣告的組織 - IAB
IAB是Internet Activities Board的簡稱,意即美國網路廣告組織,是一個專門管理與觀察美國網路廣告活動的一個機構。
QuickLogic的軍事溫度可配置技術已可量產
(2007.12.20)
秉持對工業、軍事及高可靠性市場的承諾,最低功耗可編程解決方案廠商QuickLogic Corporation宣佈其軍事規格額定溫度之QL1P1000已可量產。QL1P1000為QuickLogic可編程解決方案平台PolarPro系列產品之一,其內含達1百萬閘極之業界最低功耗可配置技術
亞信推出低接腳數USB to Ethernet網路控制晶片
(2007.12.20)
亞信電子(ASIX Electronics)近日宣佈將針對嵌入式網路應用之USB LAN系列,新增二款網路控制晶片:AX88772A及AX88172A,分別提供USB-to-Ethernet及USB-to-MII的轉接功能。藉由AX88x72A搭配具備USB Host串列介面之微控制器
Intel與俄國固網電信Comstar合作鋪設行動WiMAX
(2007.12.20)
根據國外媒體報導,Intel和俄羅斯固網電信巨頭Comstar日前聯合宣佈,雙方將合作在明年2008年底之前於莫斯科鋪設行動WiMAX網路。 Intel表示未來還將在俄羅斯的其他城市以及獨立國協其他國家,架構行動WiMAX網路
IBM與東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程
(2007.12.20)
IBM和東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程。據了解,IBM和東芝宣佈,已經就合作研發32nm Bulk CMOS製程技術達成了協議。未來這兩家廠商將持續在位於美國紐約州Yorktown和Albany的研究機構內,共同發展32nm之後的半導體製程技術基礎研究
07年全球半導體市場銷售達2703億美元 成長2.9%
(2007.12.20)
外電消息報導,市場研究公司Gartner日前發表一份最新的調查報告,報告中顯示,2007年全球半導體銷售收入達2703億美元,較2006年成長2.9%。而前十大半導體廠的表現好壞參半,其中以英特爾(Intel)和東芝(Toshiba)的表現最為亮麗,分別佔據第一和第三的位置
Atheros Communications併購u-Nav Microelectronics
(2007.12.20)
Atheros宣布簽署正式協議書,併購專精全球定位系統(GPS)晶片組和行動定位產品服務軟體的私人持股無廠半導體公司---u-Nav Microelectronics。併購u-Nav Microelectronics後,Atheros將可迅速擴展其日益成長的行動無線通訊系列產品,其中亦涵蓋無線區域網路(WLAN)、藍牙技術和PHS產品等
中國大陸關鍵零組件發展趨勢對台灣的機會與挑戰研討會
(2007.12.20)
中國大陸在「自主創新」的國家策略驅動下,不論是利用外資引進技術/資金,或是加大本土廠商的扶植力度,以迅速建立一些科技產業,這勢必影響中國大陸現有的產業供應體系
台日車用電子產業研討會
(2007.12.20)
車用電子產品是汽車產業中成長最快速的項目之一,汽車搭載車用電子產品的比率高達40%左右。尤其,在電子資訊產品市場日益飽和、高科技產業面臨微利競爭的時代,車用電子產業已成為台灣資訊電子產業再創輝煌產值的下一個舞台
綜觀PND未來發展策略
(2007.12.20)
GPS可攜式導航裝置的產業價值鏈,上中下游的購併案例不斷上演。以藍牙基頻為基礎的整合軟體GPS、GPS純軟體運算、應用處理器結合GPS或GPS強化多媒體能力、整合無縫通訊及GPS功能的SoC設計,將是上游GPS晶片產業的四大發展趨向
Avago推出第一款8 Gb/sec SFP光收發器產品
(2007.12.19)
安華高科技(Avago Technologies)宣佈,針對光纖通道(Fibre Channel)應用,推出業界第一款8 Gb/sec SFP光收發器產品。AFBR-57D5APZ可以倍增前一代光纖通道SFP光收發器的頻寬,這款新收發器產品同時也符合業界SFP+多重服務協定,可以帶來標準化8 Gb/sec儲存區域網路(SAN,Storage Area Network)交換器、儲存陣列、主機匯流排配接器以及磁帶機的量產
NS新款穩壓器解決方案 專為電源供應系統開發
(2007.12.19)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出業界首款單晶片高電壓雙開關正向直流/直流穩壓器。此款產品型號為LM5015,是專為電源供應系統而開發的穩壓器解決方案,最適用於通訊系統、汽車電子裝置及工業設備
CSR音訊串流技術搭載於Toyota G-BOOK車資系統
(2007.12.19)
無線科技專家暨全球藍牙連接方案廠商CSR宣佈,該公司BlueCore5-Multimedia晶片已獲豐田汽車(Toyota)採納,搭載於新的G-BOOK mX和G-BOOK mX Pro行動資訊暨導航裝置,支援使用者將高品質的立體音響從行動電話、MP3播放機等個人多媒體裝置透過藍牙無線串流到汽車音響系統,過程中完全不需手動操作
Altera發售全線65-nm Cyclone III FPGA
(2007.12.19)
Altera公司宣佈,低功率消耗、低成本Cyclone III系列65-nm FPGA所有8個型號的產品級晶片實現量產。自從2007年3月推出以來,Cyclone III系列產品已應用於無線、軍事、顯示、汽車和工業市場的大量客戶的系統中
東芝加入IBM聯盟 共同研發32奈米製程技術
(2007.12.19)
外電消息報導,東芝(Toshiba)於周二(12/18)宣佈,將加入由IBM領軍的半導體產業聯盟,共同研發32奈米的半導體製程技術,以降低整體的研發成本。 這個由IBM所領軍的半導體產業聯盟目前已有多家知名的半導體廠加入,包括美國AMD、韓國三星電子、新加坡特許半導體、德國英飛淩以及美國飛思卡爾半導體等
Spansion榮獲聯想2007年度最佳供應商獎
(2007.12.19)
純快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈,該公司獲得由聯想行動通訊科技有限公司頒發的2007年度最佳供應商獎。這是Spansion連續第四年獲此殊榮,同時也是唯一獲得這一榮譽的NOR快閃記憶體供應商
Tektronix推出DisplayPort發射器測試自動化技術
(2007.12.19)
測試、量測和監控儀器廠商Tektronix,推出初期採用軟體,可自動完整地,進行在DisplayPort實體層信號源相容性測試規格中所指定的測試。此軟體加入了預先定義的測試組,可自動執行、縮短測試時間,並將使用者手動操作的需要減到最少
Vishay產品現可由Digi-Key供貨
(2007.12.19)
Vishay Intertechnology, Inc.與Digi-Key Corporation宣佈,Vishay的延伸性半導體產品,包括MOSFET、二極體、整流器、RF電晶體、光電及選擇性IC目前已可透過Digi-Key供貨。藉由此新產品陣容強化,Digi-Key現已負責經銷Vishay的半導體及被動元件全系列產品
小硬碟大趨勢
(2007.12.18)
行動化與消費性電子產品功能要求越來越強大,當然要有高容量又小巧的儲存媒介來配合。日前Intel NAND Flash產品經理Don Larson,在一個媒體活動上展示了一款新晶片叫做Z-P140,只有指甲般大小、一滴水的重量而已(如圖)
TI進一步擴大高速等化器產品線
(2007.12.18)
德州儀器(TI)發表一款彈性的高速等化器TLK1101E,提供背板或主動式銅纜線(active copper cable)等印刷電路板訊號通道更遠的傳輸距離。新等化器能以高達11.3Gbps的多種速率操作,並支援所有10G/8G界面標準
ARC發佈新任行銷副總裁人事命令
(2007.12.18)
可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器廠商ARC International發佈新人事命令,任命Bill Jackson擔任行銷副總裁。Jackson原服務於柯達公司((Eastman Kodak)擔任智慧財產(IP)交易總監
十大熱門新聞
1
ROHM推出100V耐壓SBD「YQ系列」 採用溝槽MOS結構
2
成大半導體學院攜手日本熊本高專 培育台日半導體人才
3
臺師大與台積電攜手打造半導體學程 培養更多產業人才
4
ADI攜手安馳舉辦電子訊號量測競賽 扎根培育新一代電子工程人才
5
康法集團嘉義生產設備新廠啟用
6
DELO推出用於扇出型晶圓級封裝的紫外線新製程
AD
刊登廣告
|
新聞信箱
|
讀者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw