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NI與萬芳高中攜手勇奪2007 WRO第三名 (2007.12.13)
美商國家儀器（National,NI）在2006年正式與萬芳高中機械動力研究社合作利用LEGO RCX創作機器人開發，確定雙方合作事宜後，NI工程師利用假日時間，教導萬芳高中社團同學如何利用NI直覺式的圖控語言---LabVIEW來完成LEGO機器人的程式設計，並幫助他們深入瞭解程式與機構方面的知識 |
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盛群新推出HT1117泛用型低電壓差電源穩壓IC (2007.12.13)
HT1117是盛群半導體新推出的泛用型低電壓差電源穩壓IC。高達1安培電流輸出的規格，可以廣泛應用於各種產品。除了保證輸出電壓誤差在2%以內，HT1117擁有極佳的負載穩定度及線性穩定度 |
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意法半導體將收購Genesis Microchip半導體 (2007.12.13)
意法半導體宣佈兩家公司就意法半導體將收購Genesis Microchip公司的事宜達成最終協議。此項併購交易將進一步強化意法半導體在快速成長的數位電視和顯示器市場上的系統晶片(System-on-Chip, SoC)技術 |
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NXP與台積電發表七項半導體技術及製程創新 (2007.12.13)
恩智浦(NXP)與台積電表示，兩家公司於美國華盛頓特區(Washington D.C.)舉行的國際電子元件大會(International Electron Devices Meeting，IEDM)中共同發表七篇論文，報告雙方透過恩智浦半導體-台積公司研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作所締造的半導體技術及製程方面的創新 |
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IBM偕AMD等六大晶片商共同開發32奈米處理器 (2007.12.12)
外電消息報導， IBM偕同AMD、飛思卡爾（Freescale）等六大晶片廠商於日前共同宣佈，已在32奈米製程研發上取得重大突破，首款採用32奈米的處理器預計於2009年上市。
相較於目前的45奈米製程，新的32奈米技術可進一步縮小處理器的體積，縮小幅度高達50%，而且還能減少漏電的問題 |
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RFMD的EDGE功率放大器支援Huawei3G多模手機 (2007.12.12)
設計及製造高效能無線電系統及解決方案的全球廠商RF Micro Devices，Inc.宣佈其正以RF3161四頻大訊號極性調變(LSPM)EDGE功率放大器(PA)模組，支援Huawei的U120E 3G多模(UMTS/EDGE)手機生產 |
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R&S SFE廣播測試儀適用目前全部標準 (2007.12.12)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）推出新型SFE廣播測試儀，其整合無線射頻調變器、通用即時編碼器、基頻訊號源於一體，可即時產生廣播訊號，頻率範圍100kHz－2.5GHz。只要簡單的按鍵操作，R&S SFE可迅速轉換三種不同標準的類比或數位無線電視、有線電視、衛星電視、行動電視以及數位語音廣播等訊號 |
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盛群HT46CU66 A/D型MCU具有LCD功能 (2007.12.12)
HT46CU66為Holtek最新一代八位元MCU，符合工業規格需求，且HT46CU66具備有16Kx16 Mask程式記憶體及576 Byte的一般資料記憶體。內建LCD Driver提供46x4 Pixel的輸出能力。支援32個I/O pin可供設計者應用於輸入及輸出控制的裝置，如外部按鍵輸入控制、直接驅動LED或控制外部開關元件TRIAC、Relay等 |
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NI將多核心強大效能延伸至PXI與PXI Express系統 (2007.12.12)
NI發表可用於NI PXI或PXIe系統的NI 8352與NI 8353；此皆為高效能、多核心架構，並屬於伺服器級的控制器。NI 8352與NI 8353機架固定控制器，可搭配MXI-Express或MXI-4遠端控制器，以進行PXI或PXI Express機箱的遠端控制作業，控制器並具有高計算效能 |
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東芝宣布推出筆記型用的固態硬碟 (2007.12.11)
外電消息報導，全世界第二大NAND快閃記憶體製造商東芝（Toshiba）於周一（12/10）宣佈，將開始生產用於筆記型電腦的固態硬碟（SSD）。首批推出的規格為1.8吋和2.5吋，容量為32GB、64GB、128GB，傳輸介面為SATA 3Gbps |
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IBM與JSR將合作研發新一代半導體製程 (2007.12.11)
IBM與JSR將就新一代半導體製程技術展開研究之合作計畫。據了解，美國的IBM和日本JSR兩廠商已經就半導體新一代材料及製程的研發，共同簽訂了促進研究的合約。依據合作內容，JSR將派遣數名研究人員至IBM位於美國加州的阿爾馬丁研究中心（Almaden Research Center） |
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Microchip推出新型鋰離子/鋰聚合物電池充電器 (2007.12.11)
Microchip推出最新MCP73837及MCP73838（MCP73837/8）雙輸入、高電流鋰離子/鋰聚合物充電管理控制器，它們備有自動選擇USB或交流轉接器作為充電電源。這些用於單顆電池、完全整合式的充電器，可從交流電源充入高至1安培的電流，亦可從USB接口充入100毫安培或500毫安培的電流 |
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盛群新推出八位元HT46R48A於A/D型MCU (2007.12.11)
HT46R48A是盛群半導體新推出八位元精簡A/D型MCU，內建9位元的類比/數位轉換器，具有2K Word OTP程式記憶體、88 Byte資料記憶體，6-level stack等規格，在封裝方面提供24-Pin SKDIP/SOP/SSOP及20-Pin SKDIP/SOP等封裝 |
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賽靈思推出前端匯流排FPGA高效能運算解決方案 (2007.12.11)
全球可編程邏輯解決方案廠商Xilinx(美商賽靈思)公司宣布推出高速運算業界首款適用於英特爾前端匯流排(FSB)的FPGA加速解決方案之使用授權套件。藉由高效能65奈米Virtex5平台FPGA和Intel QuickAssist技術之優勢，Xilinx M1加速運算平台(Accelerated Computing Platform, ACP)使用權套件可支援全速1066MHz FSB運算作業 |
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報告:06-11年亞洲半導體年複合成長率達10.8% (2007.12.11)
外電消息報導，市場研究公司In-Stat日前發表一份最新的研究報告表示，亞洲半導體的生產能力將持續增強，自2006年至2011年之間，年複合成長率將達到10.8%。
該篇研究報告指出，亞洲半導體製造業正持續且快速的提高其生產能力，而這種趨勢在未來幾年內還會繼續下去 |
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日本研發出3D電晶體 可有效提升處理器速度 (2007.12.10)
外電消息報導，日本科技研究公司Unisantis日前宣布，成功開發出一種新的3D電晶體，可使處理器的計算速度提升將進10倍。而該公司也將開始對市場銷售此新的電晶體。
Unisantis表示，相較於傳統的電晶體，新的3D架構縮短了電子傳輸的距離，且所產生的熱量更少，同時製造成本也更為低廉 |
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Infineon宣示明年在全球與台灣之發展策略 (2007.12.10)
全球射頻、通訊和網路晶片供應大廠Infineon今日在台舉辦媒體年終說明會，Infineon台灣區副總裁暨總經理尹懷鹿博士表示，Infineon明年在台的業務發展重點，將集中於AIM、ATM、晶片卡以及高頻電流管理等應用領域 |
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盛群開發八位元10-Pin A/D型MCU HT46R01/02/03 (2007.12.10)
盛群半導體繼推出10-Pin I/O型微控制器HT48R01、HT48R02與HT48R03系列後，又成功開發出10-Pin A/D型微控制器HT46R01、HT46R02與HT46R03系列，整系列分別具有1K×14、2Kx14與4Kx15 OTP程式記憶體，Data RAM分別是64 bytes、96 bytes與160 bytes，A/D分別為8-bitx4、9-bitx4、12-bitx4，整系列PWM為8-bitx1，至於Stack數目方面，分別為4-level、6-level與8-level |
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Dow Corning矽晶注入式雙層光阻應用於記憶體 (2007.12.10)
材料、應用技術及服務的綜合供應商Dow Corning與東京應用化學（Tokyo Ohka Kogyo）宣佈，兩家公司合作開發的新型雙層光阻已獲得一家DRAM晶片製造商採用，將首度用來量產記憶體晶片 |
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英飛凌主導NGN-PlaNetS專案 改變網際網路現狀 (2007.12.10)
目前的網際網路無法為先進的服務提供可靠的平台，例如網路電話（VoIP）或隨選視訊。NGN-PlaNetS是由英飛凌科技公司主導並於最近完成的專案，並獲得德國教育研究部贊助390萬歐元，計畫將改變上述網際網路現狀 |
