CTIMES - 基礎電子-半導體

ADI推出專為無線應用設計的高解析度鎖相迴路 (2007.11.19)
美商亞德諾公司（ADI）發表一款全新的高頻Fractional–N(分數N型)鎖相迴路（PLL）合成器ADF 4157，該元件可以使用在需要低相位雜訊以及能夠進行極精密微調解析度的應用領域上，像是衛星通訊、專用行動無線電（PMR）、儀器設備、以及無線基地台設備─其中包括可以支援GSM、PCS、DCS、WiMAX、CDMA、與W–CDMA網路的設備

強化高選擇性低功耗射頻無線感測網路產品陣容 (2007.11.19)
德州儀器（TI）成功併購Chipcon之後，便將後者在低功耗短距無線射頻收發器和系統單晶片的設計經驗，與TI在類比矽晶片技術和系統軟體整合在一起，使TI在低功耗RF以及ZigBee的系統單晶片（SoC）技術和產品上

Vishay推出尺寸09的新型單匝襯套位置感測器 (2007.11.19)
Vishay宣佈推出尺寸為09（22.2mm）的新型單匝、襯套位置感測器，該器件採用霍爾效應技術，面向惡劣環境中的應用。新型351 HE的霍爾效應技術使其能夠在高達20G的高頻率振動、高達50G的衝擊條件下在–45°C～+125°C的溫度範圍內工作，因此其具有比其他技術更勝一籌的強大優勢

NI LabVIEW SignalExpress 2.5提升多種效能 (2007.11.19)
NI最新發表的LabVIEW SignalExpress 2.5，為互動式的量測軟體，可簡化、分析，並呈現來自於數百種資料擷取裝置與儀器的資料。LabVIEW SignalExpress以NI LabVIEW圖形化程式設計為基礎，具有簡單易用的拖曳式環境，適用於設定資料記錄與儀器控制的應用

2007最新LED驅動電路（上） (2007.11.19)
LED為獲得均勻發光特性，會使用複雜的控制技術，若要發揮最大特性，如何充分掌握LED的特性，並選擇適當的驅動電路，便顯得非常重要。施加最低電壓的值閥值電壓獲得驅動所需要順電壓，因為製作時的分佈不均，使用溫度的變化不斷改變，因此LED需以定電壓驅動

簡易量測感測器硬體及軟體介面簡化設計 (2007.11.19)
透過Easy Drive ADC架構，量測高阻抗感測器可以變得更簡單，設計師也可擺脫其ADC前端的放大器，而於ADC輸入加入小型分離電容，以作為充電庫。透過單通道及多通道版本、I2C及SPI、16或24位元解析度，完整的Easy Drive ADC系列，將可精確地數位化任何感測器、負載電流或電壓

受次貸風暴影響 08年美半導體產業可能陷低潮 (2007.11.16)
外電消息報導，市場研究機構Gartner日前發表一份報告表示，受次級貸款在全球經濟所造成的負影響，美國半導體產業在2008年可能將陷入低潮。據報導，Gartner在報告中表示，有許多的政府經濟學家和金融顧問提出警告，由於受次級貸款及其在全球所引起的經濟衰退影響，美國經濟很可能會陷入低迷

英飛凌與Intel技術性合作開發HD SIM卡解決方案 (2007.11.16)
在法國巴黎Cartes貿易展中，英飛凌科技AG宣佈與英特爾進行技術性策略聯盟，開發高密度(HD) SIM卡最佳化晶片解決方案。依照雙方簽訂協議，英飛凌將建構模組化晶片解決方案，而英特爾則負責提供記憶體架構，容量從4MB到64MB不等

NI發表高效能的智慧型相機系列 (2007.11.16)
NI近日發表NI 1722與NI 1742 Smart Cameras，此為低價位的高效能系統。NI Smart Cameras為嵌入式裝置，可整合工業級控制器與影像感測器，並搭配使用NI視覺軟體，直接為相機提供影像處理功能；適用於零件定位、檢測包裝、識別組件，與讀取1-D與2-D程式碼等的應用

ST推出含ARM Cortex-M3處理器的微控制器 (2007.11.16)
意法半導體宣佈推出了一個價很低的微控制器開發工具組STM32 PerformanceStick，專為最近推出的內建ARM Cortex-M3處理器的STM32微控制器系列產品而設計。透過使用這套開發工具組，使用者可以輕易地瞭解STM32的功能和性能，特別是使用者可以透過一個圖形界面檢視微控制器在不同條件下的性能特性

NXP與新力合資成立Moversa 致力NFC晶片 (2007.11.16)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)（由飛利浦創建的獨立半導體公司）與新力公司宣佈成立合資企業Moversa，該公司將致力於全球近距離無線通訊（NFC）手機市場中推廣非接觸式智慧卡應用

2007 ARM 年度技術論壇-新竹場 (2007.11.16)
「2007 ARM 年度技術論壇」將於新竹及台北兩地隆重登場！‭今年，ARM將以「Investing the Future」的主軸精神邀您一同開拓無限商機的廣大市場 — 行動通訊(Wireless Communication)、數位家庭(Digital Home)及行動運算技術(Connected Mobile Computing)

Tower Semiconductor成立台灣辦事處 (2007.11.16)
以色列獨立專業晶圓代工廠塔爾半導體（Tower Semiconductor）15日宣佈成立台灣辦事處，以延伸其於亞太地區日漸提升的能見度。Tower台灣辦事處位於新竹，今後將以此提供現有及未來的區域客戶完整服務

英飛凌NFC功能SIM卡新增安全性與便利性 (2007.11.16)
英飛凌科技在巴黎Cartes貿易展中，發表32位元高安全性快閃記憶體微控制晶片，提供近場通訊（NFC）行動應用所需之安全層級與便利性。除了強化的硬體安全效能外，新型NFC功能SIM卡微控制晶片還結合單線通訊協定（SWP）介面與免接觸的Mifare技術

英飛凌樹立封裝技術工業新標準基礎 (2007.11.15)
英飛凌科技與半導體封裝暨測試廠日月光半導體（ASE），宣佈雙方將合作導入更高密度封裝尺寸與具幾達無限腳數的半導體封裝技術，這項新封裝規格比傳統封裝技術（導線架壓層板）在尺寸上可縮小30%

Xilinx推出全新一代完備嵌入式處理平台 (2007.11.15)
美商賽靈思（Xilinx）發表次世代嵌入式處理解決方案，為研發團隊提供更高的系統級效能、更大的彈性、以及強化的設計環境生產力，並適用於各類應用領域

MAXIM推出大功率、高效HB LED驅動器 (2007.11.15)
MAX16821是大功率、同步高亮度LED（HB LED）驅動器，可快速響應電流脈衝，是第一款可驅動共陽級LED的驅動器。該元件所具有快速電流響應LED技術目前正在申請專利，該技術可以滿足投影應用的規格要求，因此對於正投影、背投TV（RPTV）以及袖珍投影機這類要求具有非常快速的LED調光功能的應用相當理想

Vishay推出新系列汽車用TrenchFET功率MOSFET (2007.11.15)
Vishay推出已通過AEC-Q101認證的新系列汽車用TrenchFET功率MOSFET，該系列包含兩款採用PowerPAK 1212-8封裝且額定結溫為175°C的60V元件。日前推出的元件為在10V柵極驅動時導通電阻為25毫歐的Vishay Siliconix n通道SQ7414EN以及額定導通電阻為65毫歐的p通道SQ7415EN

高通取得第一批台積電45奈米製程3G晶片 (2007.11.15)
高通（Qualcomm）宣佈已取得第一批由台積電45奈米製程所量產的3G晶片，而內建該晶片的手機也已經試撥電話通訊成功。而2008年高通的高階3G晶片將導入台積電45奈米浸潤式微影（immersion lithography）製程，並將與台積電繼續就45奈米的半製程，也就是40奈米製程上持續合作

AnalogicTech升壓轉換器縮小手持裝置尺寸 (2007.11.14)
AnalogicTech發表一款新同步升壓轉換器，以纖小封裝提供設計者極高輸出電流。AAT1217專為支援廣泛的手持可攜式應用而設計，可從單顆鹼性電池輸入提供達100 mA輸出、及從雙顆鹼性電池輸入提供達400 mA、以及從單顆鋰電池輸入提供500 mA，同時能支援低如0.85 V之開機電壓