CTIMES - 基礎電子-半導體

創新的代價 (2007.11.12)
創新的代價與風險，在科技業可說是愈來愈高，所帶來的利潤相較以往也較低，如此的現象提醒廠商在規劃創新商品時必須更謹慎，仔細地評估市場脈動方為上策。

PCIe與HT間勝負未定 (2007.11.12)
推行數年後多數人認為PCIe已勝過HT，包括業者的支持氣勢、規模用量、衍生性發展等方面都好過HT，如此HT似乎沒有太多未來。然筆者卻不這麼認為，筆者認為HT仍有其贏面，以下將對此進一步解釋

2007數位家庭產業趨勢論壇 (2007.11.12)
在通訊、汽車、家電等產業紛紛進入成熟期，兼顧便利、安全、移動影音功能，並可無線連接客廳、書房以及臥室等產品，因正迎合人們對全方位數位家庭的期待，商機即將引爆

恩智浦大中華區執行長葉昱良媒體餐會 (2007.11.12)
大中華地區在全球半導體產業鏈中扮演舉足輕重的角色，未來大中華地區半導體市場將如何演變是目前產業關注的焦點。全球半導體前十大領先獨立廠商－恩智浦半導體自2006年9月1日起，即從飛利浦集團獨立；在過去12個月中，恩智浦成長迅速，目前有35%的業務來自於大中華地區

電力驅動馬達控制元件優勢探討 (2007.11.10)
半導體技術的演進，讓業者開發出各種微控制器與電力電子切換器，能用來輕易建構可變速的馬達驅動器。包括像8位元PIC18F2431微控制器系列，以及16位元dsPIC30F2010數位訊號控制器系列，皆擁有許多馬達控制的周邊元件

華邦有可能切割邏輯部門與六吋廠 (2007.11.09)
華邦董事長焦佑鈞對外表示，華邦有可能於2008年第三季切割邏輯部門，此外該公司六吋廠也將納入新成立的公司。根據報導指出，華邦目前規劃將邏輯部門與六吋廠一起切割成為一IDM廠

東芝成功開發MRAM專用之新TMR元件 (2007.11.09)
東芝成功開發可達1Gbit以上儲存容量的MRAM新型TMR元件。據了解，東芝透過自旋注入反磁化方式（簡稱自旋注入方式），以及可大幅減小元件體積的垂直磁化技術。東芝並於美國佛羅里達州Tampa所舉辦的第52屆磁學與磁性材料年會（Annual Conference on Magnetism and Magnetic Materials；MMM）上發表這項研究成果

2007年秋季IDF特別報導（下） (2007.11.08)
繼講述完未來的整體電腦市場的發展趨勢，以及其相關的因應策略和最新的技術（包含處理器設計架構與行動運算平台）後，英特爾接著針對未來網路應用的發展提出了獨特的見解，包含其一手倡導的網路連線裝置(MID)的發展現況與未來3D網路的趨勢，以下便是其精采節錄

華邦首創直接觸發式多訊息語音錄放晶片 (2007.11.08)
華邦電子美洲分公司（ Winbond Electronics Corporation America）日前推出新款多訊息語音錄放晶片（ ChipCorder ），此種錄放晶片是以8種觸發方式進行操作，適用於汽車、工業及消費性市場

ST興建全球最大規模封測廠 (2007.11.08)
意法半導體（ST）對外宣佈，其深圳龍崗的半導體後段製程（組裝和測試）新廠已經正式破土動工。ST代表首席運營官（COO）Alain Dutheil等人都到場參加典禮。 ST的龍崗工廠在設計上擁有最大40000平方公尺的生產空間

行動裝置用液晶面板需求量快速成長 (2007.11.08)
根據日本媒體報導，行動裝置PDA等使用之液晶面板價格出現反轉上揚之走勢。主流之3.5吋面板11月之平均價格，較10月高出10美分，達到一片10.7美元之價位，為連續2個月之上漲

生物晶片分析與應用 (2007.11.08)
此研討會主題包含生物晶片分析簡介、生物晶片資料正規化、生物晶片資料品質分析、生物晶片線性模式分析及生物晶片分析完整應用實例。

Sony退出與IBM及東芝的32奈米晶片合作計畫 (2007.11.08)
外電消息報導，新力（Sony）發言人Tomio Takizawa於週三（11/7）表示，因應晶片事業出售緣故，新力將退出與IBM及東芝（Toshiba）聯合開發次世代32奈米以下晶片製程技術的合作計畫

VSH推出三款面向OR-ing應用的功率MOSFET (2007.11.08)
Vishay Intertechnology, Inc.(VSH)推出三款面向OR-ing應用的功率MOSFET，這些器件具有三種封裝選擇，可提供最佳的導通電阻性能，憑借這三款器件，公司將有助於提升固定電信網路的效率

Intel 45奈米製程系列處理器上市記者會 (2007.11.08)
美商英特爾台灣分公司將舉辦Intel 45奈米製程系列處理器（代號 Penryn）上市記者會（包含產品技術簡報與產品發表會），涵蓋伺服器、工作站及桌上型電腦產品，呈現 45奈米技術將如何帶給消費者及企業用戶全新的電腦使用體驗

第三屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽即將展開 (2007.11.08)
專業積體電路設計公司盛群半導體相當重視產學合作，為使國內各級學校了解並使用盛群微控制器激發同學們的創意，第三屆盛群盃Holtek MCU創意大賽預計於11月將在明志科技大學盛大舉辦，參賽對象包含全國各高中、高職以及各大專院校學生等

美國國家半導體推出同步降壓穩壓器系列產品 (2007.11.08)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈推出一系列高度可靠的高功率密度降壓開關穩壓器。此10款功能齊備的同步降壓穩壓器可支援高效率的直流/直流電源轉換，適用於通訊設備、資料儲存系統、工業設備及汽車電子系統的負載點電源供應系統

2007瑞薩論壇　發現半導體的無限可能 (2007.11.07)
瑞薩科技與瑞薩科技台灣分公司7日於台北舉辦2007瑞薩論壇。此次是瑞薩科技在台北地區所舉辦的第二次瑞薩論壇（第一次於2006年11月舉辦）。此活動邀請了五百位以上的來賓參與盛會

凹凸科技全球擁有超過七千八百個專利 (2007.11.07)
美國聯邦地方法院加州北區分院於日前認定美商茂力（MPS）及華碩電腦侵害凹凸科技（O2 Micro）所擁有的美國專利（美國專利編號6,396,722（722號專利））的兩項專利保護範圍（claims），但法院並未認定該專利中的6項專利保護範圍為有效

宏達電宣佈代工Google手機預計明年下半年上市 (2007.11.07)
台灣手機製造大廠宏達電（HTC）已經對外證實表示，宏達電正在製造Google Phone，明年下半年開始在全球上市銷售。先前業界曾經猜測南韓手機製造商Samsung可能是替Google製造手機的熱門候選之一