CTIMES - 基礎電子-半導體

富士通高效能電源管理LSI晶片專為UMPC應用 (2007.09.27)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈專為ultra-mobile PC（UMPC,超級行動電腦）推出單晶片系統電源管理LSI晶片，可為UMPC中的系統、記憶體及晶片組提供所需電源。此新款LSI晶片MB39C308的樣品將從今年11月開始供貨

夏新與TCL採用TI無線技術的手機正風行全球 (2007.09.27)
德州儀器（TI）宣佈，中國大陸製造商夏新電子和TCL通訊科技控股有限公司均採用TI整合性無線技術進行手機研發並行銷全球，合作的產品包含超低成本行動電話，以及經濟實惠且功能豐富的智慧型手機等

INTEL四核心處理器席捲全台遊戲網咖 (2007.09.27)
美商英特爾亞太科技有限公司台灣分公司宣佈，Intel酷睿2四核心處理器（Intel Core2 Quad processor）已經進駐全台灣遊戲網咖，目前全台網咖安裝的內含Intel酷睿2四核心處理器Q6600的桌上型電腦已破千台，讓玩家可就近體驗四核心的強悍效能

國際會議探討CMOS變異性對半導體產業之衝擊 (2007.09.27)
代表英國及愛爾蘭半導體產業之貿易協會－國家微電子學會（NMI），將與英國nanoCMOS專案單位共同舉辦歐洲第一屆針對CMOS變異性主題之國際會議。此會議將於倫敦醫師皇家學院於10月23日舉行，其將結合代表整個半導體供應鏈的全球領導級公司及主要研究機構，共同分析變異性對半導體設計的深遠影響，並促進雙方合作

弘憶國際獲晶門科技代理權 (2007.09.27)
弘憶國際持續擴大產品代理線，與晶門科技建立合作夥伴關係，弘憶將代理晶門科技產品以及研發設計完整產品應用方案，合作初期策略將鎖定在驅動IC、繪圖處理IC、影像處理IC的發展

Broadcom推出全球首顆802.11n單晶片解決方案 (2007.09.27)
全球有線與無線通訊半導體領導廠商Broadcom（博通公司）宣布推出全球首顆全功能802.11n單晶片解決方案。該晶片是Broadcom Intensi-fiT產品家族最新成員，不僅為市場上尺寸最小、最具成本效益的802.11n解決方案，也是業界首顆Wi-Fi產品每秒實際無線傳輸速率超過200Mbps

易利信宣佈推出新的HSPA手機技術平台 (2007.09.27)
易利信日前宣佈推出U335 WCDMA手機技術平台，為全球首個可適用於大眾市場HSPA多媒體終端設備的行動平台，可處理需要高速上下行數據傳輸的新型服務，包括行動電視、行動影音部落格等

精進中的熱量管理技術 (2007.09.27)
伴隨著電子產品高效能、多工應用的技術挑戰之一，就是如何妥善處理內部電子元件所產生的高熱問題。

Beyond 2008 - ICT產業趨勢分析 (2007.09.27)
觀察ICT產業，前述幾項趨勢發展已逐漸形成，如何配合環境變化以帶領企業趨吉避凶，考驗著廠商應付變局的能耐。

連結！啟動！GO！ (2007.09.27)
汽車本身就是一套整合各類複雜系統的行動裝置。整合匯流排與網路拓墣架構的FlexRay，符合車用安全相關嚴格的檢驗程序，支援車內各分散式控制系統，能有效提升不同微控制系統間或是與感測器之間的資料傳輸和即時通訊控制

三星預測下半年的晶片營收將提高。 (2007.09.26)
外電消息報導，三星電子（Samsung）上周五（9/21）於香港的投資者會議上表示，由於市場需求強烈和成本持續降低等因素，未來三星下半年的晶片業務收入將會提高。三星電子在投資者關係會議的書面報告上表示，該公司NAND快閃記憶體的利潤，呈現大幅度的成長，而DRAM記憶體的利潤，也持續穩定的成長中

Zetex高效能電晶體確立便攜式應用效能新標準 (2007.09.26)
類比訊號處理及功率管理方案供應商捷特科（Zetex Semiconductors）公司，近日在該公司中的低飽和、高電流SOT23FF電晶體系列中，增設了一對低電壓的PNP電晶體產品–ZXTP25020CFF和ZXTP19020DFF

ROHM推出傳送距離達20m的HDMI ver.1.3a切換IC (2007.09.26)
ROHM全新推出數位電視/多媒體監視器用、對應HDMI ver.1.3a最新規格，可切換3組輸入的HDMI切換IC『BU16008KV』，此IC除了內建等化器、多工器（Multiplexer）、高速差動驅動器外，另加上Display ID訊號用DDC緩衝器（Buffer）

美國國家半導體公佈PowerWise創新品牌名稱 (2007.09.26)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈旗下一系列可提高能源轉換效率的高效能電源管理及類比訊號路徑產品將採用PowerWise這個品牌名稱。對於系統設計工程師來說，功耗越低、熱產生越少、以及越能延長可攜式系統電池壽命，能源轉換效率便必然越高

Vishay將SOIC-8光耦合器絕緣能力擴展到4000V (2007.09.26)
日前，為不斷拓寬大多數小型光耦合器的目標應用，Vishay宣佈其所有採用SOIC-8封裝的光耦合器均已進行了升級，可提供4000V絕緣電壓及6000V額定脈衝電壓（VIOTM）。為滿足對高密度應用中更高額定值絕緣元件的不斷增長的需求，Vishay提供了眾多採用SOIC-8封裝的光耦合器

華邦推出三款W19B系列並列式快閃記憶體 (2007.09.26)
華邦電子以自行研發之WinStack 0.13微米製程，推出三款W19B系列的並列式快閃記憶體，將快閃記憶體應用的涵蓋領域除了PC產品之外，擴大拓展至消費性及通訊等3C市場，讓整個應用產品市場更加完備；16Mb,32Mb和64Mb並列式快閃記憶體

MIPS32 M4K核心獲香港應用科技研究院採用 (2007.09.26)
MIPS宣佈香港應用科技研究院（ASTRI）取得低功耗MIPS32 M4K處理器核心授權，將用來開發各種先進的H.264影音處理應用。香港應用科技研究院IC設計團隊將針對媒體處理器、可攜式媒體播放器、智慧型手機、視訊轉換器及DTV等新一代行動技術、多媒體及高效能運算解決方案等，開發各種SoC元件

英飛凌進公布降低奇夢達持股進一步細節 (2007.09.26)
英飛凌科技在主辦承銷商的協助下，今天宣布該公司銷售奇夢達美國存託股份（American Depository Shares，ADS）的發行價格與發行額度，以及可交換公司債的最終條件與相關股份借貸合約的額度

工研院榮獲經濟部智財局「國家發明創作獎」 (2007.09.26)
在國內科技領航扮演重要角色的工研院，再次展現卓越的研發成果！日前經濟部智財局公佈今年度「國家發明創作獎」，分別於「發明獎」勇奪1金3銀，「創作獎」1金1銀，成績斐然！得獎單位包括機械所、材化所、量測中心與醫材中心，其中又以工研院機械所獲獎最豐

SEQUANS與PMC-sierra推出WiMAX蜂巢式方案 (2007.09.26)
SEQUANS Communications與PMC-Sierra公司共同合作，為行動WiMAX設備製造商，提供一套開發行動WiMAX毫微微蜂巢式設備（femtocell）的一體化解決方案。這套解決方案，是一組單一的整合參考設計，結合了Sequans新推出的SQN2130基地台ASIC與PMC-Sierra新推出的的PM8800 WiZIRD 2Tx/2Rx射頻IC