CTIMES - 基礎電子-半導體

你對英特爾的IDF有什麼看法？台灣廠商有可能舉辦類似的主導性論壇嗎？ (2007.10.01)
你對英特爾的IDF有什麼看法？台灣廠商有可能舉辦類似的主導性論壇嗎？

IBM發表新奈米印刷技術可用於生物與光學領域 (2007.10.01)
外電消息報導，IBM Zurich實驗室日前於《Nature Nanotechnology》科學期刊上，發表了一種新的奈米印刷技術，具有高於現有印刷技術三個等級的解析度，並能應用於生物醫療、電子和光學技術領域上

完整解決方案才是贏點 (2007.10.01)
英特爾今年9/18~20日在舊金山舉行的科技論壇(IDF)，是Intel每年展現成果且提出各種解決方案的重頭大戲，接著還會在台北與上海(明年)各舉行一場配合設計與製造行銷的IDF，就這樣把尖端科技到從研發到市場應用一貫地串聯起來，讓相關產業界都能依循參與，並且各取所需

微/奈米結構成型技術應用研討會 (2007.10.01)
由於能源科技、光電、和顯示器零組件持續地積體化、微小化和高密度化，其特徵尺寸與製程需求也逐漸地從微米而走向奈米領域，面對著產業微小化的發展趨勢，符合各式各樣微/奈米元件大量生產所需之微/奈米結構成型技術將是未來企業整體競爭力的決勝關鍵點，而微/奈米滾筒模具則是技術的核心所在

IEK與華創車電簽約合作主動式車行安全系統 (2007.09.29)
工研院（IEK）與裕隆集團旗下的「華創車電技術中心股份有限公司」簽訂合約，雙方除針對合作開發的「UWB超寬頻車輛安全感測技術」進行技術授權外，雙方並簽訂合作意向書

日立使用新技術將固態硬碟壽命提高100倍 (2007.09.29)
外電消息報導，有消息指稱，硬碟製造商日立（Hitachi）已經研發出一種可以解決固態硬碟（solid state drive；SSD）使用壽命不長的讀寫技術，能將目前的使用壽命提升100倍左右

英飛凌與摩托羅拉簽署協議書，開發3G射頻晶片 (2007.09.29)
英飛凌科技宣布與摩托羅拉（Motorola）簽署協議書，以英飛凌的SMARTi UE晶片為基礎架構，開發一顆全新的多模式、單晶片3G射頻（radio frequency，RF）收發器。射頻收發器是手機或其他行動電話裝置（mobile cellular device）的核心零組件；在空中傳送及接收數位資料是它最主要的功能

美國國家半導體推出最新聲頻放大器 (2007.09.29)
美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）宣佈推出首款採用展開頻譜技術、並內建升壓轉換器的3W單聲道D類（Class D）單晶片聲頻放大器。這款型號為LM48511的Boomer放大器為美國國家半導體的PowerWise高能源效率產品，也是該公司繼1.2W LM48510晶片之後，再次推出的全新Boomer D類聲頻放大器系列產品

QuickLogic高密度可配置技術應用於軍事溫度範圍 (2007.09.29)
最低功耗可編程解決方案廠商QuickLogic Corporation發表其PolarPro系列產品之最新元件QL1P1000，實現於軍用標準額定溫度範圍之應用。 PolarPro具備業界最低功耗的可配置技術，除提供達1百萬個閘極之尺寸外，並具備無與倫比的設計安全性

Spansion任命Tom Eby為CSID部門執行副總裁 (2007.09.29)
Spansion宣佈原行銷長Tom Eby將接替Sylvia Summers擔任公司CSID（Consumer,Set-top Box,and Industrial Division）部門執行副總裁。Sylvia Summers將離開公司，尋求其它個人發展。Eby上任後仍將繼續直接對CEO辦公室報告

量子電腦有譜了 (2007.09.29)
長久以來想要控制操作單一的自旋電子是一項巨大令人怯步的技術挑戰，然而日前美國水牛城大學的半導體開發人員提供了新的方法，它能補捉、偵察與操縱單一的自旋電子(electron spin)

日月光與NXP合資封裝測試廠命名日月新半導體 (2007.09.28)
日月光半導體及恩智浦半導體宣佈，雙方今年2月初對外發佈的封裝測試的合資案，目前已完成合作事宜；合資的封裝測試廠位於蘇州，命名為日月新半導體（ASEN Semiconductors）

Linear推出微功率雙組比較器LTC6702 (2007.09.28)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）日前發表一款採用2mm x 2mm DFN封裝的快速微功率雙組比較器LTC6702。此極小元件可操作於低至1.7V之電壓，最大電流消耗並低於60uA ，是可攜式及電池操作設備的理想選擇

IR授予英飛凌科技DirectFET封裝技術授權同意書 (2007.09.28)
英飛凌科技與美商國際整流器公司（International Rectifier，IR）共同宣佈，英飛凌將取得國際整流器公司授權使用該公司獲得專利的先進功率管理封裝技術DirectFET。 DirectFET的設計專門運用在電腦、筆記型電腦、通訊及消費性電子裝置的AC-DC及DC-DC功率轉換應用上

飛思卡爾在全球發表Flexis微控制器系列研討會 (2007.09.28)
飛思卡爾半導體在全球各地主辦了一系列的研討會，目的是要為嵌入式系統研發者提供完善、實用的訓練，以便運用飛思卡爾的Flexis QE128微控制器，Flexis系列研討會現已開放報名，即日起將連續舉辦至今年12月，全球場次多達90場以上

恩智浦最新平台加速多媒體手機設計 (2007.09.28)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新多媒體強化功能行動系統平台系列，顯著加速EDGE手機設計。全新的5212和5213 Nexperia行動系統解決方案以市場上成功的EDGE行動系統解決方案Nexperia 5210為基礎

Intel和Nokia合作進行WiMAX互通性測試 (2007.09.28)
Intel、Nokia和Nokia-Siemens Network共同宣佈，為了確保行動WiMAX無線通訊產品之間以及其與其他產品之間在全球的互通性，三方已經開始對即將推出應用Intel WiMAX晶片產品的筆記型電腦和行動網路設備、Nokia的WiMAX設備以及Nokia-Siemens Network的WiMAX基礎設備之間，展開互通性測試

SanDisk於中國首座製造廠正式落成啟用 (2007.09.28)
全球快閃記憶卡產品供應商SanDisk宣佈，位於中國的首座製造廠正式落成啟用。晟碟半導體上海有限公司(SanDisk Semiconductor (Shanghai) Co. Ltd.，簡稱「SDSS」)位於上海紫竹科學園區，專注封裝及測試行動電話及消費性電子裝置專用的先進快閃記憶體產品，將在SanDisk全球營運方面擔當重要角色

供不應求東芝只能完成70%的快閃記憶體訂單 (2007.09.27)
外電消息報導，東芝（Toshiba）半導體部門的執行長兼總裁Shozo Saito日前表示，由於市場需求超過產能，因此東芝無法滿足所有客戶的NAND快閃記憶體需求，目前訂單已經排到了12月份

PTS在藍牙技術領域中，扮演重要角色 (2007.09.27)
Profile Tuning Suit（PTS）是藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group,SIG）眾多價值連城的內部程式之一，成就了藍牙技術聯盟突出表現，並讓它成為這個年輕新興領域耀眼的「傘狀組織」