CTIMES - 基礎電子-半導體

Catalyst推出新型高功率LED驅動器 (2007.11.14)
Catalyst半導體針對快速成長的中型尺寸LED面板市場擴充其高功率LED驅動器。CAT4139升壓轉換器提供高達750mA的切換電流和可驅動高壓LED串，電壓高達22V，是數位相框與其他新興的高LED數量（超過40個以上LED）背光應用市場的理想選擇

意法半導體推出微型記憶卡界面晶片 (2007.11.14)
意法半導體（ST）推出高整合度的微型記憶卡界面晶片，新產品採用IPAD（Integrated Passive and Active Devices）技術，內建記憶卡界面所必備的五項功能，可適用於使用抽取式SD卡如手機、GPS導航設備、數位相機等各種其他的消費性及工業產品

英飛凌成功研發eWLB封裝技術 (2007.11.14)
英飛凌成功研發嵌入式晶圓級閘球陣列封裝（eWLB）技術，並以授權日月光該技術，日月光預計於2008年下半年起開始使用該技術量產，而英飛凌的手機基頻、高速網路通訊等晶片也將大量交由日月光代工

傳AMD恢復出售Fab 38予台積電的談判 (2007.11.14)
外電消息報導，AMD正在與台積電（TSMC）進行談判，預計將其位於德國的Fab 38晶片廠出售給台積電。報導指出，此消息過去就已流傳過，但據了解，這些談判已被德國政府下令停止

飛利浦將售出全部台積電股份總價約40億美元 (2007.11.14)
外電消息報導，繼於今年3月釋出部份台積電股票，並退出台積電董事會後，飛利浦(PHILIPS)於日前表示，只要條件適合，將考慮售出全部所持有的台積電股份。飛利浦表示，此為分階段從台積電退出計畫中的第三個階段，飛利浦預計將在2010年底前出售完台積電的股份

轉機就是商機 (2007.11.13)
從來沒有像現在這樣，量測技術對於IC設計而言變得這麼重要，產品設計流程就是一連串的量測過程。所有電子產品都結合了複雜多樣的IC功能，面對現在多核心處理器的千變萬化，能夠「以一擋百」、以系統設計為架構、圖形化介面軟體為平台的量測技術，才能應付高整合難度的IC設計流程

2015年SiC市場規模將達2.7億美元 (2007.11.13)
日本矢野經濟研究所發表了SiC（碳化矽）及GaN等電子元件單晶片市調報告。該單位指出，wide gap半導體用單晶片以及非線形光學晶體，多未達到實用和量產水準。往後市場可望增加的是SiC以及GaN等

NI Days接櫫多核心系統設計圖形化儀控新方向 (2007.11.13)
一年一度美商國家儀器的NI Days今日（13日）在台北國際會議中心隆重揭幕，展會針對LabVIEW圖形化系統設計、工業化自動與控制、電子設備測試、機電整合（Mechatronics）、測試應用與技術、產學使用者應用案例等主題，進行廣泛而深入的討論與展示

CenTrak採用TI超低耗電MSP430微控制器 (2007.11.13)
德州儀器（TI）表示，CenTrak（前身為Remote Play）已採用TI MSP430微控制器開發出一套先進、易於安裝、結合超低耗電與遠程通訊功能的追蹤系統，可有效追蹤管理醫院內的醫療人員、病患和設備

Tektronix為即時示波器系列添增多項功能 (2007.11.13)
Tektronix針對DPO7000系列、DPO/DSA70000系列，發表許多新增功能。新功能提供無損失的訊號表現，以及準確的時序和振幅量測，能夠增加生產力、降低成本、提高效率及增加客戶滿意度

NXP,三星,天碁合推TD-SCDMA HSDPA/GSM手機 (2007.11.13)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、三星和北京天碁科技(T3G)宣布推出首款TD-SCDMA HSDPA/GSM/GPRS/EDGE多模手機，此款機型已於10月23日在北京舉行的「中國國際通信設備技術展覽會」上展出

Beyond 2008 - ICT產業趨勢分析 (2007.11.13)
雖然全球因面臨次級房貸所引起的股災而引發對產業前景的憂慮，但在市場需求成長，及大廠加速委外的驅動下，上半年台灣資通訊產業仍然交出一張亮麗的成績單。根據資策會MIC的調查顯示，上半年台灣資訊硬體產業的主要產品，包括筆記型電腦、桌上型電腦、主機板、液晶顯示器、伺服器等次產業都有不錯的成長

掌握產業科技創新的契機 (2007.11.13)
全球化帶來的產業分工與結構的快速改變，使得台灣從高經濟成長進入到成長趨緩時代。過去，在歐美日等先進國家進行國際間產業價值鏈移轉的背景因素下，台灣科技產業因採取快速追隨者策略，成功地帶動個人電腦、半導體、網路通訊和顯示產業的發展，並逐漸建立起製造服務、創新設計製造和全球運籌能力

創新的代價 (2007.11.13)
『創新』這個名詞聽起來很酷，如果你在你的單位喊出：『我們追求創新！』，那肯定不會招來太大的問題，不過在科技界裡想要創新，並不是時時刻刻都可以做的事情，我們且來看看幾件發生在科技界的事情

解決豪豬問題 NXP以EVP技術整合多模標準 (2007.11.13)
半導體製造大廠NXP近日發表一項創新技術，提出可編程的向量式處理器（vector processor），用於解決行動通訊中的整合性、靈活性及標準問題。 NXP表示自身提出的嵌入式向量處理器（Embedded Vector Processor；EVP）技術，能使行動設備支援多種模式和多標準的行動平台，同時可兼容各種電信標準

為提升獲利 DRAM廠紛導入70奈米製程 (2007.11.12)
DRAM以70奈米製程生產時，測試時間將增加40％。據了解，512Mb的DDR2毛利下跌，因此DRAM廠商為了降低生產成本，紛紛將製程導入70奈米，而產品線也開始轉向生產價格較高的1Gb DDR2

2007年Q3全球晶圓出貨面積與上一季持平 (2007.11.12)
根據一份由國際半導體製造設備與材料協會（SEMI）所公佈的調查結果顯示，在2007年第3季（7～9月）全球矽晶圓的出貨面積約為21億7400萬平方英吋，這個數據比起去年同期成長約5％，與上一季相比則大致不變

Tensilica發表Diamond Standard 106Micro處理器 (2007.11.12)
Tensilica近日發表採用標準架構、最小的可授權32位元處理器核心。新款Diamond Standard 106Micro核心採用130奈米G製程版本，底面積僅有0.26 mm2，90奈米G製程的版本更只有0.13 mm2，比ARM 7或Cortex-M3核心還要小，且達到1.22 Dhrystone MIPS/MHz的效能，性能超越ARM9E核心

Vishay推出三款新型單線路ESD保護二極體 (2007.11.12)
Vishay宣佈推出採用小型塑膠SOD923封裝的三款新型單線路ESD保護二極體，這些元件面向可擕式電子設備及其他對空間敏感的應用。 VESD03A1C-02Z、VESD05A1C-02Z及VESD12A1C-02Z可在空間受限的應用中提供ESD保護，例如可擕式電子設備，包括可擕式遊戲設備、MP3播放器及手機

英飛凌為工業應用推出具備DSP功能的快閃記憶體 (2007.11.12)
英飛凌推出了一個新的16位元即時訊號控制器家族，具備快速的中斷反應時間與環境切換，乃特別針對工業驅動應用所設計。新的XE166即時訊號控制器(RTSC)產品家族可以同時控制最多四個獨立的馬達