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摩托羅拉無線交換器獲最高等級安全認證 (2009.09.22)
摩托羅拉公司企業行動解決方案事業部宣布，其RFS7000-GR無線交換器/控制器榮獲Common Criteria EAL4（通用評估準則4級）認證。摩托羅拉RFS7000-GR交換器/控制器此前還通過了在Aspect Labs和SERTIT進行的嚴格測試，是業界唯一同時通過FIPS 140-2第2級和Common Criteria EAL4認證的解决方案 |
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Microchip 2009嵌入式設計論壇開始報名 (2009.09.22)
Microchip嵌入式設計論壇（Embedded Designer's Forum,EDF）是一項全球性的技術研討會，以創新技術為重心，協助設計工程師在現今競爭激烈的環境中保持領先。論壇將於2009年11月16-20日，於台北、台中和高雄舉辦 |
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針對軍工控市場 SAMWELL推新型強固型電腦 (2009.09.22)
致力於研發及製造強固型電腦的SAMWELL International Inc.，針對軍工控市場及應用，以RUGGEDBOOK品牌開發及銷售一系列強固型產品，來滿足全球不同客戶需求。為響應全球節能減碳，SAMWELL推出一款重量約1.2kg並搭載Intel Atom Z530P省電處理器的8.9”強固型平板電腦-RUGGEDBOOK SR820 |
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Atmel與創意合作開發可客製化微處理器SOC (2009.09.21)
Atmel與創意電子於周ㄧ(9/21)宣布，共同合作開發以Atmel ARM-based（AT91CAP）為開發平台的可客製化微處理器SoC晶片。根據合作協議，創意電子將會支援客戶轉譯他們的設計到CAP上金屬可編程（metal-programmable）部分的邏輯網表（netlists） |
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提升電力能源省電效率 SmartPM專案成立 (2009.09.21)
隨著氣候變遷的問題日益受到重視，各國廢氣排放標準日趨嚴格，地球能源日益稀少但人類需求卻有增無減，提升電力能源使用效率已是刻不容緩之勢。為了支持節能方案，英飛凌科技與17家歐洲廠商共同成立「 SmartPM 」（Smart Power Management in Home and Health）專案計畫，目標將家用電器、電源供應、健康照護與醫療設備的電力浪費減至最低 |
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推動汽車用DSI匯流排標準 DSI聯盟成立 (2009.09.20)
DENSO公司、飛思卡爾半導體及TRW汽車控股公司共同宣佈，將成立一個同業聯盟，進一步推廣分散式系統介面（Distributed Systems Interface，DSI）標準的研發和使用。
DSI是汽車業界最廣為採用的匯流排標準，用來連結車體內的主氣囊電子控制單元（main airbag electronic control unit，ECU）和遠端感應器 |
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Rambus線程化記憶體模組原型 IDF 2009登場 (2009.09.20)
高速晶片設計技術授權公司Rambus與記憶體製造商Kingston，宣佈運用DDR3 DRAM技術共同開發線程化（threaded）記憶體模組原型。相較於傳統的模組，初期晶片的結果顯示此一模組可提升50%的資料處理效能，並減少20%的功耗 |
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ADI全新監控電路可延長行動裝置電池時間 (2009.09.20)
美商亞德諾公司（Analog Devices,ADI），18日正式發表可以在手持式工業儀器、遠距離通信裝置、以及其它可攜式應用裝置中進行電壓不足監測的全新微處理器監控電路，並以這些元件擴展其監控IC的產品線 |
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泰科電子ESD保護產品系列尺寸縮小70% (2009.09.20)
泰科電子（17）日宣佈為其靜電放電（ESD）保護元件產品線再新增三款新品。其中0201外型的矽ESD（SESD）元件比上一代0402型的元件大約縮小了70%，並能夠為手機、MP3播放器、PDA和數位相機等可攜式電子產品提供保護和提高可靠性 |
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Altera Stratix IV FPGA密度範圍增大到820K LE (2009.09.17)
Altera公司宣佈，40-nm Stratix IV E FPGA高階密度範圍增大到820K邏輯單元（LE）。EP4SE820 FPGA適合各種需要大容量FPGA的高階數位應用，包括ASIC原型開發和模擬、固網、無線、軍事、電腦和儲存應用等 |
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IR推出新一代XPhase雙相位IC (2009.09.17)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出IR3527 XPhase雙相位IC，為講求能源效率的多相位伺服器應用提供獨立的節能功能。
這款IR3527 IC能夠驅動及監察多相位同步降壓轉換器的兩個相位，從而顯著減少整體系統成本和整個解決方案的體積 |
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SAW振盪器 解決電子設備內部高溫量問題 (2009.09.17)
近年來，電子設備內部所產生的高溫量有逐漸增加的趨勢，其原因除了為支援更快的傳輸速度而需要更高的參考時脈頻率之外，另外就是漸趨小型化的設備外殼（例如刀鋒伺服器） |
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NEC電子與瑞薩科技合併定案 (2009.09.16)
NEC電子（NEC Electronics）、瑞薩科技（Renesas Technology）、NEC Corp.（NEC）、日立製作所（Hitachi）與三菱電機（Mitsubishi Electric）今（16）日發表共同聲明，宣佈已簽署NEC電子及瑞薩科技業務整合之最終協議，相關事宜將依循雙方股東特別大會之決議事項進行 |
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2009年世界電信展 10/5-10/9日內瓦登場 (2009.09.16)
世界電信展（ITU TELECOM WORLD）是國際電信聯盟（International Telecommunication Union；ITU） 為資訊通訊科技（ICT）產業所舉辦的重要展會，此展會於每三到四年舉行一次。
2009年國際電聯世界電信展將於10月5-9日在瑞士日內瓦舉行 |
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Tektronix頻譜分析儀分析功能擴充到20GHz (2009.09.16)
Tektronix宣佈擴大RSA6000系列（包括RSA6120A頻譜分析儀）的功能，將RSA6000系列擴充到20GHz，讓設計人員能夠將頻譜分析儀領先市場的功能，套用到整個Ku band。
RSA6120A在Ku-band頻率提供動態範圍，具備75dB的無寄生訊號動態範圍，以及6 GHz以上的+19dB三階截距 |
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Cypress全新軟體開發IDE 讓設計隨心所欲 (2009.09.15)
Cypress公司今（15）日宣布推出PSoC Creator整合式開發環境（IDE），可完全支援新款PSoC 3與PSoC 5系列可編程系統單晶片。獨特的全新設計軟體協助工程師能依照自己想法來進行設計，採用以電路圖為基礎的設計擷取功能，搭配經過完整驗證的預先封裝週邊，讓系統開發不必受到特定PSoC元件的限制 |
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Cypress新PSoC可編程系統單晶片平台問世 (2009.09.15)
Cypress公司今（15）日推出兩款全新架構之PSoC可編程系統單晶片平台。此新款可編程類比與數位嵌入式設計平台，是由PSoC Creator IDE整合開發環境供電，此環境是以電路圖為基礎的設計擷取功能，搭配經過完整測試的預先封裝類比與數位週邊功能，這些功能都可透過使用者直覺引導精靈與API，很容易達到客製化以符合特定設計要求 |
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IC Tester DIY？能高推PXI半導體邏輯測試模組 (2009.09.15)
有鑒於IC發展日新月異，傳統量測設備已不敷使用，能高電子不斷投入開放式架構之自動測試儀器的研發工作，旗下的軟體平台有MTS2及GATE兩大系統，硬體包含PXI可程式化FPGA母板、PXI半導體測試模組以及測試向量控制卡三大部分 |
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NXP將NDS MediaHighway整合至機上盒 (2009.09.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，CX2450x系统晶片（SoC）整合NDS MediaHighway機上盒軟體，為高畫質機上盒提供了高度整合的解决方案。此次恩智浦透過各種互動電視應用向用戶推出新型數位付費電視服務，與NDS的合作將大幅縮短機上盒營運商和OEM製造商的開發週期和整體成本 |
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創意與Cadence相輔相乘 實現ASIC設計最佳化 (2009.09.14)
益華電腦（Cadence）宣布，創意電子（Global Unichip ）將以CPF為基礎的Cadence低功耗解決方案，整合至其PowerMagic設計方法中，協助客戶將複雜的低功耗ASIC設計實現最佳化。
創意電子在PowerMagic設計方法 |
