CTIMES - 射頻

英飛凌啟用RFID解決方案卓越中心暨系統實驗室 (2004.03.31)
英飛凌科技（Infineon Technologies）日前啟用該公司在奧地利格拉茲的射頻識別技術解決方案卓越中心暨系統實驗室（RFID Solution Excellence Center and System Lab），引介該公司策略中為後勤運籌應用所提供的解決方案與完備的RFID系統的基礎

TI針對行動設備推出第三代802.11解決方案 (2004.03.26)
德州儀器（TI）日前宣佈推出專為手機、智慧型電話以及 PDA 等行動設備精心設計的第三代 802.11 解決方案。隨著手機與行動設備越來越多地成為流行的消費者通信與娛樂設備，Wi-Fi 連接提供的更快速度可使消費者以更快的速度下載更多的資訊、照片和音樂

飛利浦RF SiP技術為射頻單元尺寸設立優勢 (2004.03.25)
皇家飛利浦電子集團日前推出的UAA3587產品採用RF系統整合封裝，使印刷電路板（PCB）上RF單元的元件數比以往產品的元件數減少35個之多，使RF單元可設計在不到2.50cm2的面積中

Entropic採用MIPS處理器核心推出晶片組 (2004.03.16)
業界標準處理器架構與數位消費性及商業系統應用核心方案供應商MIPS Technologies（荷商美普思科技）近日宣布Entropic Communications推出一款採用MIPS32 4KEm處理器核心的革命性晶片組c.LINK-270，使消費者能運用現有的同軸電纜在住家環境中架設高速多媒體網路，並以此網路分享影片與文字資料

聚焦光電影像半導體解決方案 (2004.03.10)
隨著景氣的逐漸復甦，多數的半導體廠商在2003年都有止跌回升的表現；進入2004年，大環境好轉的態勢更加確定，成長或許以不是問題，所以如何掌握市場的發展趨勢，更進一步提昇成長的幅度

IPAC與Twin Advance宣佈成立合資企業 (2004.03.09)
EE Times網站報導，晶片封裝業者IPAC計畫與馬來西亞科技業者Twin Advance成立合資企業，在當地展開晶片設計和製造業務。新公司名為IPAC Twin Advance，將結合兩家公司在晶片封裝和系統裝配上的技術優勢，提供高階模組、系統封裝（SiP）和製造服務

讓創意不斷延伸、發光 (2004.03.05)
成立未滿10年的Silicon Laboratories，在IC設計產業算是相當年輕的公司，不過該公司在技術上卻相當領先，尤其在手機用的射頻技術領域，該公司是少數能利用CMOS製程推出相關產品的廠商

兩岸IC製造業發展動向與競合 (2004.03.05)
大陸政府當局近年來將半導體產業視為重點政策，積極投入該項產業，接連引發一股大陸投資熱潮。不論是當地廠商或是國外投資業者無不卯足全力在大陸作紮根駐廠的動作

新世代EDA平台克服IC設計難題 (2004.03.05)
接續上期文章之探討，本文將繼續概述一適用於混合類比、客製化數位、射頻或數位基礎元件迴路訊號之先進混合訊號客製化設計法則。這些種類的設計需要一快速，高矽精度的設計法則

讓創意不斷延伸、發光 (2004.03.03)
成立未滿10年的Silicon Laboratories，在IC設計產業算是相當年輕的公司，不過該公司在技術上卻相當領先，尤其在手機用的射頻技術領域，該公司是少數能利用CMOS製程推出相關產品的廠商

RF Micro Devices推出高整合度發送模組 (2004.02.25)
無線通信應用領域的專用射頻積體電路(RFIC) 供應商RF Micro Devices推出了一款用於四頻帶GSM/GPRS 手機的高整合度發送模組(TxM)。RF3177 發送模組包含從功率放大器(PA) 到手機天線的所有發送器功能，該產品拓展了業界領先的RFMD PowerStar 系列PA模組之現有市場

選擇802.11a或802.11g？ (2004.02.25)
如果你的無線區域網路（wireless LAN）應用需要高性能，就可能面臨一個問題：要使用802.11a或者802.11g？在選擇之前，你需要充分地了解這兩種標準規格，比較和對照這兩者的異同，看哪一種最符合你的需求？ 802.11g 2003年6月12日IEEE正式公佈802.11g（8.2草案）標準格式，隨後其產品陸續推出

TI推出單聲道無濾波器D類音訊功率放大器 (2004.02.23)
德州儀器(TI)宣佈推出市場上體積最小、效能最高的無濾波器D類單聲道音訊功率放大器，幫助無線和PDA設計人員節省電路板面積，增加工作效率。這顆2.5 W元件採用TI最先進的晶圓晶片級封裝 (WCSP)，面積只有1.45 ´ 1.45釐米，並有含鉛及無鉛接腳兩種封裝可供選擇

Silicon Laboratories推出單石CMOS功率放大器 (2004.02.09)
電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories於2月9日宣佈推出Si4300，為一顆用於GSM行動電話的單石CMOS功率放大器（power amplifier），乃體積小、高效能和高功率的GSM手機功率放大器，並為CMOS技術的創新進步再添新頁

LTCC挑戰無線通信應用 (2004.02.05)
LTCC技術具有體積小、高頻、穩定性高的特色，有別於傳統IC模組需花費三至四個月的量產時間，被動元件在成本及電性考慮下，原先無法整合於IC內，採用LTCC技術則可克服上述困難，本文將分析LCTT材料的特性與優勢，及其在通訊產業中的應用趨勢

cdma 2000 1xEV-Do技術之探索 (2004.02.05)
1xEV-DO提供了顯著的性能與經濟效益，該技術帶來更高階的數據服務，讓頻譜與網路資源的使用更有效率。該技術大部分利用簡便的使用與無線的行動裝置，多樣的進接終端機提供在移動、可攜與固定式的服務

打造一個友善的「無所不在」資訊世界 (2004.02.05)
電晶體的發明至今不過半個世紀，但它已經被廣泛應用在人類工作與生活上的許多角落。在過去，當一個技術普及之後，往往也象徵著這項技術將成為傳統產業，然而以電晶體為基礎的電子／資訊工業卻仍如日當中，甚至可說是還在一個起步的階段而已

從IEEE 802.20看4G前途 (2004.01.15)
在眾多媒體反覆報導討論3G發展現況的同時，「4G」也正逐漸成熟，最新的標準IEEE 802.20整合了覆蓋範圍與連線速度的優點，成為最被看好新4G標準，本文即帶領讀者深入了解802.20的技術優勢

世平代理天工通訊產品推出整合型前端射頻模組 (2004.01.09)
天工通訊日前推出FM2402整合型前端射頻模組，作為其線性化功率放大器（Linearized Power Amplifier）產品的互補性產品。FM2402的設計使它可以取代802.11b/g WLAN 產品中約60個射頻與被動元件，高度的整合性模組化設計讓FM2402可以輕易地導入系統廠商的802.11b/g WLAN產品中

IDC：RFID標籤在供應鏈管理日益重要 (2004.01.08)
由於射頻辨識（RFID）標籤具有即時資料回傳優勢，IDC的市場研究指出，該項技術會愈來愈受到零售、物流等廠商的重視，利用它來提供供應鏈管理的效率。據CNET消息，無線RFID晶片猶如高科技條碼一般，可隔著一段距離、甚至隔著箱子和其他包裝容器掃瞄裡面的商品