CTIMES - 基礎電子-半導體

奧地利微電子與IDS共同研發可攜式RFID讀卡器IC (2007.10.26)
奧地利微電子宣佈與彈性RFID及感測器矽系統解決方案供應商IDS Microchip合作開發UHF RFID讀卡器IC。UHF RFID讀卡器將用來辨讀第二代新型RFID標籤及應用於各領域中的各式貨物或材料的非接觸識別應用

Spansion與中芯國際簽署晶圓代工協議 (2007.10.26)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈，為加強對中國市場的關注，Spansion已與晶圓代工領域的中芯國際展開合作。Spansion將向中芯國際轉移65奈米MirrorBit技術，用於其在中國的300毫米晶圓代工服務

非揮發性FRAM記憶技術原理及其應用初探 (2007.10.26)
FRAM是以RAM為基礎、運用鐵電效應、並使用浮動閘技術作為一個儲存裝置。鐵電結構是基本的RAM設計，電路讀取和寫入簡單而容易。FRAM不需要定期更新，即使在電源消失的情況下，仍能儲存資料

富士通與達創科技聯手提供WiMAX CPE (2007.10.25)
富士通微電子台灣分公司宣佈，富士通身為WiMAX方案的供應商和開發商，已經與臺灣的達創科技（Delta Networks Inc，DNI）建立了合作聯盟，達創科技是網路通訊業界的ODM廠商

美商吉時利推出MIMO RF與C-V量測系統解決方案 (2007.10.25)
無線射頻量測儀器大廠吉時利（Keithley）今日在台舉行媒體說明會，分別介紹4×4 MIMO RF測試系統以及電容對電壓C-V測試模組解決方案的發展現況。 Keithley事業管理副總裁Mark A. Hoersten表示，MIMO天線技術比起SISO技術具有優勢的關鍵之處，在於MIMO能夠同步（synchronize）且互不干擾地在同一資料通道中傳輸多重訊號

IBM試圖創作全新的通用型記憶體 (2007.10.25)
一個全新奈米線（nanowires）等級的記憶體裝置，在今年10月初由IBM研究人員做出了初步的成果，它能整合當今種種記憶體最好的品質技術於一身，而且還能降低生產成本與改善品質

瑞薩論壇-最新半導體技術研討會 (2007.10.25)
瑞薩科技為全球行動電話、汽車與 PC / AV(影音)市場中，半導體系統解決方案的頂尖供應商之一，並執全球微控制器供應商之牛耳，且躋身 LCD 驅動 IC 、智慧卡微控制器、高功率擴大器、混合訊號 IC、晶片系統(SoC)、系統級封裝(SiP)與更多產品的領導供應商

聯電跨足記憶體與爾必達交互授權技術 (2007.10.25)
聯電積極佈局記憶體市場，將與日本爾必達（Elpida）合作進行交互授權，由爾必達提供聯電SOC內嵌DRAM所需的技術，聯電則提供爾必達發展先進製程所需的低介電質銅導線（low-k/Cu）專利

Spansion任命Gary Wang為大中華區總裁 (2007.10.25)
Spansion宣佈任命原公司副總裁負責亞太區銷售及行銷事務的Gary Wang擔任公司新設立的Spansion大中華區總裁一職。Gary將直接對CEO辦公室報告，並作為公司與策略客戶、政府機構及聯盟伙伴的聯絡人，確保Spansion的業務策略和大中華的市場需求合協一致

南韓主導行動WiMAX WiBro已成為新3G標準 (2007.10.25)
在日內瓦所舉行的2007國際電信聯盟（ITU）Radio Assembly大會上，已經通過採納南韓主導的WiMAX無線寬頻技術WiBro，成為第6種3G國際標準。 WiBro是由南韓電子通信研究院（ETRI）、三星電子、PosData、SK和韓國電信KT等南韓主要電信營運商，以IEEE 802.16e規格為基礎共同開發的自主標準，又被稱為行動WiMAX

SRAM下一步是生是死？ (2007.10.25)
為何說「SRAM下一步是生是死？」因為SRAM除用在高速網通設備外，最大宗的應用是處理器內的快取記憶體。然2007年1月AMD向瑞士ISi（Innovative Silicon Inc.）取得Z-RAM技術的授權

英飛凌非接觸式微控制器家族獲EMVCo認證 (2007.10.25)
晶片卡積體電路（ICs）供應商英飛凌科技宣布，應用在付款及識別上的最新非接觸式SLE 66PE微控制器家族，榮獲EMVCo符合安全的認證。 SLE 66PE家族的預付卡擁有幾項關鍵優勢，由綜合而廣泛的安全性、全球交互操作性、高速及低功率消耗等所組成

三星推出全球首款30奈米快閃記憶體晶片 (2007.10.24)
外電消息報導，三星電子（Samsung）於週二（10/23）宣佈，已開發出全球上第一個使用30奈米製程生產的NAND快閃記憶體晶片，能大幅提昇現今快閃記憶體的儲存容量，首款生產的晶片容量為64GB

SEMI公佈北美半導體設備市場九月B/B Ratio (2007.10.24)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，九月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B Ratio為0.81，表示當月廠商每出貨100美元的商品，即獲得81美元的訂單

美國賓州大學完成高密度FeRAM技術研究成果 (2007.10.24)
美國賓夕法尼亞大學結合化學以及機械工程的教授團隊，近期在奈米多尺度力學領域的研究有了重要的突破。10月中他們宣布完成了鐵電域壁（domain walls，亦稱疇壁）的多尺度模型（multi-scale modeling），並提出新的鐵電域壁移動理論，他們發現藉由可滑移的壁，能夠分隔鐵電域壁的磁區，藉由這項技術將可實現高密度的鐵電記憶體

Tektronix年度研討會即將盛大舉行 (2007.10.24)
Tektronix將於11月底起，舉辦Asia Symposium 2007亞太地區巡迴研討會。本年度Tektronix Asia Symposium將以研討會、現場展示與小組討論的形式進行，內容著重於「實現新數位世界創新技術」議題的探討；研討會將探討五個主要領域的最新測試解決方案，包括高速串列資料、嵌入式系統、數位RF、數位視訊，WiMax測試以及新一代通訊應用

NS推出發光二極體WEBENCH線上設計工具 (2007.10.24)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）推出一套專門協助工程師設計發光二極體系統的WEBENCH設計工具，其特點是可協助工程師快速地篩選二百多款高亮度發光二極體，而且確保整套燈光系統設計可在最短時間內完成

環隆電氣接獲WiMAX 16d CPE訂單 (2007.10.24)
環隆電氣宣佈，環電無線產品事業處在WiMAX 16d的研發及產品成果，已獲各大WiMAX電信業者及系統製造廠商青睞。環電不斷改進WiMAX產品設計及降低成本，已獲得全球電信業者的肯定，尤其是新興國家WiMAX電信業者；並引起歐美國家WiMAX基地台與CPE廠商的注目，紛紛委託環電進行ODM設計及客製化產品規格

Zetex發表嶄新MR16兼容式LED射燈專用晶片組 (2007.10.24)
捷特科（Zetex Semiconductors）公司，近日開發出為MR16兼容式LED射燈而設的嶄新專用晶片組和參考設計。該晶片組能夠把現有解決方案的元件數量減少多達50%，大幅減少燈頸部分PCB的尺寸和重量，同時降低電燈設備的整體製造成本

非揮發性記憶體的競合市場 (2007.10.24)
記憶體本身就具有通用與中介的性質，所以發展出來的各類記憶體元件，多能通用於不同系統之間。新一代的記憶體為了更通用之故，所發展的都是非揮發性的記憶體，這樣才能既做為系統隨機存取之用，又能組成各類的儲存裝置，例如嵌入在可攜式裝置中的儲存容量、彈性應用的記憶卡或固態硬碟等