CTIMES - USB 3.0

Seagateru-無線連結可攜式硬碟機發表會 (2007.03.02)
全球最大的硬碟機製造商Seagateru將舉辦最新 D.A.V.E無線連結可攜式硬碟機記者發表會，這項最近的產品可透過Bluetooth 2.0 / WiFi 802.11b/g 或者USB 2.0 On-The-Go可與手機、PC以及各式可攜式設備作連結，為消費者提供超大的儲存空間

NXP推出音樂手機解決方案創造最長播放時間 (2007.03.02)
恩智浦半導體（前身為飛利浦半導體）宣佈推出一款音樂手機解決方案，能在手機上重現個人音樂播放器的美妙體驗，同時提供長達100小時的播放時間。除了更長的播放時間之外，消費者還能夠享受最先進的音樂播放器所帶來的其他好處，並且使用手機配備的標準功能，如內容的高速下載等

聯電將成為Cypress之SRAM製造夥伴 (2007.02.28)
Cypress宣佈晶圓代工廠聯電（UMC）已成為該公司重要製造夥伴之一。根據雙方共同協議，Cypress將採用聯電之先進製程生產下一世代的SRAM產品。此舉為Cypress首次選用非自家晶圓廠生產其旗艦級SRAM產品

Digi-Key與ACP簽署全球經銷協定 (2007.02.28)
電子元件經銷商Digi-Key Corporation與Amphenol Commercial Products宣布簽署一項全球經銷協定。 Amphenol Commercial Products division（ACP）是提供商業音頻/資料/儲存/電訊互聯解決方案至廣泛市場及應用領域的全球領導者，範圍包含從傳統連接器至最新、及下一代科技產品

AMD推出AMD 690系列晶片組 (2007.02.28)
美商超微半導體(AMD)宣佈推出AMD 690系列晶片組平台，為socket AM2處理器帶來全方位Windows Vista Premium極致體驗，結合業界的強大多媒體效能、多樣化通用連結與遊戲相容性，AMD 690系列晶片組是極具高效能的平台，並輕鬆滿足使用者的多工需求

數位內容創造儲存新需求 (2007.02.28)
在目前消費性電子當道的時局下，數位內容的取得以及儲存容量等兩項因素，將直接影響企業經營模式。日立環球指出HD視訊已經成為消費者要求增加儲存空間的重要動力，此外，混合式硬碟將會是2008後的硬碟新趨勢

Ramtron為Versa 8051 MCU推出USB介面 (2007.02.27)
非揮發性鐵電記憶體(FRAM)和整合半導體產品開發商及供應商Ramtron International宣佈，針對其Versa 8051微控制器推出通用串列匯流排(USB)介面的編程/除錯開發工具。以USB為基礎的JTAG介面VJTAG-USB將與VersaKit-30xx開發板配套發售

提供易於使用的開發工具擴大ToolStick陣容 (2007.02.27)
Silicon Laboratories推出ToolStick入門套件，名為ToolStickSK，這套功能完整的評估與應用開發平台主要用於Silicon Labs.的C8051F微控制器。ToolStickSK不僅功能豐富和易於使用，還採用方便攜帶的USB Stick外形，售價僅24.99美元

Cypress宣佈與聯華電子建立製造夥伴關係 (2007.02.26)
Cypress Semiconductor Corp.宣佈聯華電子（聯電）成為該公司重要製造夥伴之一。根據雙方共同協議，Cypress將採用聯電之先進製程生產下一世代的SRAM產品。此舉為Cypress首次選用非自家晶圓廠生產其旗艦級SRAM產品

AnalogicTech發表新電源管理IC (2007.02.15)
隨著越來越多採用單一鋰電池供電的智慧型手機、以及其他手持裝置對於處理功率的提高，同時也開始運用其作為主要運算平台，使用者逐漸要求這些裝置必須能與其他週邊元件聯結

TI分食聯發科中低階手機市場 (2007.02.14)
德州儀器（TI）發表第三代超低價手機解決方案「Lo-Costo ULC」，將多媒體功能整合為一顆系統單晶片，上半年即可送樣，直搗聯發科在中國大陸低價手機晶片市場的地盤。研究機構ABI Research指出，2011年之前，全球的超低價入門手機市場規模將達3.3億支，市場潛力依然驚人

TI推出高整合升壓轉換器電源轉換元件 (2007.02.14)
德州儀器(TI)推出一款高整合升壓轉換器TPS61081，支援27V輸出電壓，並延長可攜式診斷系統等可攜式工業與醫療應用的電池壽命。 TI新推出的1.2MHz TPS61081高壓直流升壓轉換器內含1個1

艾訊發表AMD LX Mini ITX 嵌入式單板電腦 (2007.02.14)
艾訊公司(AXIOMTEK)推出超值款工業級 Mini-ITX 主機板SBC86620，支援超低功耗AMD Geode LX(僅0.9瓦特的低耗電量)中央處理器，提供絕佳邏輯運算技術，標準的數位輸入/輸出埠，兼顧高效能與成本效益考量，非常適合應用於終端機市場(POS、Kiosk)

矽統科技SiS968晶片通過相容性測試 (2007.02.13)
矽統科技(SiS)表示，矽統科技SiS968南橋晶片已通過USB Implementers Forum組織USB-IF相容性測試，充分說明矽統在南橋晶片開發的穩定發展，已獲得公信力的肯定。 SiS968為矽統新一代開發的南橋晶片

Kontron推出Pentium M的Mini-ITX主機板 (2007.02.13)
為符合未來工業電腦具整合及小型化市場的需求，Kontron推出一款小型化並採用Intel Pentium M處理器搭配Intel 855GME晶片組的Mini-ITX工業用主機板，KEMX-4000。這片高度整合及功能強大的板卡具有6個COM埠擴充界面、24-bit雙通道LVDS功能、TV-out、video encoder、ATA-100介面、Gigabit乙太網路、USB 2.0、軟碟埠、parallel埠、AC ' 97音效和鍵盤/滑鼠

TI推出LoCosto ULC單晶片平台 (2007.02.13)
德州儀器(TI)為了滿足新興低成本手機市場的需求，在3GSM全球大會 (3GSM World Congress) 記者會上宣佈推出第三代超低成本手機GSM解決方案，提供更豐富的功能和更強大的效能，包括大幅增強的語音清晰度與音量、電池壽命、以及各種先進功能 (例如更強化的彩色螢幕、調頻立體聲、MP3和弦鈴聲、相機和MP3播放功能)

PND將成車用GPS大眾化的催化劑 (2007.02.13)
真正掀起GPS產業進入消費性市場的關鍵因素，主要有美國解除「選擇性可用度干擾碼（Selective Availability；SA）」提高了GPS的精準度及可靠度，GPS晶片的縮小化、價格低價化與耗電量降低

智原獲ARM授權開發處理器新市場 (2007.02.08)
智原獲得ARM926EJ-S微處理器及ARMv5TEJ指令集授權，將針對嵌入式、網路及多媒體等應用，開發新一代處理器。據智原計劃來看，支援0.13微米與90奈米製程技術的ARM926EJ-S處理器，將分別於2007年第二季與第三季分別問世，ARMv5TEJ指令集為基礎，並由智原自行開發的FA626TE處理器，亦將於2007年第三季問市

ADI最新BlackFin系列處理器針對汽車應用 (2007.02.07)
針對汽車嵌入系統以及工業應用日益增加的需求，ADI美商亞德諾發表了Blackfin(系列產品中最新的處理器：ADSP-BF54x家族（ADSP-BF542 / BF544 / BF548 / BF549）。Blackfin ADSP-BF54x家族在增加的I/O與記憶體頻寬、晶片內建記憶體、以及整合的CAN與MOST系統周邊取得了平衡

無線USB市場與晶片發展現況剖析 (2007.02.02)
我們正處於一個由類比通訊進入數位通訊、並從有線通訊進入無線通訊的時代。在無線廣域（WWAN）的範圍中，GSM/GPRS/WCDMA等蜂巢式網路已讓人們的通話可以行動化，另一競爭技術WiMAX也已邁入商品化的階段；在無線區域網路的部分，802.11a/b/g已成為相當普及的室內技術，更高速的802.11n也即將公佈