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Silicon Laboratories推出新型GSM/GPRS收發器 (2003.06.24)
由益登科技(EDOM)所代理的Silicon Laboratories於日前推出Aero I GSM/GPRS收發器。相較於其它競爭解決方案，Aero I收發器可將零件數目減少85%，電路板面積縮小75%，而該收發器為Silicon Laboratories專利的全CMOS射頻Aero收發器家族次世代產品 |
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飛利浦單封裝系統無線電與基頻IC問世 (2003.06.19)
皇家飛利浦電子集團近期發表BGB 102單封裝系統無線電與Blueberry DATA ROM基頻IC─PCF87852，共同組成一套完整的藍芽相容解決方案，再次推動「消費者互聯」的理念。此兩種新技術配上飛利浦的業界標準軟體堆疊，適用於手機、耳機、汽車、PDA等應用，而亞洲則是這些產品主要的設計與製造中心 |
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TI推出低雜訊高速運算放大器可推動16位元系統 (2003.06.11)
德州儀器 (TI) 宣佈推出低雜訊、高速CMOS的電壓回授型運算放大器，專門支援16位元解析度的系統，是第一顆採用TI最新HPA07精準類比製程的運算放大器。OPA300提供大頻寬 (180 MHz)、低雜訊 (3 nV/rtHz)、快速的訊號趨穩時間 (150 ns即可達到0 |
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Silicon Laboratories推出AeroTM I GSM/GPRS收發器 (2003.06.10)
益登科技所代理的Silicon Laboratories於6月9日宣佈推出AeroTM I GSM/GPRS收發器，業界整合度最高的單封裝收發器；相較於其它競爭解決方案，Aero I收發器可將零件數目減少85%，電路板面積縮小75%，這使它成為目前整合度最高的多頻帶GSM/GPRS收發器 |
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NS推出 LMX243x 系列鎖相環路 (2003.06.09)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)宣佈推出 LMX243x 系列 PPLatinumO鎖相環路的幾個基本型號，以滿足高頻鎖相環路市場的需求。這幾款高效能鎖相環路擁有業內最低功耗，且作業頻率高達 3GHz 以上，最適用於無線區域網路、5.8GHz 室內無線電話、行動電話以及基地台等應用方案 |
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鎖相迴路信號合成器測試要點 (2003.06.05)
在無線通訊設備中，壓控震盪器是一個關鍵零組件，搭配鎖相迴路，成為信號合成器，用以產生不同頻率的信號。本文將描述壓控震盪器及鎖相迴路特性參數的意義及測試方法，並說明迴路濾波器的設計會如何影響信號合成器的工作 |
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Intel棄守157奈米微影技術 對大陸業者影響有限 (2003.06.02)
據Digitimes報導，英特爾決定放棄採用157奈米微影技術，藉由193奈米微影機輔以相位移光罩（phase shifting mask；PSM）技術，進行90及45奈米加工技術生產措施，將使得以英特爾為首的國際晶片大廠局勢產生巨大變化，大陸半導體業界對此事均表示關注，由於大陸IC設計公司普遍沒有進入到奈米時代，該決定對大陸產業影響不大 |
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Saitek採用Cypress-WirelessUSB解決方案 (2003.05.29)
柏士半導體(Cypress Semiconductor)近期宣佈全球遊戲週邊製造商Saitek採用Cypress的2.4GHz WirelessUSB解決方案以研發新一代無線遊樂器產品。
Cypress 2.4GHz技術能協助Saitek針對全球各種產品平台進行標準化設計，不僅為遊戲週邊裝置市場提供創新的技術，並為使用者提供更高的頻寬、更可靠的無線遊戲體驗 |
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手機市場區隔化 ADI進軍RFIC (2003.05.29)
目前手機的成長可以說是眾望所歸，為了讓一支小小機身中就能展現炫麗的功能，各方高手無不殫智竭慮地開發更強大的晶片、模組及系統，其目的則是一致──企圖在這個年產量高達四億支以上的市場中佔有一席之地 |
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ST、TI與Nokia攜手 (2003.05.22)
意法半導體(ST)、德州儀器(TI)與Nokia日前宣佈，將由ST與TI提供IC，並以和Nokia共同研發出的技術為基礎，共同開發出標準的CDMA晶片組。這些晶片組將由ST與TI製造，供給全球cdma2000 1X與1xEV-DV之行動網際網路手持式產品製造商使用 |
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短距離單向射頻應用 Microchip推出完整解決方案 (2003.05.21)
Microchip針對短距離單向射頻傳輸應用，於近日推出一套完整解決方案，新產品由三個配備整合射頻發射器的微控制器與兩個射頻接收器組成，該公司將以多種產品完整支援從260 MHz到930MHz不同波段的射頻傳輸 |
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科勝訊推出802.11 Wi-Fi晶片組－CX85410 (2003.05.14)
通訊應用半導體系統廠商-科勝訊系統 (Conexant Systems)日前宣佈，推出整合媒體存取控制器(MAC, Media Access Controller)的IEEE 802.11b相容無線區域網路(WLAN;Wireless Local Area Network)基頻帶處理器，編號為CX85410的元件為一系列802 |
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手機市場區隔化 ADI進軍RFIC (2003.05.05)
Allen認為這個市場將會有高、中、低階，也就是基本型、功能型、智慧型手機的市場區隔；對於IC供應商來說，只要有清楚的定位與特色，就有機會在這廣大的市場中一展拳腳 |
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POWER OF THREE (2003.04.28)
奈米科技對產業界帶來的影響可說是全面性的，無論是傳統產業或是高科技產業，都因將奈米技術而邁入一個全新的時代。尤其是對半導體產業來說，由於電子產品不斷的朝向輕薄短小的趨勢發展、因此製造出體積更小、電晶體密度更高的半導體元件，也成為 IC 業者的共同目標，而奈米技術儼然為全球半導體業者帶來新的發展契機 |
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ADI發表一組完整的晶片組解決方案 (2003.04.15)
美商亞德諾公司(ADI)於15日發表一組完整的晶片組解決方案(從數位基頻到射頻功率放大器)，使無線設備供應商可生產適用於EDGE(資料增量型GSM架構)標準的下一代手機。EDGE標準可經由現行的GSM/GPRS網路達到更高速的資料服務，每秒最大資料量超過200k位元，較現今一般的GPRS網路快了3-5倍 |
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併購Resonext RFMD在WLAN市場如虎添翼 (2003.04.10)
由於無線通訊的技術門檻高，在其零組件市場上，除了TI等大廠外，還有不少以個別技術專精而備受重視的廠商，其中RF Micro Devices（RFMD）即是以射頻（RF）關鍵零組件的提供起家（一如其公司名稱），而在經過十一年的耕耘下，如今已是此領域舉足輕重的廠商 |
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工研院材料所成功開發高介電電容基板 (2003.04.08)
工研院材料所與電子所日前宣布，已成功利用奈米混成技術合作開發出全球第一個基板內藏元件藍芽射頻模組。而目前已有長春樹脂、南亞電子材料；及華通、耀華、南亞電路板等數家材料、電路板廠，與工研院洽談技術移轉的合作事宜 |
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堆疊式晶片級封裝之發展趨勢探討 (2003.04.05)
近年來半導體產業積極朝向系統單晶片（SoC）與系統級封裝（SiP）方向發展，以求達到產品效能與便利性的提升。然而在SoC仍面臨許多短期內尚難克服的挑戰時，具備多項優勢的SiP已成為業界現階段的主流解決方案 |
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直接轉變模式射頻收發機架構簡介 (2003.04.05)
為使無線通訊系統的相關產品能夠更普及化，目前發展的趨勢朝向將完整的無線通訊系統整合於單一系統晶片中，在此一系統整合潮流中，難度最高也最具挑戰性的項目之一，就是前端收發機的設計與製作；本文將介紹直接轉變模式射頻收發機之架構與相關技術概要 |
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提供完整產品與技術服務才是市場贏家 (2003.04.05)
在無線通訊市場耕耘已久也擁有完整產品線的TI（德州儀器），不僅多項技術為領導廠商，在許多產品的市場佔有率上，也位居市場龍頭地位，然而因為通訊相關應用的成長潛力，為市場所看好，投入該領域的廠商越來越多，TI自然也成為頭號假想敵，而該公司認為，技術實力與市場經驗才是通訊市場致勝的關鍵 |
