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專業LTCC通訊射頻模組技術先驅 (2003.09.24)
近幾年來，台灣逐漸投入無線通訊領域，技術層次也從純粹的組裝代工慢慢提昇，在WLAN市場更佔有舉足輕重的地位；然而在技術升級的過程當中，國內廠商也碰到了不小的瓶頸 |
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專業LTCC通訊射頻模組技術先驅 (2003.09.05)
國內廠商近年來積極耕耘無線通訊領域，不管是在行動通訊或無線區域網路領域都有不錯的成績，但是在關鍵技術如標準的制定，晶片（Chipset）及射頻（RF）模組的設計上國際大廠仍有落差 |
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淺談行動電話射頻接收器技術 (2003.09.05)
射頻系統在無線通訊產品中，攸關著整個產品是否能穩定正常的運作，訊號的完整性就是最重要的考量，不論是從設計架構或是製程材料的方式，使雜訊度降到最低，是所有射頻研發工程師追求的方向 |
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無凸塊接合技術的3D堆疊封裝 (2003.09.05)
本文將介紹以無凸塊接合技術為基礎所研發的新3D堆疊封裝，其個別的堆疊單位可以是裸晶片、已經封裝完成的元件或是被動元件，利用沿著晶片週邊排列整齊的彈性接頭（compliant terminals）或是一系列的銅柱（copper pillars）作為Z軸方向的連接 |
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無線通訊系統晶片之應用與技術架構（上） (2003.09.05)
第四代（4G）寬頻無線通訊系統的發展，是由多重天線架構配合正交分頻多工技術（MIMO-OFDM）的高效能表現給催生的。除了同步問題及通道效應外，類比前端電路的不理想因素、混合訊號間相互牽制的影響及射頻電路的架構選擇，決定了傳收機的效能表現 |
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淺談行動電話射頻接收器技術 (2003.09.05)
射頻系統在無線通訊產品中，攸關著整個產品是否能穩定正常的運作，訊號的完整性就是最重要的考量，不論是從設計架構或是製程材料的方式，使雜訊度降到最低，是所有射頻研發工程師追求的方向 |
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RF MICRO DEVICES功率放大器模組已出貨2.5億個 (2003.09.03)
無線通訊應用的專用射頻集體電路（RFIC）之供應商RF Micro Devices於9月1日宣佈已付運第2.5億個功率放大器（PA）模組。RF Micro Devices無線產品副總裁Eric Creviston 指出，「我們驕傲地宣佈第2.5億個功率放大器模組已付運， 這是RF Micro Devices取得的另一重大里程碑 |
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「開創寬頻大道，啟動無線商機--工研院電通所寬頻與無線通訊技術移轉說明會」 (2003.08.27)
隨著3G通訊服務的開啟，無線區域網路相關產品的熱賣，ADSL用戶數的激增，再再證明了寬頻與無線通訊是未來通訊市場與技術的主流。長久以來，工研院電通所致力於創新技術之開發與研究 |
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Broadcom推出藍芽無線電晶片Blutonium BCM 2004 (2003.08.19)
全球寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom正式宣佈推出藍芽無線電晶片Blutonium BCM 2004。此款MSM晶片專為QUALCOMM 的 MSM CDMA基頻解決方案所設計，完全整合藍芽基頻技術，提供3G CDMA相關產品最完整、全套的藍芽解決方案 |
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台系光罩業者積極搶進0.13微米製程市場 (2003.08.12)
據Digitimes報導，隨著IC設計業與晶圓代工廠陸續升級0.13微米製程，台系光罩廠亦對0.13市場之搶進躍躍欲試；目前0.13微米製程平均光罩費用較0.25微米製程高出七倍，但因目前超過八成市場掌握在台積電光罩部門手中，翔準先進、中華凸板等業者，轉而尋求美國IC設計公司與整合元件廠之代工商機 |
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晶片設計方法學革命 (2003.08.05)
目前可攜式電子設備幾已成為市場主流，其強調輕薄短小的特點，對SoC設計無礙是一大誘因；但往深一層看，因這些行動設備走向市場區隔化，整體的需求量相對有限，能否撐起龐大的SoC開發成本，也讓業者質疑而卻步 |
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解析CMOS-MEMS技術發展與應用現況（下） (2003.08.05)
所謂CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是將半導體標準CMOS製程與微機電充分整合而成的技術，本文接續141期，在針對CMOS-MEMS技術的演進歷程、應用現況做了概要介紹之後，將列舉幾個CMOS-MEMS的設計實務案例，為讀者更詳盡剖析目前CMOS-MEMS的技術趨勢，並指出相關產業未來的發展方向與潛力所在 |
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淺談數位正交調變技術 (2003.08.05)
從前只能用在純類比應用上的正交調變，如今也可以在數位領域找出實作方法。要確實了解數位調變有三個重點，包括：了解調變、數位領域數字表示法、一種產生取樣正弦波的方法 |
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晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05)
為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流 |
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提供高效率電源應用解決方案 (2003.08.05)
成立於1984年的APT（Advanced Power Technology），專注於各種高性能功率半導體的設計、製造以及銷售業務。在電源相關產品已經越來越受重視的現在，該公司致力提供讓電源更有效率應用與低成本的功率半導體產品，並積極開拓相關應用市場 |
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致力成為類比與射頻IC領域的EDA專業廠商 (2003.07.23)
無論對於IC設計業者或EDA業者來說，類比IC設計一直都是具備十足挑戰性的領域；而因為目前的EDA工具大部分著重在數位IC的設計，為解決未來市場中越來越多的類比設計需求，EDA業者也積極發展相關軟體工具 |
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京瓷推出KNA21系列EMI濾波器陣列 (2003.07.15)
京瓷(Kyocera)公司日前推出專門為降低數位裝置線路雜訊所設計的新型多層晶片電磁干擾(EMI)濾波器陣列─ KNA21系列。KNA21系列內建四套高性能EMI濾波線路，最大尺寸僅2.0x1.25x0.85毫米 |
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系統觀是系統設計成功之鑰 (2003.07.08)
各種系統級單晶片（SoC）持續上市，對國內電子製造業或系統商而言，可說福禍參半。因為SoC晶片設計公司的競爭，可以降低系統商的採購成本；此外，過去常使用的離散元件，例如：電阻、電容、電感，大都被整合到SoC裡面去了，所以，機板的硬體設計變得很容易，但是這也嚴重地侵蝕系統商的設計價值 |
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堅持類比射頻CMOS技術之路 (2003.07.05)
面對行動通訊市場走向傳輸速度更高的3G，Silicon Laboratories依然相信低成本的CMOS製程是致勝的法寶，對於技術的挑戰也充滿信心。 |
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ADI發表四頻X-PA功率放大器模組 (2003.06.26)
全球高效能信號處理應用半導體領導廠商美商亞德諾公司(Analog Devices)，發表GSM/GPRS手機專用的下一代四頻X-PA功率放大器模組。新型的ADL5552 X-PA功率放大器模組具有一個整合型控制迴路架構和單點校正功能，兩者皆能簡化設計的流程、降低製造的成本 |
