CTIMES - 基礎電子-半導體

華邦推出首創直接觸發式多訊息語音錄放晶片 (2007.11.06)
華邦電子美洲公司（Winbond Electronics Corporation America ）日前推出新款多訊息語音錄放晶片（ChipCorder），此種錄放晶片是以8種觸發方式進行操作，適用於汽車、工業及消費性市場

號召開放行動平台 Google帶頭成立開放手機聯盟 (2007.11.06)
根據外電消息報導，Google與全球34家企業成立開放手機聯盟（Open Handset Alliance），並共同推出以Linux手機作業系統Android為基礎的開放性和綜合性行動裝置平台，目的在把手機打造為功能強大的行動電腦

諾基亞與意法半導體在3G晶片組開發上達成協議 (2007.11.05)
諾基亞與意法半導體聯合宣佈兩家公司就其在8月8日宣佈在3G及其後續的行動通信積體電路（IC）設計和數據機技術的授權和供貨方面進一步加深合作關係已正式達成協議。根據這個包含多方面內容的合作協議

義隆ITO導電玻璃技術提供Multi-Finger Solution (2007.11.05)
義隆電子深耕電容式觸控晶片（Capactive Touch Pad）產品多年，並全力發展具有透明觸控屏效能的銦錫氧化物（Indium Tin Oxide，簡稱ITO）導電玻璃之技術。目前，具有透明觸控屏效能的方案可提供解析度達300dpi以上

IC Insights公佈2007年第三季十大半導體廠排名 (2007.11.04)
外電消息報導，日前研究機構IC Insights日前公佈了2007年第三季十大半導體廠排名。據資料顯示，全球半導體龍頭仍為英特爾（Intel），以92億美元遙遙領先，而其對手AMD則逐漸看俏，首次躋身前十名

拜併購所賜 NXP已售出第5億個RF CMOS收發器 (2007.11.02)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）11月1日宣佈已在手機市場銷售出第5億個Aero RF CMOS收發器，目前在下一代行動設備市場影響力越來越廣泛。在這5億個產品中，約1億是在NXP年初收購Silicon Laboratories無線部門後在短短7個月中完成

ST與Entropic合作整套DVB-C機上盒參考設計 (2007.11.02)
晶片大廠意法半導體（STMicroelectronics）與家庭娛樂設備聯網系統解決方案供應商Entropic Communications宣布合作開發出整套機上盒（STB）軟硬體參考設計，可應用於有線數位電視廣播（DVB-C）機上盒

IBM開發可去除晶圓電路再利用的製程技術 (2007.11.02)
IBM對外發表了可從已具備電路的廢棄晶圓片上除去電路部分，以進行晶圓再利用的製程技術。據了解，這種再生晶圓一般用作於半導體生產線中的監控用途（Monitor Wafer），或者出售給矽材料供應不足的太陽能電池產業

艾睿將提供長虹「供應商庫存管理」供應鏈服務 (2007.11.02)
Arrow Electronics的附屬公司艾睿電子亞太集團宣佈與中國最大的出口公司和四大電視機製造商之一的四川長虹電子有限公司簽訂協議。艾睿公司將為長虹在四川和廣東的製造廠提供「供應商庫存管理」的供應鏈服務

奇夢達開始供應GDDR5樣品 (2007.11.02)
奇夢達公司宣布推出GDDR5記憶體樣品，已開始向客戶供應首款512Mb GDDR5（Graphics Double Data Rate 5）的樣品。奇夢達公司繪圖產品事業部副總裁Robert Feurle表示：「奇夢達很高興推出首款GDDR5樣品，協助客戶開發支援GDDR5的產品，這項重大進程將確保GDDR5能快速推入繪圖市場

NS全新低功率高精度比較器內建V電壓參考電路 (2007.11.02)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈推出一款內建2.048V電壓參考電路的全新低功率高精度比較器，其特點是具有可調節磁滯功能，能為電源供應和電池監控系統、感應器介面以及臨界點偵測器提供最準確的訊號偵測功能

盛群推出HT1647A新1000點LCD驅動IC (2007.11.02)
HT1647A是支援盛群I/O型MCU的LCD控制IC，內建顯示記憶體（Display RAM），顯示畫素為1024點。屬HT1647的精簡版，功能、電器特性、介面、封裝均與HT1647相容，但HT1647A僅支援黑白顯示

晶圓妙用無窮 (2007.11.02)
替代石油發電的能源有很多，各種解決方案可以說是方興未艾。其中利用廢晶圓材料再處理，然後做成生產能源的太陽能面板，儲存能量的效率可達90%以上。有鑑於此，IBM日前發表一種先進製程，利用廢棄的晶圓來製造太陽能面板，他們使用特別的模板調動技術將廢晶圓改造成不同的用途(如圖)

英飛凌VINETIC VoIP處理器獲Grandstream選用 (2007.11.01)
英飛凌科技宣布Grandstream Networks公司已遴選英飛凌先進的VINETIC VoIP處理器，及其他的用戶端設備（CPE）IC，強化該公司新一代GXW400x系列的多埠類比式FXS閘道器。Grandstream廣泛地選擇英飛凌的產品組合，為它的IP語音傳輸（Voice-over-IP，VoIP）家族產品設計一個兼具成本效益及高性能的平台

盛群推出HT1632內建顯示記憶體的LED驅動IC (2007.11.01)
盛群HT1632為內建顯示記憶體的LED面板驅動IC，支援驅動32x8點及24x16點之解析度，若應用點數需更高，HT1632也支援串接擴充之功能。適用於健身器材、電子鏢靶、萬年曆、訊息顯示及數位時鐘等應用

R&S Technology Week 2007　11月下旬開跑 (2007.11.01)
為滿足台灣顧客需求，提供最佳解決方案與實現核心技術的承諾，羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）將於11月26、27和29日，於台北、新竹及高雄三地舉辦Technology Week 2007技術研討會

DRAM持續下跌中芯國際第3季虧損2560萬 (2007.11.01)
外電消息報導，中國中芯國際日前公布財報顯示，其第3季虧損達2560萬美元，虧損幅度超過第2季的210萬美元，但仍較去年同期略有好轉。營收僅較比去年小幅增加6.1%，達3.914億美元

IBM成功在碳奈米管中量測到電荷 (2007.11.01)
外電消息報導， IBM日前宣佈，已能在碳奈米管中成功量測到電荷，並藉此得知更多關於碳奈米管的電氣性質，有助於未來的實際應用發展。 IBM科學家表示，這項突破是使用電子和聲子交互作用所取得的

Altera設計發售Arria GX開發套件 (2007.11.01)
Altera公司宣佈開始提供Arria GX FPGA系列的第一款開發套件，該系列是唯一具有收發器的無風險低成本FPGA。Arria GX開發套件包括像是PCI Express（PCIe）、Serial RapidIO（SRIO）與Gigabit乙太網路（Gbe）等高速序列介面設計，提供了更健全的開發和測試環境

TI全球頂尖大學合作計劃擴展至中國大陸 (2007.10.31)
德州儀器（TI）宣佈中國大陸的清華大學、上海交通大學和電子科技大學加入TI全球頂尖大學合作計劃。這三所大學和同樣參與該計劃的另外四所大學將與TI合作，共同進行未來由TI贊助的訊號處理研究